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公開番号2025165652
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-11-05
出願番号2024069853
出願日2024-04-23
発明の名称画像形成装置
出願人キヤノン株式会社
代理人弁理士法人近島国際特許事務所
主分類G03G 15/00 20060101AFI20251028BHJP(写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ)
要約【課題】交流電圧を出力する1次回路と所定の距離以上の間隔を空けて配置される温度検知回路により、1次回路に実装されたヒートシンクの温度を適切に検知できる画像形成装置の提供。
【解決手段】ヒートシンク312の熱を伝導する熱伝導部材410が、基板301に配置される。熱伝導部材410は、交流電圧と直流電圧による電気的な影響を抑制するために間隔を空けて基板301上に配置された1次回路310と2次回路320よりも短い間隔で、サーミスタ328に近接する位置まで、ヒートシンク312からサーミスタ328に向けて形成されている。熱伝導部材410はヒートシンク312の熱を大きなロスなく伝導することから、温度検知回路326はサーミスタ328により熱伝導部材410の熱を検知することで、ヒートシンク312の温度を適切に検知できる。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
回路素子を有し、交流電圧を出力する第１回路部と、
前記回路素子から発生する熱を放熱する放熱部材と、
温度を検知する温度検知回路部と、
前記放熱部材に接続され前記放熱部材の熱を伝導する熱伝導部材と、を備え、
前記熱伝導部材から前記温度検知回路部までの第１距離が、前記第１回路部から前記温度検知回路部までの第２距離より短い、
ことを特徴とする画像形成装置。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
前記第１距離は、前記放熱部材から前記温度検知回路部までの第３距離より短い、
ことを特徴とする請求項１に記載の画像形成装置。
【請求項３】
前記温度検知回路部は、前記熱伝導部材の温度を検知する、
ことを特徴とする請求項１に記載の画像形成装置。
【請求項４】
前記第１回路部に対して間隔を空けて配置され、前記第１回路部から出力される交流電圧から直流電圧を生成する第２回路部をさらに備え、
前記温度検知回路部は、前記第２回路部により生成された直流電圧の印加により駆動される、
ことを特徴とする請求項１に記載の画像形成装置。
【請求項５】
前記第１回路部、前記第２回路部、前記温度検知回路部を配置した基板をさらに備える、
ことを特徴とする請求項４に記載の画像形成装置。
【請求項６】
前記熱伝導部材は、前記基板に形成された電気的導電体のパターンである、
ことを特徴とする請求項５に記載の画像形成装置。
【請求項７】
前記温度検知回路部は、直流電圧の印加により温度検知動作可能な温度検知部材と、前記温度検知部材に直流電圧を印加する直流回路部とを有し、
前記第１回路部、前記第２回路部、前記直流回路部、前記放熱部材は、前記基板の第１面に配置され、
前記温度検知部材は、前記基板の前記第１面と反対の第２面に配置され、
前記熱伝導部材は、前記基板の前記第２面に形成されたパターンであり、
前記第１面に配置された前記放熱部材と、前記第２面に形成されたパターンである前記熱伝導部材とを熱伝導可能に接続する接続部材をさらに備える、
ことを特徴とする請求項６に記載の画像形成装置。
【請求項８】
前記接続部材は、前記第２面から前記第１面に貫通して前記放熱部材を前記基板に固定するビスである、
ことを特徴とする請求項７に記載の画像形成装置。
【請求項９】
前記基板には、前記第１面に配置された前記直流回路部に、前記第２面に配置された前記温度検知部材の一端を取り付けるための第１取付部と、前記第１取付部と間隔を空けて形成され、前記温度検知部材の他端を取り付けるための第２取付部とを有し、
前記熱伝導部材は、一部が前記第１取付部と前記第２取付部の間に位置するように形成されている、
ことを特徴とする請求項７に記載の画像形成装置。
【請求項１０】
前記温度検知部材は、表面実装タイプのサーミスタである、
ことを特徴とする請求項７に記載の画像形成装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリンタ、複写機、ファクシミリあるいは複合機などの画像形成装置に関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
