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公開番号2025076140
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-15
出願番号2023187901
出願日2023-11-01
発明の名称調整方法、インプリント方法、物品製造方法、およびインプリント装置
出願人キヤノン株式会社
代理人弁理士法人大塚国際特許事務所
主分類H01L 21/027 20060101AFI20250508BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】型の表面高さ分布を計測する計測部のオフセットを精度よく取得するために有利な技術を提供する。
【解決手段】型保持部によって保持されている型のマークとステージによって保持されている基板のマークとの相対位置を検出する検出部と、前記ステージに搭載され、前記型保持部によって保持されている前記型の表面高さ分布を計測する計測部とを備えるインプリント装置の調整方法は、前記型保持部によって保持されている部材のマークと前記ステージのマークとの相対位置を前記検出部により検出した結果に基づいて推定された前記部材の位置と、前記型保持部によって保持されている前記部材の表面高さ分布を前記計測部により計測した結果に基づいて推定された前記部材の位置とに基づいて、前記計測部のオフセットを決定する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
型保持部によって保持されている型のマークとステージによって保持されている基板のマークとの相対位置を検出する検出部と、前記ステージに搭載され、前記型保持部によって保持されている前記型の表面高さ分布を計測する計測部とを備え、前記型を用いて前記基板上にインプリント材のパターンを形成するインプリント装置の調整方法であって、
前記型保持部によって保持されている部材のマークと前記ステージのマークとの相対位置を前記検出部により検出し、その検出結果に基づいて、前記ステージの位置を制御するための座標系における前記部材の位置を推定する第１推定工程と、
前記型保持部によって保持されている前記部材の表面高さ分布を前記計測部により計測し、その計測結果に基づいて、前記座標系における前記部材の位置を推定する第２推定工程と、
前記第１推定工程で推定された前記部材の位置と前記第２推定工程で推定された前記部材の位置とに基づいて、前記計測部のオフセットを決定する決定工程と、
を含むことを特徴とする調整方法。
続きを表示（約 1,500 文字）【請求項２】
前記部材は、段差によって構成された特徴部を表面に有し、
前記第２推定工程では、前記計測結果から得られる前記特徴部の位置に基づいて、前記座標系における前記部材の位置を推定する、ことを特徴とする請求項１に記載の調整方法。
【請求項３】
前記部材は、段差によって構成され且つ前記部材のマークに対する位置関係が保証されている特徴部を表面に有し、
前記第１推定工程および前記第２推定工程の各々では、前記座標系における前記部材の位置として、前記座標系における前記特徴部の位置を推定し、
前記決定工程では、前記第１推定工程で推定された前記特徴部の位置と前記第２推定工程で推定された前記特徴部の位置とに基づいて、前記オフセットを決定する、ことを特徴とする請求項１に記載の調整方法。
【請求項４】
前記型保持部によって保持されている前記型の表面高さ分布を前記計測部により計測する際、前記決定工程で決定された前記オフセットに基づいて、前記計測部が搭載されている前記ステージの移動を制御する、ことを特徴とする請求項１に記載の調整方法。
【請求項５】
前記決定工程では、前記第１推定工程で推定された前記部材の位置と前記第２推定工程で推定された前記部材の位置との差を前記オフセットとして決定する、ことを特徴とする請求項１に記載の調整方法。
【請求項６】
前記第２推定工程では、前記部材の表面に平行な面内において互いに直交する２つの方向の各々について前記部材の表面高さ分布を前記計測部により計測し、その計測結果に基づいて、前記座標系における前記部材の位置を推定する、ことを特徴とする請求項１に記載の調整方法。
【請求項７】
前記ステージのマークは、前記ステージに固定されている基準プレートに設けられている、ことを特徴とする請求項１に記載の調整方法。
【請求項８】
請求項１乃至７のいずれか１項に記載の調整方法を用いてインプリント装置を調整する調整工程と、
前記調整工程により調整された前記インプリント装置を用いて基板上にパターンを形成する形成工程と、
を含むことを特徴とするインプリント方法。
【請求項９】
請求項８に記載のインプリント方法を用いてパターンが形成された基板を加工する加工工程と、
前記加工工程で加工された前記基板から物品を製造する製造工程と、
を含むことを特徴とする物品製造方法。
【請求項１０】
型を用いて基板上にインプリント材のパターンを形成するインプリント装置であって、
前記型を保持する型保持部と、
前記基板を保持するステージと、
前記型保持部によって保持されている型のマークと前記ステージによって保持されている基板のマークとの相対位置を検出する検出部と、
前記ステージに搭載され、前記型保持部によって保持されている前記型の表面高さ分布を計測する計測部と、
制御部と、を備え、
前記制御部は、
