特許ウォッチ

公開番号2025079813
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-22
出願番号2024195086
出願日2024-11-07
発明の名称コネクタ及びウエハアセンブリ
出願人モレックスエルエルシー,Molex, LLC
代理人個人,個人
主分類H01R 13/6597 20110101AFI20250515BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】高データレートアプリケーションに必要な導体密度と小さな占有空間で完全なデータ送信に必要な電気的特性を有するウェハアセンブリ及びコネクタを提供する。
【解決手段】コネクタ10及びウエハアセンブリであって、コネクタはハウジングとウエハアセンブリとを含む。ウエハアセンブリは、端子列、ウエハモールドインサート及び接地経路アセンブリを含む。端子列は複数の端子導体を含み、接地経路アセンブリは接地シールドを含み、且つ接地シールドの接触表面領域は、ウエハアセンブリにおける複数の端子導体のうちの接地端子の表面領域に終端される。一例において、接地シールドの接触表面領域は、接地端子の表面にレーザー溶接される。接地シールドのシールド延在領域もウエハアセンブリにおける信号端子を跨いで延在している。いくつかの場合では、接地経路アセンブリは、剛性シールドと可撓性シールドとをさらに含んでもよい。
【選択図】図1A
特許請求の範囲【請求項１】
ハウジングと、
端子列、ウエハモールドインサート及び接地経路アセンブリを含むウエハアセンブリと、を含むコネクタであって、
前記端子列は複数の端子導体を含み、
前記接地経路アセンブリは接地シールドを含み、
該接地シールドの接触表面領域は、前記ウエハアセンブリにおける複数の端子導体のうちの接地端子の表面領域に終端される、コネクタ。
続きを表示（約 1,400 文字）【請求項２】
前記接地シールドのシールド延在領域は、前記ウエハアセンブリにおける複数の端子導体のうちの信号端子を跨いで延在している、請求項１に記載のコネクタ。
【請求項３】
前記接地シールドは、複数のセグメントと複数のセグメントの間の湾曲部とを含み、
前記接地シールドの複数のセグメントの各セグメントの接触表面領域は、前記ウエハアセンブリにおける接地端子の対応表面領域に終端される、請求項１に記載のコネクタ。
【請求項４】
前記接地シールドは剛性接地シールドを含み、
前記接地経路アセンブリは可撓性接地シールドをさらに含み、
前記剛性接地シールドの接触表面領域は、前記ウエハアセンブリにおける複数の端子導体のうちの接地端子の下面領域に終端され、
前記可撓性接地シールドの接触表面領域は、前記ウエハアセンブリにおける複数の端子導体のうちの接地端子の上面領域に終端される、請求項１に記載のコネクタ。
【請求項５】
前記接地経路アセンブリは、複数の剛性接地シールドと複数の可撓性接地シールドとを含む、請求項１に記載のコネクタ。
【請求項６】
前記ハウジングは、該ハウジングの底部に形成された脚部ラッチフィンガー部と、前記ハウジングの側部に形成されたウエハ基準通路及びラッチフィンガー部とを含む、請求項１に記載のコネクタ。
【請求項７】
前記ウエハモールドインサートはインタロックフランジを含み、
前記ハウジングは、該ハウジングの側部に形成されたラッチフィンガー部を含み、
前記ウエハアセンブリが前記ハウジングに挿入される場合、該ハウジングのラッチフィンガー部が前記ウエハモールドインサートのインタロックフランジと機械的に干渉する位置に係合する、請求項１に記載のコネクタ。
【請求項８】
前記ウエハモールドインサートはインタロック脚部を含み、
前記ハウジングは、該ハウジングの底部に形成されたラッチフィンガー部を含み、
前記ウエハアセンブリが前記ハウジングに挿入される場合、該ハウジングの脚部ラッチフィンガー部が前記ウエハモールドインサートのインタロック脚部と機械的に干渉する位置に係合する、請求項１に記載のコネクタ。
【請求項９】
前記ウエハモールドインサートはインタロックフランジを含み、
前記ハウジングは、該ハウジングの側部に形成されたウエハ基準通路とラッチフィンガー部とを含み、
