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公開番号2025071800
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-08
出願番号2024185435
出願日2024-10-21
発明の名称樹脂組成物、樹脂フィルム、プリプレグ及び金属張積層板
出願人旭化成株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類C08L 71/12 20060101AFI20250428BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】
本発明は、溶剤溶解性に優れたポリフェニレンエーテルを含むとともに、銅箔引きはがし強さ及び耐トルエン性にも優れた樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)ポリフェニレンエーテル、(B)トリアリルイソシアヌレート及び/又はトリアリルシアヌレート、及び、(C)有機過酸化物を含む樹脂組成物であって、前記(A)ポリフェニレンエーテルが、下記式(1)のフェノールから誘導された繰り返し単位と、下記式(2)のフェノールから誘導された繰り返し単位と、を所定量含み、分子量分布(Mw/Mn)が2.0～6.0であり、1分子当たりのOH基数が0.8～2.5個/分子であることを特徴とする。
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特許請求の範囲【請求項１】
（Ａ）ポリフェニレンエーテル、
（Ｂ）トリアリルイソシアヌレート及び／又はトリアリルシアヌレート、
任意成分としての、（Ｂ’）トリアリルイソシアヌレート、トリアリルシアヌレート以外の架橋剤、並びに、
（Ｃ）有機過酸化物を含む樹脂組成物であって、
前記（Ａ）ポリフェニレンエーテルが、下記式（１）のフェノールから誘導された繰り返し単位と、下記式（２）のフェノールから誘導された繰り返し単位と、を含み、
下記式（１）及び下記式（２）の繰り返し単位の合計１００ｍｏｌ％に対して、下記式（１）のフェノールから誘導された繰り返し単位の含有量が７０ｍｏｌ％以上８５ｍｏｌ％未満であり、下記式（２）のフェノールから誘導された繰り返し単位の含有量が１５ｍｏｌ％超３０ｍｏｌ％以下であり、
ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が、２．０～６．０であり、
１分子当たりのＯＨ基数が０．８～２．５個／分子であることを特徴とする、樹脂組成物。
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2025071800000016.jpg
39
170
（式（１）中、Ｒ
11
は、各々独立に、置換されていてもよい炭素数１～６の飽和炭化水素基、置換されていてもよい炭素数６～１２のアリール基、又はハロゲン原子であり、Ｒ
12
は、各々独立に、水素原子、置換されていてもよい炭素数１～６の炭化水素基、置換されていてもよい炭素数６～１２のアリール基、又はハロゲン原子である。）
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2025071800000017.jpg
40
170
（式（２）中、Ｒ
22
は、各々独立に、水素原子、置換されていてもよい炭素数１～２０の飽和若しくは不飽和炭化水素基、置換されていてもよい炭素数６～１２のアリール基、又は、ハロゲン原子であり、２つのＲ
22
は、両方が水素原子でなく、Ｒ
21
は、下記式（３）で表される部分構造である。
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2025071800000018.jpg
33
170
（式（３）中、Ｒ
31
は、各々独立に、置換されていてもよい炭素数１～８の直鎖アルキル基、又は２つのＲ
31
が結合した炭素数１～８の環状アルキル構造であり、Ｒ
32
は、各々独立に、置換されていてもよい炭素数１～８のアルキレン基であり、ｂは、各々独立に、０又は１であり、Ｒ
33
は、水素原子、置換されていてもよい炭素数１～８のアルキル基又は置換されていてもよいフェニル基である。））
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
前記式（３）で表される部分構造がｔ－ブチル基であることを特徴とする、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
前記（Ａ）ポリフェニレンエーテルの、３０℃における０．５ｇ／ｄＬの濃度のクロロホルム溶液で測定した還元粘度（ηｓｐ／ｃ）が０．１３～０．３０ｄＬ／ｇであることを特徴とする、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
前記（Ａ）ポリフェニレンエーテルの、１ｇあたりのＯＨ基数が１００～３００μｍｏｌ／ｇであることを特徴とする、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
前記（Ａ）ポリフェニレンエーテルと、前記（Ｂ）トリアリルイソシアヌレート及び／又はトリアリルシアヌレートとの質量比（Ａ：Ｂ）が、５０：５０～８０：２０であることを特徴とする、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
