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公開番号2025078900
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-21
出願番号2022061604
出願日2022-04-01
発明の名称積層体、放熱基板および積層体の製造方法
出願人日東電工株式会社
代理人個人,個人
主分類H05K 1/05 20060101AFI20250514BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】薄型で、熱伝導性に優れる積層体、放熱基板および積層体の製造方法を提供すること。
【解決手段】積層体1は、金属基板2と、金属層3と、無機絶縁層4とを厚み方向に順に備える。無機絶縁層4の厚みは、10μm以下である。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
金属基板と、金属層と、無機絶縁層とを厚み方向に順に備え、
前記無機絶縁層の厚みは、１０μｍ以下である、積層体。
続きを表示（約 720 文字）【請求項２】
前記金属基板の材料は、銅または銅合金である、請求項１に記載の積層体。
【請求項３】
前記無機絶縁層の材料は、酸化物、窒化物および酸窒化物からなる群から選択される少なくともいずれか１つである、請求項１または請求項２に記載の積層体。
【請求項４】
前記無機絶縁層の材料は、アルミニウム、マグネシウム、亜鉛、ケイ素、イットリウム、および、チタンからなる群から選択される少なくともいずれか１つを含有する、請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項５】
前記金属層の仕事関数は、前記金属基板の仕事関数と同一または高い、請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項６】
前記金属層の酸化還元電位は、前記金属基板の酸化還元電位より、低い、請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項７】
前記金属基板は、厚み方向における一方面および他方面と、前記一方面の周端縁および前記他方面の周端縁を連結する側面とを含み、
前記金属層は、前記金属基板の前記一方面および前記側面に配置される、請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の積層体。
【請求項８】
請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の積層体を備える、放熱基板。
【請求項９】
請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の積層体の製造方法であり、
金属層を、厚み方向における金属基板の一方面に、真空成膜法を用いて形成し、
無機絶縁層を、前記金属層の表面に、真空成膜法を用いて形成する、積層体の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層体、放熱基板および積層体の製造方法に関する。
続きを表示（約 830 文字）【背景技術】
【０００２】
金属層と、合金層と、セラミックス層とを厚み方向に順に備える積層体が知られている（例えば、下記特許文献１参照。）。特許文献１に記載される積層体では、セラミックス層の厚みは、６３５μｍである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１７－１３５３７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
積層体には、薄型で、熱伝導性にも優れることが求められる。しかし、特許文献１に記載の積層体は、上記した要求を満足できない場合がある。
【０００５】
本発明は、薄型で、熱伝導性に優れる積層体、放熱基板および積層体の製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明（１）は、金属基板と、金属層と、無機絶縁層とを厚み方向に順に備え、前記無機絶縁層の厚みは、１０μｍ以下である、積層体を含む。
【０００７】
本発明（２）は、前記金属基板の材料は、銅または銅合金である、（１）に記載の積層体を含む。
【０００８】
本発明（３）は、前記無機絶縁層の材料は、酸化物、窒化物および酸窒化物からなる群から選択される少なくともいずれか１つである、（１）または（２）に記載の積層体を含む。
【０００９】
本発明（４）は、前記無機絶縁層の材料は、アルミニウム、マグネシウム、亜鉛、ケイ素、イットリウム、および、チタンからなる群から選択される少なくともいずれか１つを含有する、（１）から（３）のいずれか一項に記載の積層体を含む。
【００１０】
本発明（５）は、前記金属層の仕事関数は、前記金属基板の仕事関数と同一または高い、（１）から（４）のいずれか一項に記載の積層体を含む。
（【００１１】以降は省略されています）

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