前記ウエハアセンブリが前記ハウジングに挿入される場合、前記ウエハモールドインサートのインタロックフランジが前記ハウジングのウエハ基準通路に滑り込み、且つ前記ハウジングのラッチフィンガー部が前記ウエハモールドインサートのインタロックフランジと機械的に干渉する位置に係合する、請求項１に記載のコネクタ。
【請求項１０】
第２の端子列、第２のウエハモールドインサート及び第２の接地経路アセンブリを含む第２のウエハアセンブリをさらに含み、
前記第２のウエハモールドインサートは位置決めレセプタクルを含み、
前記ウエハモールドインサートは位置決め柱を含み、
前記ウエハアセンブリの位置決め柱は、前記第２のウエハアセンブリの位置決めレセプタクル内に延在している、請求項１に記載のコネクタ。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は補強シールドを有するコネクタに関し、さらにウエハアセンブリに関する。
続きを表示（約 3,300 文字）【背景技術】
【０００２】
一連の入力／出力（Ｉ／Ｏ）コネクタは、電源、データ及び電源とデータの相互接続システムに使用されるように設計されており、基板対基板、電線対電線及び電線対基板システムを含む。コネクタを使用する電力とデータ通信環境の要求に応じて、各タイプのシステムにはさまざまな設計が存在する。例えば、電線対基板システムは、電線に取り付けられた自由端コネクタと基板に取り付けられた固定端コネクタとを含む。
【０００３】
例えば、物理的なスペースが制限された高データレートアプリケーションについては、多くの相反する考慮事項から、相互接続システムコネクタの設計は困難である可能性がある。高データレート相互接続システムは、通常、差動結合信号ペア（ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌｌｙｃｏｕｐｌｅｄｓｉｇｎａｌｐａｉｒｓ）に依存し、そのうちの２つの導体は差動信号を送信するようにペアになって配置される。送信された信号は、導体ペア間で測定された電気的差により発現される。差動シグナリング（ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌｓｉｇｎａｌｉｎｇ）は、スプリアス信号とクロストークを回避し、隣接する信号ペア間の予期しないシグナリング（ｓｉｇｎａｌｉｎｇ）モードを回避するのに役立つ。コネクタインタフェースでは、接地端子を利用して電気的接地のリターンパスを作成し、差動ペア間にシールドを提供し、その他の目的に使用することができる。
【０００４】
高データレートアプリケーションで使用されるコネクタは、通常、一連の機械的及び電気的要求を満たすように設計される。例えば、高データレートコネクタは、非常に高い導体密度とデータレートを必要とするバックプレーンアプリケーションでよく使用される。このようなアプリケーションで使用されるコネクタは、必要な機械的及び電気的要求を満たすために、通常、１つ又は複数のウエハアセンブリを含む。ウエハアセンブリは、ウエハアセンブリにおける端子導体を支持する絶縁網を含んでもよい。ウエハアセンブリを使用すると、一連の異なる組み立てプロセスを用いて高データレートを実現できるコネクタを製造するのに役立つ。いずれの場合でも、新しいシステムでの高データレートアプリケーションに必要な導体密度と小さな占有空間（ｆｏｏｔｐｒｉｎｔ、占有面積）を有するウエハとコネクタを設計しながら、完全なデータ送信に必要な電気的特性を保持することは依然として困難である。
【発明の概要】
【０００５】
本開示は、補強シールドを有するコネクタの態様を説明する。例示的なコネクタはハウジングとウエハアセンブリとを含む。ウエハアセンブリは、端子列、ウエハモールドインサート（ｗａｆｅｒｍｏｌｄｉｎｓｅｒｔ）及び接地経路アセンブリを含む。端子列は複数の端子導体を含み、接地経路アセンブリは接地シールドを含み、且つ接地シールドの接触表面領域は、ウエハアセンブリにおける複数の端子導体のうちの接地端子の表面領域に終端される（ｔｅｒｍｉｎａｔｅｄｔｏ）。一例において、接地シールドの接触表面領域は、接地端子の表面にレーザー溶接される。接地シールドのシールド延在領域もウエハアセンブリにおける信号端子を跨いで延在している。いくつかの場合では、接地経路アセンブリは、剛性シールドと可撓性シールドとをさらに含んでもよい。接地構造及び接地経路アセンブリは、コネクタのより高いデータレートアプリケーションに有利である。
