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公開番号2025074045
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-13
出願番号2024186967
出願日2024-10-23
発明の名称積層型電子部品
出願人サムソンエレクトロ-メカニックスカンパニーリミテッド.
代理人弁理士法人RYUKA国際特許事務所
主分類H01G 4/30 20060101AFI20250502BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】信頼性に優れた積層型電子部品を提供し、内部電極と外部電極との間の連結性を向上させる。
【解決手段】積層型電子部品は、誘電体層111、内部電極121を含む本体と、本体上に配置されて内部電極と連結される外部電極と、を含む。外部電極の内部電極界面付近の領域141はNi、Al、Cuを含み、内部電極はNiを含み、外部電極はAl及びCuを含む。界面付近の領域141はさらに、第1領域P1及び2領域P2に細分化され成分が規定される。外部電極の下地電極層は、Al(M2)、Cu(M1)及びガラス(G)を含む。
【選択図】図6
特許請求の範囲【請求項１】
誘電体層、及び前記誘電体層と交互に配置される内部電極を含む本体と、
前記本体上に配置されて、前記内部電極と連結される外部電極と、を含み、
Ｎｉ、Ａｌ及びＣｕを含む領域を含み、
前記内部電極はＮｉを含み、
前記外部電極はＡｌ及びＣｕを含む、積層型電子部品。
続きを表示（約 910 文字）【請求項２】
前記Ｎｉ、Ａｌ及びＣｕを含む領域のうち、前記内部電極に隣接する領域を第１領域、前記外部電極に隣接する領域を第２領域とするとき、
前記第１領域にはＡｌ－Ｎｉ合金が配置され、前記第２領域にはＡｌ－Ｃｕ合金が配置される、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項３】
前記Ｎｉ、Ａｌ及びＣｕを含む領域は、Ａｌ－Ｎｉ合金及びＡｌ－Ｃｕ合金からなる、請求項２に記載の積層型電子部品。
【請求項４】
前記第１領域は、前記内部電極から外部電極方向に向かうほどＮｉ含有量が減少し、前記第２領域は、前記外部電極から内部電極方向に向かうほどＣｕ含有量が減少する、請求項２に記載の積層型電子部品。
【請求項５】
前記第１領域は、前記内部電極から外部電極方向に向かうほどＡｌ含有量が増加し、前記第２領域は、前記外部電極から内部電極方向に向かうほどＡｌ含有量が増加する、請求項２に記載の積層型電子部品。
【請求項６】
前記第１領域は、前記本体の内部に配置され、前記第２領域の少なくとも一部は前記本体の外部に配置される、請求項２に記載の積層型電子部品。
【請求項７】
前記第１領域と第２領域との間を中間領域とするとき、前記中間領域に含まれたＡｌの原子百分率は、前記第１領域及び前記第２領域に含まれたＡｌの原子百分率よりも高い、請求項２に記載の積層型電子部品。
【請求項８】
前記中間領域はＮｉ及びＣｕを含まない、請求項７に記載の積層型電子部品。
【請求項９】
前記中間領域はＡｌ含有量が９９ａｔ％以上であり、前記中間領域の少なくとも一部はＡｌ含有量が１００ａｔ％である、請求項７に記載の積層型電子部品。
【請求項１０】
前記第１領域は、前記内部電極から外部電極方向に向かうほどＮｉ含有量が減少し、Ａｌ含有量が増加し、前記第２領域は、前記外部電極から内部電極方向に向かうほどＣｕ含有量が減少し、Ａｌ含有量が増加する、請求項７に記載の積層型電子部品。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層型電子部品に関するものである。
続きを表示（約 1,000 文字）【背景技術】
【０００２】
積層型電子部品の一つである積層セラミックキャパシタ（ＭＬＣＣ：Ｍｕｌｔｉ－ＬａｙｅｒｅｄＣｅｒａｍｉｃＣａｐａｃｉｔｏｒ）は、液晶表示装置（ＬＣＤ：ＬｉｑｕｉｄＣｒｙｓｔａｌＤｉｓｐｌａｙ）及びプラズマ表示装置パネル（ＰＤＰ：ＰｌａｓｍａＤｉｓｐｌａｙＰａｎｅｌ）などの映像機器、コンピュータ、スマートフォン及び携帯電話などの様々な電子製品のプリント回路基板に装着されて電気を充電または放電させる役割を果たすチップ形態のコンデンサである。
【０００３】
積層セラミックキャパシタは、小型でありながらも高容量が保障され、実装が容易であるという利点により、様々な電子装置の部品として用いられることができる。
【０００４】
最近では、電子機器の小型化及び高性能化に伴い、積層セラミックキャパシタも小型化及び高容量化する傾向にあり、このような流れによって積層セラミックキャパシタの高信頼性を確保する重要度が高まっている。
【０００５】
また、モバイル機器の高圧充電が普遍化しながら、小型でありながらも高電圧での信頼性に優れることが求められている。
【０００６】
内部電極と外部電極との間の接触性の低下時に、内部電極と外部電極との間の電気的連結性が低下して、等価直列抵抗（ＥＳＲ）が増加する可能性があり、高電圧の印加時にアークバーン（Ａｒｃｂｕｒｎt）などの不良が発生する可能性がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の様々な目的の一つは、信頼性に優れた積層型電子部品を提供することである。
【０００８】
本発明の様々な目的の一つは、内部電極と外部電極との間の連結性を向上させることである。
【０００９】
但し、本発明の目的は、上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解することができる。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一実施形態に係る積層型電子部品は、誘電体層、及び上記誘電体層と交互に配置される内部電極を含む本体と、上記本体上に配置されて上記内部電極と連結される外部電極と、を含み、Ｎｉ、Ａｌ及びＣｕを含む領域を含み、上記内部電極はＮｉを含み、上記外部電極はＡｌ及びＣｕを含むことができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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