前記（Ａ）ポリフェニレンエーテル、前記（Ｂ）トリアリルイソシアヌレート及び／又はトリアリルシアヌレート、並びに、（Ｂ’）トリアリルイソシアヌレート、トリアリルシアヌレート以外の架橋剤の合計１００質量部に対し、前記（Ｃ）有機過酸化物を０．０５質量部以上１０質量部以下含むことを特徴とする、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項７】
前記（Ａ）ポリフェニレンエーテル、前記（Ｂ）トリアリルイソシアヌレート及び／又はトリアリルシアヌレート、並びに、（Ｂ’）トリアリルイソシアヌレート、トリアリルシアヌレート以外の架橋剤の合計１００質量部に対し、前記（Ｃ）有機過酸化物を１．０質量部以上５．０質量部以下含むことを特徴とする、請求項６に記載の樹脂組成物。
【請求項８】
前記（Ｂ）トリアリルイソシアヌレート及び／又はトリアリルシアヌレート、並びに、（Ｂ’）トリアリルイソシアヌレート、トリアリルシアヌレート以外の架橋剤の合計１００質量部に対し、前記（Ｃ）有機過酸化物を０．１質量部以上５０質量部以下含むことを特徴とする、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項９】
前記（Ｃ）有機過酸化物の１分間半減期温度が１５５℃～１９５℃であることを特徴とする、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項１０】
充填剤として、さらにシリカフィラーを含むことを特徴とする、請求項１に記載の樹脂組成物。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物、樹脂フィルム、プリプレグ、及び金属張積層板に関する。
続きを表示（約 4,100 文字）【背景技術】
【０００２】
ポリフェニレンエーテル（以下、「ＰＰＥ」ともいう。）は、優れた高周波特性、難燃性、耐熱性を有するため、電気・電子分野、自動車分野、食品・包装分野の製品・部品用材料、その他の各種工業材料分野の材料として幅広く用いられている。特に、近年、その低誘電特性や耐熱性を活かし、基板材料等の電気電子用途を含む様々な用途における改質剤としての応用が進められている。
【０００３】
しかしながら、一般的に、２，６－ジメチルフェノールに代表される１価フェノールから誘導される繰返し単位を有する高分子量のポリフェニレンエーテルは、クロロホルム等の非常に毒性が高い溶媒には溶解するものの、良溶媒として知られているトルエン等の芳香族系溶媒にも室温では高濃度では溶けにくく、またメチルエチルケトン等のケトン系溶媒には不溶であるという問題があった。そのため、例えば配線板材料として用いる際には、トルエンやメチルエチルケトン等の樹脂ワニス溶液での取り扱いが困難となる。
【０００４】
特許文献１には、ポリフェニレンエーテルの溶解性・分散性を改善するために、ポリフェニレンエーテルを芳香族系溶媒中で加熱溶融することでワニスを調製した樹脂組成物が開示されている。
また、特許文献２には、汎用ケトン系溶媒への溶解性に優れるポリフェニレンエーテルと、該ポリフェニレンエーテルを用いた熱硬化組成物が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特許第３１５１３９７号公報
国際公開第２０２２／１５８１８０号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に記載されたような樹脂組成物を用いた場合であっても、常温のトルエンに溶解する（溶剤溶解性を有する）ポリフェニレンエーテルを含む樹脂組成物は得られず、また硬化後の樹脂組成物の銅箔引きはがし強さ及び耐トルエン性にもさらなる課題を有していた。
また、特許文献２に記載された樹脂組成物を用いた場合であっても、トルエン、メチルエチルケトン等の有機溶剤への溶解性に優れたポリフェニレンエーテルは得られるが、硬化後の樹脂組成物の銅箔引きはがし強さ及び耐トルエン性に関して何ら開示されていなかった。
【０００７】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、溶剤溶解性に優れたポリフェニレンエーテルを含むとともに、銅箔引きはがし強さ及び耐トルエン性にも優れた樹脂組成物を提供することを目的とする。
また、本発明は、該樹脂組成物を用いて形成された、樹脂フィルム、プリプレグ、及び、金属張積層板を提供することも目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
すなわち、本発明は以下の通りである。
（１）（Ａ）ポリフェニレンエーテル、
（Ｂ）トリアリルイソシアヌレート及び／又はトリアリルシアヌレート、
任意成分としての（Ｂ’）トリアリルイソシアヌレート、トリアリルシアヌレート以外の架橋剤、並びに、
（Ｃ）有機過酸化物を含む樹脂組成物であって、
前記（Ａ）ポリフェニレンエーテルが、下記式（１）のフェノールから誘導された繰り返し単位と、下記式（２）のフェノールから誘導された繰り返し単位と、を含み、
下記式（１）及び下記式（２）の繰り返し単位の合計１００ｍｏｌ％に対して、下記式（１）のフェノールから誘導された繰り返し単位の含有量が７０ｍｏｌ％以上８５ｍｏｌ％未満であり、下記式（２）のフェノールから誘導された繰り返し単位の含有量が１５ｍｏｌ％超３０ｍｏｌ％以下であり、
ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が、２．０～６．０であり、
１分子当たりのＯＨ基数が０．８～２．５個／分子であることを特徴とする、樹脂組成物。