【０００６】
本実施形態のその他の態様において、接地シールドは、複数のセグメントと、前記複数のセグメントの間の湾曲部とを含み、且つ接地シールドの複数のセグメントの各セグメントの接触表面領域は、ウエハアセンブリにおける接地端子の対応表面領域に終端される。その他の態様において、剛性接地シールドの接触表面領域は、ウエハアセンブリにおける接地端子の下面領域に終端され、可撓性接地シールドの接触表面領域は、接地端子の上面領域に終端される。
【０００７】
その他の例において、ウエハモールドインサートはインタロックフランジを含み、且つハウジングは、ハウジングの側部に形成されたラッチフィンガー部を含む。ウエハアセンブリがハウジングに挿入される場合、ハウジングのラッチフィンガー部がウエハモールドインサートのインタロックフランジと機械的に干渉する位置に係合する。その他の場合では、ウエハモールドインサートはインタロック脚部を含み、且つハウジングは、ハウジングの底部に形成された脚部ラッチフィンガー部を含む。ウエハアセンブリがハウジングに挿入される場合、ハウジングの脚部ラッチフィンガー部がウエハモールドインサートのインタロック脚部と機械的に干渉する位置に係合する。その他の場合では、ウエハモールドインサートはインタロックフランジを含み、且つハウジングは、ハウジングの側部に形成されたラッチフィンガー部とウエハ基準通路とを含む。ウエハアセンブリがハウジングに挿入される場合、ウエハモールドインサートのインタロックフランジがハウジングのウエハ基準通路に滑り込み、且つハウジングの前記ラッチフィンガー部がウエハモールドインサートのインタロックフランジと機械的に干渉する位置に係合する。
【０００８】
その他の態様において、コネクタは第２のウエハアセンブリをさらに含む。第２のウエハアセンブリは、第２の端子列、第２のウエハモールドインサート及び第２の接地経路アセンブリを含む。第２のウエハモールドインサートは位置決めレセプタクルを含み、ウエハモールドインサートは位置決め柱を含み、且つウエハアセンブリの位置決め柱は、第２のウエハアセンブリの位置決めレセプタクル内に延在している。ウエハアセンブリの接地シールドは、ウエハアセンブリの端子列と第２のウエハアセンブリの第２の端子列の間に延在してもよい。
【０００９】
例示的なウエハアセンブリは、端子列、ウエハモールドインサート及び接地経路アセンブリを含む。端子列は複数の端子導体を含む。接地経路アセンブリは、剛性接地シールドと可撓性接地シールドとを含む。剛性接地シールドの接触表面領域は、ウエハアセンブリにおける複数の端子導体のうちの接地端子の第１の表面領域に終端され、且つ可撓性接地シールドの接触表面領域は、ウエハアセンブリにおける接地端子の第２の表面領域に終端される。その他の態様において、剛性接地シールドのシールド延在領域は、ウエハアセンブリにおける複数の端子導体のうちの信号端子を跨いで延在しており、且つ可撓性接地シールドのシールド延在領域は、ウエハアセンブリにおける信号端子を跨いで延在している。その他の態様において、剛性接地シールドの接触表面領域は、ウエハアセンブリにおける接地端子の下面領域に終端され、且つ可撓性接地シールドの接触表面領域は、ウエハアセンブリにおける接地端子の上面領域に終端される。
【００１０】
その他の例示的なコネクタは、ハウジング、第１のウエハアセンブリ及び第２のウエハアセンブリを含み、前記第１のウエハアセンブリは、第１の端子列、第１のウエハモールドインサート及び第１の接地経路アセンブリを含み、前記第２のウエハアセンブリは、第２の端子列、第２のウエハモールドインサート及び第２の接地経路アセンブリを含む。第１の接地経路アセンブリは第１の接地シールドを含み、第２の接地経路アセンブリは第２の接地シールドを含む。第１の接地シールドの接触表面領域は、第１のウエハアセンブリにおける第１の端子列のうちの接地端子の第１の表面領域に終端され、且つ第２の接地シールドの接触表面領域は、第２のウエハアセンブリにおける第２の端子列のうちの接地端子の第２の表面領域に終端される。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許