画像形成装置は、例えばコンセントに嵌められた電源コードを介して接続された交流電源から交流電圧が入力される。画像形成装置には、交流電源から入力される交流電圧や交流電圧を変換した直流電圧を、感光ユニット、現像ユニット、定着ユニットなどに供給するために電源装置が設けられている。電源装置は、表面に導体のプリント配線パターンが形成された基板上に、電子部品及び電気部品あるいはコネクタ等が実装されたプリント回路板（便宜的に電源基板と呼ぶ）を有している。電源基板には、交流電圧が入力される１次回路と、１次回路から出力される交流電圧を変換して直流電圧を生成する２次回路が形成されている（特許文献１）。なお、１次回路と２次回路とは、互いの交流電圧と直流電圧による電気的な影響を抑制するために、所定の距離以上の間隔を空けて配置されている。
【０００３】
特許文献１では、２次回路において、発熱する回路素子から放熱させるために実装されたヒートシンクの温度が、サーミスタを用いて検知されている。そして、ヒートシンクの温度を下げて間接的に回路素子を冷却するために、検知されたヒートシンクの温度に応じて、ヒートシンクに風を当てる冷却ファンの制御が行われている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０２０－１７７１６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、１次回路においても発熱する回路素子があり、その回路素子の熱は１次回路に実装されたヒートシンクにより放熱される。そうした１次回路でも上記した２次回路と同様に、ヒートシンクの温度に応じて冷却ファンの制御を行うことが考えられる。しかしながら、サーミスタは直流電圧の印加により温度検知動作するので、サーミスタを含む温度検知回路は２次回路と同じように、１次回路と所定の距離以上の間隔を空けて配置される必要がある。それ故、サーミスタを１次回路側に実装されたヒートシンクの近くに配置することができず、ヒートシンクの温度を適切に検知することが難しかった。
【０００６】
そこで、本発明は、交流電圧を出力する１次回路と所定の距離以上の間隔を空けて配置された温度検知回路により、１次回路に実装されたヒートシンクの温度を適切に検知できる画像形成装置の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一実施形態に係る画像形成装置は、回路素子を有し、交流電圧を出力する第１回路部と、前記回路素子から発生する熱を放熱する放熱部材と、温度を検知する温度検知回路部と、前記放熱部材に接続され前記放熱部材の熱を伝導する熱伝導部材と、を備え、前記熱伝導部材から前記温度検知回路部までの第１距離が、前記第１回路部から前記温度検知回路部までの第２距離より短い、ことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、交流電圧を出力する第１回路部と所定の距離以上の間隔を空けて配置された温度検知回路部により、第１回路部に実装された放熱部材に接続された熱伝導部材を介して放熱部材の温度を適切に検知できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
本実施形態の画像形成装置を示す概略図。
電源部の構成を示す概略図。
第１実施形態における（ａ）電源部の一部を示す断面図、（ｂ）電源部の裏面の一部を示す概略図、（ｃ）電源部における熱伝導部材の近傍を示す拡大図。
第２実施形態における（ａ）電源部の一部を示す断面図、（ｂ）電源部の裏面の一部を示す概略図、（ｃ）熱伝導部材の近傍を示す拡大図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
［第１実施形態］
＜画像形成装置＞
以下、本発明を実施する実施形態について説明する。まず、本実施形態の画像形成装置について、図１を用いて説明する。図１は、本実施形態の画像形成装置２０１を示す概略図である。例えばプリンタからなる画像形成装置２０１の装置本体２０１Ａには、シートに画像を形成する画像形成部２０１Ｂが搭載され、装置本体２０１Ａの上方には画像読取装置２０２が略水平に設置されている。画像読取装置２０２と装置本体２０１Ａとの間には、シート排出用の排出空間Ｓが形成されている。
（【００１１】以降は省略されています）

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