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公開番号
2025115800
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-08-07
出願番号
2024010450
出願日
2024-01-26
発明の名称
ポリアミド樹脂組成物および成形体
出願人
三井化学株式会社
代理人
弁理士法人鷲田国際特許事務所
主分類
C08L
77/00 20060101AFI20250731BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約
【課題】成形体の耐トラッキング性を高めつつ、リフロー耐熱性を高め、かつ成形時の流動性の低下を抑制できる、ポリアミド樹脂組成物およびその成形体を提供することである。
【解決手段】示差走査熱量計(DSC)により測定される融点が280℃以上であるポリアミド樹脂(A)と、ホスフィン酸系化合物(B)と、ホウ酸塩化合物(C)と、を含み、前記ホスフィン酸系化合物(B)の全質量に対する前記ホウ酸塩化合物(C)の含有量の比率は、1.5以上10.0未満である、ポリアミド樹脂組成物。
【選択図】なし
特許請求の範囲
【請求項1】
示差走査熱量計(DSC)により測定される融点が280℃以上であるポリアミド樹脂(A)と、
ホスフィン酸系化合物(B)と、
ホウ酸塩化合物(C)と、を含み、
前記ホスフィン酸系化合物(B)の全質量に対する前記ホウ酸塩化合物(C)の含有量の比率は、1.5以上である、
ポリアミド樹脂組成物。
続きを表示(約 790 文字)
【請求項2】
前記ホスフィン酸系化合物(B)の含有量は、前記ポリアミド樹脂(A)の全質量に対して、0.5質量%以上10質量%未満である、
請求項1に記載のポリアミド樹脂組成物。
【請求項3】
前記ポリアミド樹脂(A)は、温度25℃、96.5%硫酸中で測定される極限粘度[η]は0.7dl/g以上0.9dl/g以下である、
請求項1に記載のポリアミド樹脂組成物。
【請求項4】
前記ポリアミド樹脂(A)は、ジカルボン酸に由来する成分単位(Aa)と、ジアミンに由来する成分単位(Ab)とを含み、
前記ジカルボン酸に由来する成分単位(Aa)は、前記ジカルボン酸に由来する成分単位(Aa)の総モル数に対する含有量が60モル%以上であるテレフタル酸に由来する成分単位と、前記ジカルボン酸に由来する成分単位(Aa)の総モル数に対する含有量が40モル%以下である炭素数4以上20以下の脂肪族ジカルボン酸に由来する成分単位とを含む、
請求項1に記載のポリアミド樹脂組成物。
【請求項5】
前記ホスフィン酸系化合物(B)は、ジエチルホスフィン酸アルミニウムである、
請求項1に記載のポリアミド樹脂組成物。
【請求項6】
前記ホウ酸塩化合物(C)は、ホウ酸亜鉛である、
請求項1に記載のポリアミド樹脂組成物。
【請求項7】
ハロゲン含有化合物である難燃剤をさらに含む、
請求項1に記載のポリアミド樹脂組成物。
【請求項8】
前記ハロゲン含有化合物は、臭素化ポリスチレンである、
請求項7に記載のポリアミド樹脂組成物。
【請求項9】
請求項1~8のいずれか一項に記載のポリアミド樹脂組成物を成形してなる、成形体。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は、ポリアミド樹脂組成物および成形体に関する。
続きを表示(約 1,900 文字)
【背景技術】
【0002】
従来より、成形材料として、ポリアミド樹脂組成物が知られている。ポリアミド樹脂組成物は、例えば、自動車用部品、電気・電子用部品などの種々の部品の材料として広く用いられており、成形体の機械的強度に優れることが知られている。
【0003】
ポリアミド樹脂組成物が自動車用部品(例えばバスバーなど)、および電気・電子用部品などに用いられたとき、トラッキング破壊が生じ得る。そのため、ポリアミド樹脂組成物をこれらの用途に用いるとき、成形体の耐トラッキング性を高めることが要求される。
【0004】
たとえば、特許文献1には、ポリアミド樹脂と、ハロゲン系難燃剤と、有機ホスフィン酸またはその塩と、難燃助剤とで構成された難燃性樹脂組成物が開示されている。特許文献1によれば、上記難燃性樹脂組成物は、難燃性および耐トラッキング性を高めることができたとされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
国際公開第2006/090751号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
特許文献1に記載されたように、耐トラッキング性を高めたポリアミド樹脂組成物が知られている。
【0007】
ところで、半芳香族ポリアミド樹脂を含むポリアミド樹脂組成物の成形体を、自動車用部品、および電気・電子用部品などに用いるとき、上記成形体を基板に対してリフローはんだ付けを行うことがある。このとき、リフロー工程における加熱により、成形体に含まれる水分が気化し、上記気化による蒸気圧によって成形体にブリスター(膨れ)が生じることがある。成形体の外観や寸法精度を良好にする観点から、加熱によってブリスターが生じにくい(リフロー耐熱性が高い)ポリアミド樹脂組成物を用いることが望ましい。
【0008】
本発明者らの検討によれば、特許文献1に記載のポリアミド樹脂組成物を用いたとき、成形体のリフロー耐熱性を高めることはできなかった。
【0009】
本発明の目的は、成形体の耐トラッキング性を高めつつ、リフロー耐熱性を高めることのできる、ポリアミド樹脂組成物およびその成形体を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0010】
上記課題を解決するための、本発明の一態様は、下記[1]~[8]のポリアミド樹脂組成物に関する。
[1]示差走査熱量計(DSC)により測定される融点が280℃以上であるポリアミド樹脂(A)と、
ホスフィン酸系化合物(B)と、
ホウ酸塩化合物(C)と、を含み、
前記ホスフィン酸系化合物(B)の全質量に対する前記ホウ酸塩化合物(C)の含有量の比率は、1.5以上10.0未満である、
ポリアミド樹脂組成物。
[2]前記ホスフィン酸系化合物(B)の含有量は、前記ポリアミド樹脂(A)の全質量に対して、0.5質量%以上10質量%未満である、
[1]に記載のポリアミド樹脂組成物。
[3]前記ポリアミド樹脂(A)は、温度25℃、96.5%硫酸中で測定される極限粘度[η]は0.7dl/g以上0.9dl/g以下である、
[1]または[2]に記載のポリアミド樹脂組成物。
[4]前記ポリアミド樹脂(A)は、ジカルボン酸に由来する成分単位(Aa)と、ジアミンに由来する成分単位(Ab)とを含み、
前記ジカルボン酸に由来する成分単位(Aa)は、前記ジカルボン酸に由来する成分単位(Aa)の総モル数に対する含有量が60モル%以上であるテレフタル酸に由来する成分単位と、前記ジカルボン酸に由来する成分単位(Aa)の総モル数に対する含有量が40モル%以下である炭素数4以上20以下の脂肪族ジカルボン酸に由来する成分単位とを含む、
[1]~[3]のいずれかに記載のポリアミド樹脂組成物。
[5]前記ホスフィン酸系化合物(B)は、ジエチルホスフィン酸アルミニウムである、
[1]~[4]のいずれかに記載のポリアミド樹脂組成物。
[6]前記ホウ酸塩化合物(C)は、ホウ酸亜鉛である、
[1]~[5]のいずれかに記載のポリアミド樹脂組成物。
[7]ハロゲン含有化合物である難燃剤をさらに含む、
[1]~[6]のいずれかに記載のポリアミド樹脂組成物。
[8]前記ハロゲン含有化合物は、臭素化ポリスチレンである、
[7]に記載のポリアミド樹脂組成物。
(【0011】以降は省略されています)
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