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公開番号2025074052
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-13
出願番号2024187778
出願日2024-10-24
発明の名称銀粉及び銀粉の製造方法、銀粉製造装置並びに樹脂硬化型導電性ペースト
出願人DOWAエレクトロニクス株式会社
代理人個人,個人
主分類B22F 1/00 20220101AFI20250502BHJP(鋳造;粉末冶金)
要約【課題】導電性ペーストに優れた体積抵抗率及び細線印刷性を付与可能な銀粉の提供。
【解決手段】本発明は、レーザー回折法による体積基準の累積50%径D₅₀が0.1μm以上1.0μm以下であり、BET径D_BETに対する前記D₅₀の比が、1.3以下であり、熱機械分析における200℃のときの収縮率が1%以上である、銀粉である。
【選択図】図5
特許請求の範囲【請求項１】
レーザー回折法による体積基準の累積５０％径Ｄ
５０
が０．１μｍ以上１．０μｍ以下であり、
ＢＥＴ径Ｄ
ＢＥＴ
に対する前記Ｄ
５０
の比が１．３以下であり、
熱機械分析における２００℃のときの収縮率が１％以上である、銀粉。
続きを表示（約 740 文字）【請求項２】
熱機械分析における１５０℃のときの収縮率が０．６％以上である、請求項１に記載の銀粉。
【請求項３】
ＢＥＴ比表面積が０．９０ｍ
２
／ｇ以上２．５０ｍ
２
／ｇ以下である、請求項１に記載の銀粉。
【請求項４】
樹脂硬化型導電性ペーストに用いる、請求項１～３の何れかに記載の銀粉。
【請求項５】
銀含有溶液を流路に流し、前記流路の途中のｐＨ調整剤添加位置でｐＨ調整剤を前記流路に添加し、前記ｐＨ調整剤添加位置よりも下流の錯化剤添加位置で錯化剤を前記流路に添加し、錯化剤添加位置よりも下流の還元剤添加位置でヒドラジン系還元剤を前記流路に添加し、前記流路内で銀粉を還元析出させる、銀粉の製造方法。
【請求項６】
前記錯化剤添加位置から前記還元剤添加位置まで、前記銀含有溶液が流れるのに要する時間が０．１秒以上１０秒以内である、請求項５に記載の銀粉の製造方法。
【請求項７】
前記錯化剤添加位置と前記還元剤添加位置の間、又は前記還元剤添加位置の下流側で、表面処理剤を前記流路に添加する、請求項５に記載の銀粉の製造方法。
【請求項８】
銀含有溶液にｐＨ調整剤と錯化剤と還元剤としてヒドラジン系還元剤を添加して銀粉を還元析出させる銀粉製造装置であって、前記銀含有溶液の流路を形成する管と、前記管に接続するｐＨ調整剤添加部と、錯化剤添加部を有し、前記硝酸添加部と錯化剤添加部より下流側で管に接続する還元剤添加部とを有する、銀粉製造装置。
【請求項９】
請求項１～３の何れかに記載の銀粉を含む、樹脂硬化型導電性ペースト。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、銀粉及び銀粉の製造方法、銀粉製造装置並びに樹脂硬化型導電性ペーストに関する。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、印刷法等により電子部品の電極や配線を形成するために、銀粉等の金属粉末に溶剤、樹脂、分散剤等を配合して作製した導電性ペーストが使用されている。
【０００３】
近年では、ヘテロジャンクション（ＨＪＴ）型太陽電池が注目されており、ＨＪＴ型太陽電池等では、一般に、銀粉を用いた樹脂硬化型導電性ペーストを大気雰囲気下において２００℃程度という比較的低温で焼成して硬化させることにより電極や導体パターンを形成している。
【０００４】
例えば、特許文献１では、所定の製造法によって得られる、平均粒子径（Ｄ
ＳＥＭ
）が３０～１００ｎｍであり、タップ密度が３．０ｇ／ｃｍ
３
以上である、銀微粒子が提案されており、該銀微粒子を樹脂硬化型導電性ペースト等に用いることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０１３－１５９８０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ここで、電極や導体パターン等を形成する際の焼成温度を例えば１５０℃～２００℃に低温化すると、体積抵抗率が上昇するという問題が生じ得る。そのため、銀粉を含む導電性ペーストは、焼成温度を低温化した場合であっても、体積抵抗率の上昇を抑制できることが望ましい。
【０００７】
また近年では、電極や導体パターン等は細線化が進められている。従って、銀粉を含む導電性ペーストを用いて電極や導体パターン等を形成する場合、該導電性ペーストは、従来よりも細い線幅で印刷しても途切れが生じにくく焼成後の断線も生じにくい、すなわち細線印刷性に優れていることが望ましい。
【０００８】
そこで、本発明は、導電性ペーストにした場合に、低温で焼成しても優れた体積抵抗率及び細線印刷性を付与可能な銀粉およびその製造方法を提供することを目的とする。
また、本発明は、上記銀粉の製造可能な銀粉製造装置を提供することを目的とする。
また、本発明は、低温で焼成しても優れた体積抵抗率及び細線印刷性を有する樹脂硬化型導電性ペーストを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者は、上述の課題を解決するために鋭意研究を重ねた結果、本発明者は、以下に述べる本発明を完成させた。
【００１０】
即ち、上述の課題を解決するための本発明の要旨構成は以下の通りである。
（【００１１】以降は省略されています）

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