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公開番号2025099568
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-03
出願番号2023216327
出願日2023-12-21
発明の名称弾性波デバイスおよびその弾性波デバイスを備えたモジュール
出願人三安ジャパンテクノロジー株式会社
代理人個人
主分類H03H 9/25 20060101AFI20250626BHJP(基本電子回路)
要約【課題】増幅信号の高調波成分を減衰しつつ小型化を図ることができる弾性波デバイスを提供する。
【解決手段】弾性波デバイスは、第1インダクタ、第2インダクタ、アンテナ端子、送信端子および受信端子を含んだパッケージ基板と、前記パッケージ基板上に実装された圧電基板と、前記圧電基板上に形成され、ラダー型フィルタを構成する複数の直列共振器および複数の並列共振器と、前記圧電基板上に形成されたアンテナパッド、送信パッド、受信パッドおよびグランドパッドと、前記圧電基板上に形成され、前記ラダー型フィルタの周波数帯域よりも高周波である共振周波数を有したノッチ共振器と、を備え、前記第1インダクタは、前記アンテナパッドと接続され、前記第2インダクタは、前記アンテナ端子と接続され、前記ノッチ共振器は、前記複数の並列共振器のうちのいずれか一つと前記第1インダクタと前記第2インダクタとの間のノードに接続された。
【選択図】図5

特許請求の範囲【請求項１】
第１インダクタ、第２インダクタ、アンテナ端子、送信端子および受信端子を含んだパッケージ基板と、
前記パッケージ基板上に実装されたチップ基板と、
前記チップ基板上に形成され、ラダー型フィルタを構成する複数の直列共振器および複数の並列共振器と、
前記チップ基板上に形成されたアンテナパッド、送信パッド、受信パッドおよびグランドパッドと、
前記チップ基板上に形成され、前記ラダー型フィルタの周波数帯域よりも高周波である共振周波数を有したノッチ共振器と、
を備え、
前記第１インダクタは、前記アンテナパッドと接続され、
前記第２インダクタは、前記アンテナ端子と接続され、
前記ノッチ共振器は、前記複数の並列共振器のうちのいずれか一つと前記第１インダクタと前記第２インダクタとの間のノードに接続された弾性波デバイス。
続きを表示（約 310 文字）【請求項２】
前記チップ基板上に形成され、前記ノッチ共振器のみが接続されたノッチパッド、
を備えた請求項１に記載の弾性波デバイス。
【請求項３】
前記チップ基板上に形成され、前記アンテナパッドと前記複数の直列共振器のうち最も前記アンテナパッドに近い直列共振器との間に接続され、かつ、前記第２インダクタと前記アンテナ端子と間のノードに接続されたキャパシタ、
を備えた請求項１に記載の弾性波デバイス。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか一項に記載の弾性波デバイスと、
前記送信端子に入力する信号を増幅させる増幅器と、
を備えたモジュール。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、弾性波デバイスおよびその弾性波デバイスを備えたモジュールに関連する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、整合回路を開示する。当該整合回路は、入力信号を増幅して増幅信号を出力する増幅器の出力インピーダンス整合を行う。整合回路は、ローパスフィルタと、ハイパスフィルタとを備える。ローパスフィルタのグランドとハイパスフィルタのグランドとは、分離している。これにより、ローパスフィルタとハイパスフィルタとの間の干渉が抑制される。このため、増幅信号の高調波成分が減衰され得る。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１８－０６４２６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１においては、増幅信号の高調波成分を減衰するために、整合回路が新たに必要となる。このため、当該整合回路を弾性波デバイスに適用すると、弾性波デバイスが大きくなる。
【０００５】
本開示は、上述の課題を解決するためになされた。本開示の目的は、増幅信号の高調波成分を減衰しつつ小型化を図ることができる弾性波デバイスおよびその弾性波デバイスを備えたモジュールを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示に係る弾性波デバイスは、
第１インダクタ、第２インダクタ、アンテナ端子、送信端子および受信端子を含んだパッケージ基板と、
前記パッケージ基板上に実装されたチップ基板と、
前記チップ基板上に形成され、ラダー型フィルタを構成する複数の直列共振器および複数の並列共振器と、
前記チップ基板上に形成されたアンテナパッド、送信パッド、受信パッドおよびグランドパッドと、
前記チップ基板上に形成され、前記ラダー型フィルタの周波数帯域よりも高周波である共振周波数を有したノッチ共振器と、
を備え、
前記第１インダクタは、前記アンテナパッドと接続され、
前記第２インダクタは、前記アンテナ端子と接続され、
前記ノッチ共振器は、前記複数の並列共振器のうちのいずれか一つと前記第１インダクタと前記第２インダクタとの間のノードに接続された。
【０００７】
前記チップ基板上に形成され、前記ノッチ共振器のみが接続されたノッチパッド、
を備えたことが、本開示の一形態とされる。
【０００８】
前記チップ基板上に形成され、前記アンテナパッドと前記複数の直列共振器のうち最も前記アンテナパッドに近い直列共振器との間に接続され、かつ、前記第２インダクタと前記アンテナ端子と間のノードに接続されたキャパシタ、
を備えたことが、本開示の一形態とされる。
【０００９】
前記弾性波デバイスと、
前記送信端子に入力する信号を増幅させる増幅器と、
を備えたモジュールが、本開示の一形態とされる。
【発明の効果】
【００１０】
本開示によれば、増幅信号の高調波成分を減衰しつつ弾性波デバイス等の小型化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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