前記型保持部によって保持されている部材のマークと前記ステージのマークとの相対位置を前記検出部により検出した結果に基づいて、前記ステージの位置を制御するための座標系における前記部材の位置を第１位置として推定し、
前記型保持部によって保持されている前記部材の表面高さ分布を前記計測部により計測した結果に基づいて、前記座標系における前記部材の位置を第２位置として推定し、
前記第１位置と前記第２位置とに基づいて前記計測部のオフセットを決定する、
ことを特徴とするインプリント装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、調整方法、インプリント方法、物品製造方法、およびインプリント装置に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスやＭＥＭＳなどの微細化の要求が進み、従来のフォトリソグラフィー技術に加え、基板上の未硬化のインプリント材を型（モールド）で成形し、インプリント材のパターンを基板上に形成する微細加工技術が注目を集めている。この技術は、インプリント技術とも呼ばれ、数ナノメートルオーダーの微細な構造体を基板上に形成するために用いられうる。例えば、インプリント技術の１つとして、光硬化法がある。この光硬化法を採用したインプリント装置では、基板（ウェハ）上に供給されたインプリント材（光硬化性樹脂）に型を接触させた状態で当該インプリント材を硬化させ、硬化したインプリント材から型を引き離す（分離させる）。これにより、インプリント材の硬化物で構成されたパターンを基板上に形成することができる。
【０００３】
インプリント装置で用いられる型には、メサ部と呼ばれる凸部が設けられており、当該当該メサ部にパターンが形成されている。そして、インプリント装置では、基板上にインプリント材のパターンを精度よく形成するため、型の表面高さ分布が計測され、その計測結果に基づいて型のメサ部の位置や傾き、回転が制御される。特許文献１には、型の表面高さ分布を計測する計測部を基板ステージ上に備えるインプリント装置が開示されている。当該計測部は、基板ステージの移動に伴って平面方向に移動しながら型までの距離（即ち、型の表面高さ）を逐次検出することで、型の表面高さ分布を計測することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特許第６０２９２６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
インプリント装置では、型の表面高さ分布を計測する計測部が基板ステージの所定位置からオフセットして取り付けられていたり、光学部材が所定位置からオフセットして計測部に組み込まれていたりするなど、計測部のオフセットが生じている場合がある。この場合、計測部の計測結果に基づいて型のメサ部の位置や傾き、回転を精度よく制御することが困難になるため、計測部のオフセットを精度よく取得することが望まれる。
【０００６】
特許文献１では、型（メサ部）のマークを検出するアライメントスコープを基準として計測部のオフセットを取得する方法が記載されている。当該方法では、アライメントスコープによってメサ部のマークを検出することで特定されたメサ部の位置を基準とし、計測部によって型の表面高さ分布を計測することで特定されたメサ部の位置の当該基準からのずれを、計測部のオフセットとして取得している。しかしながら、インプリント装置は、一般的に、アライメントスコープと計測部とが別々の駆動系によって駆動され、それらの位置関係が保証されていない。そのため、特許文献１に記載された方法では、計測部のオフセットを精度よく取得することが不十分であった。
【０００７】
そこで、本発明は、型の表面高さ分布を計測する計測部のオフセットを精度よく取得するために有利な技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明の一側面としての調整方法は、型保持部によって保持されている型のマークとステージによって保持されている基板のマークとの相対位置を検出する検出部と、前記ステージに搭載され、前記型保持部によって保持されている前記型の表面高さ分布を計測する計測部とを備え、前記型を用いて前記基板上にインプリント材のパターンを形成するインプリント装置の調整方法であって、前記型保持部によって保持されている部材のマークと前記ステージのマークとの相対位置を前記検出部により検出し、その検出結果に基づいて、前記ステージの位置を制御するための座標系における前記部材の位置を推定する第１推定工程と、前記型保持部によって保持されている前記部材の表面高さ分布を前記計測部により計測し、その計測結果に基づいて、前記座標系における前記部材の位置を推定する第２推定工程と、前記第１推定工程で推定された前記部材の位置と前記第２推定工程で推定された前記部材の位置とに基づいて、前記計測部のオフセットを決定する決定工程と、を含むことを特徴とする。
【０００９】
本発明の更なる目的又はその他の側面は、以下、添付図面を参照して説明される好ましい実施形態によって明らかにされるであろう。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、例えば、型の表面高さ分布を計測する計測部のオフセットを精度よく取得するために有利な技術を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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