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39
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（式（１）中、Ｒ
11
は、各々独立に、置換されていてもよい炭素数１～６の飽和炭化水素基、置換されていてもよい炭素数６～１２のアリール基、又はハロゲン原子であり、Ｒ
12
は、各々独立に、水素原子、置換されていてもよい炭素数１～６の炭化水素基、置換されていてもよい炭素数６～１２のアリール基、又はハロゲン原子である。）
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2025071800000002.jpg
40
170
（式（２）中、Ｒ
22
は、各々独立に、水素原子、置換されていてもよい炭素数１～２０の飽和若しくは不飽和炭化水素基、置換されていてもよい炭素数６～１２のアリール基、又は、ハロゲン原子であり、２つのＲ
22
は、両方が水素原子でなく、Ｒ
21
は、下記式（３）で表される部分構造である。
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33
170
（式（３）中、Ｒ
31
は、各々独立に、置換されていてもよい炭素数１～８の直鎖アルキル基、又は２つのＲ
31
が結合した炭素数１～８の環状アルキル構造であり、Ｒ
32
は、各々独立に、置換されていてもよい炭素数１～８のアルキレン基であり、ｂは、各々独立に、０又は１であり、Ｒ
33
は、水素原子、置換されていてもよい炭素数１～８のアルキル基又は置換されていてもよいフェニル基である。））
（２）前記式（３）で表される部分構造がｔ－ブチル基であることを特徴とする、（１）に記載の樹脂組成物。
（３）前記（Ａ）ポリフェニレンエーテルの、３０℃における０．５ｇ／ｄＬの濃度のクロロホルム溶液で測定した還元粘度（ηｓｐ／ｃ）が０．１３～０．３０ｄＬ／ｇであることを特徴とする、（１）又は（２）に記載の樹脂組成物。
（４）前記（Ａ）ポリフェニレンエーテルの、１ｇあたりのＯＨ基数が１００～３００μｍｏｌ／ｇであることを特徴とする、（１）～（３）のいずれかに記載の樹脂組成物。
（５）前記（Ａ）ポリフェニレンエーテルと、前記（Ｂ）トリアリルイソシアヌレート及び／又はトリアリルシアヌレートとの質量比（Ａ：Ｂ）が、５０：５０～８０：２０であることを特徴とする、（１）～（４）のいずれかに記載の樹脂組成物。
（６）前記（Ａ）ポリフェニレンエーテル、前記（Ｂ）トリアリルイソシアヌレート及び／又はトリアリルシアヌレート、並びに、（Ｂ’）トリアリルイソシアヌレート、トリアリルシアヌレート以外の架橋剤の合計１００質量部に対し、前記（Ｃ）有機過酸化物を０．０５質量部以上１０質量部以下含むことを特徴とする、（１）～（５）のいずれかに記載の樹脂組成物。
（７）前記（Ａ）ポリフェニレンエーテル、前記（Ｂ）トリアリルイソシアヌレート及び／又はトリアリルシアヌレート、並びに、（Ｂ’）トリアリルイソシアヌレート、トリアリルシアヌレート以外の架橋剤の合計１００質量部に対し、前記（Ｃ）有機過酸化物を１．０質量部以上５．０質量部以下含むことを特徴とする、（６）に記載の樹脂組成物。
（８）前記（Ｂ）トリアリルイソシアヌレート及び／又はトリアリルシアヌレート、並びに、（Ｂ’）トリアリルイソシアヌレート、トリアリルシアヌレート以外の架橋剤の合計１００質量部に対し、前記（Ｃ）有機過酸化物を０．１質量部以上５０質量部以下含むことを特徴とする、（１）～（７）のいずれかに記載の樹脂組成物。
（９）前記（Ｃ）有機過酸化物の１分間半減期温度が１５５℃～１９５℃であることを特徴とする、（１）～（８）のいずれかに記載の樹脂組成物。
（１０）充填剤として、さらにシリカフィラーを含むことを特徴とする、（１）～（９）のいずれかに記載の樹脂組成物。
（１１）難燃剤をさらに含み、該難燃剤は、樹脂組成物の硬化後に樹脂組成物中で他の含有成分と相溶しないことを特徴とする、（１）～（１０）のいずれかに記載の樹脂組成物。
（１２）（１）～（１１）のいずれかに記載の樹脂組成物を含むことを特徴とする、樹脂フィルム。
（１３）基材と、（１）～（１１）のいずれかに記載の樹脂組成物と、の複合体であることを特徴とする、プリプレグ。
（１４）前記基材がガラスクロスであることを特徴とする、（１３）に記載のプリプレグ。
（１５）（１２）に記載の樹脂フィルムの硬化物と、金属箔との積層体であることを特徴とする、金属張積層板。
（１６）（１３）に記載のプリプレグの硬化物と、金属箔との積層体であることを特徴とする、金属張積層板。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、銅箔引きはがし強さ及び耐トルエン性に優れたポリフェニレンエーテル樹脂組成物を提供することができる。
また、本発明によれば、上記ポリフェニレンエーテル樹脂組成物を用いて形成された、電子回路基板材料、樹脂フィルム、プリプレグ及び金属張積層板も提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明を実施するための形態（以下、「本実施形態」という。）について、詳細に説明する。以下の本実施形態は、本発明を説明するための例示であり、本発明は、この本実施形態にのみ限定されるものではなく、本発明は、その要旨の範囲内で適宜に変形して実施できる。
（【００１１】以降は省略されています）

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