特許ウォッチ

公開番号2025088751
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-11
出願番号2024205504
出願日2024-11-26
発明の名称接着性フィルム、及び、電子部品の製造方法
出願人積水化学工業株式会社
代理人弁理士法人WisePlus
主分類C09J 7/35 20180101AFI20250604BHJP(染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用)
要約【課題】耐熱性に優れ、高温加工処理工程中における剥がれを防止することができる接着性フィルムを提供する。また、該接着性フィルムを用いる電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】接着層、及び、基材を有する接着性フィルムであって、前記接着性フィルムを25℃で10分間保持した後、昇温速度10℃/minで25℃から350℃まで昇温しながら、該接着性フィルムの長さの変化量を0に維持した時の荷重を熱収縮応力として検出する熱機械分析において、前記接着性フィルムの熱収縮応力の極大値を示す温度が260℃以上であり、前記接着層のガラス転移温度が0℃以上である接着性フィルム。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
接着層、及び、基材を有する接着性フィルムであって、
前記接着性フィルムを２５℃で１０分間保持した後、昇温速度１０℃／ｍｉｎで２５℃から３５０℃まで昇温しながら、該接着性フィルムの長さの変化量を０に維持した時の荷重を熱収縮応力として検出する熱機械分析において、前記接着性フィルムの熱収縮応力の極大値を示す温度が２６０℃以上であり、
前記接着層のガラス転移温度が０℃以上である
ことを特徴とする接着性フィルム。
続きを表示（約 580 文字）【請求項２】
前記接着層は、イミド結合を有する化合物を含有する請求項１記載の接着性フィルム。
【請求項３】
前記接着層は、重合開始剤を含有する請求項１又は２記載の接着性フィルム。
【請求項４】
前記接着層は、紫外線吸収剤を含有する請求項１又は２記載の接着性フィルム。
【請求項５】
前記基材は、エーテル結合、ケトン基、及び、イミド結合からなる群より選択される少なくとも１種を含む繰り返し単位を主鎖骨格中に有する樹脂を含有する請求項１又は２記載の接着性フィルム。
【請求項６】
前記基材は、微粒子を含有しない請求項１又は２記載の接着性フィルム。
【請求項７】
前記基材の厚みは、５μｍ以上１００μｍ以下である請求項１又は２記載の接着性フィルム。
【請求項８】
前記基材の厚みの割合は、前記接着性フィルム全体の厚みに対して５％以上８０％以下である請求項１又は２記載の接着性フィルム。
【請求項９】
前記接着性フィルムは、５％重量減少温度が３５０℃以上である請求項１又は２記載の接着性フィルム。
【請求項１０】
前記接着性フィルムは、ヘイズが３％より大きい請求項１又は２記載の接着性フィルム。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、接着性フィルムに関する。また、本発明は、該接着性フィルムを用いる電子部品の製造方法に関する。
続きを表示（約 2,700 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体等の電子部品の加工時においては、電子部品の取り扱いを容易にし、破損したりしないようにするために、接着性樹脂組成物からなる仮固定材を介して電子部品を支持板に固定したり、接着層を有する接着性フィルムを電子部品に貼付したりして保護することが行われている。例えば、高純度なシリコン単結晶等から切り出した厚膜ウエハを所定の厚さにまで研削して薄膜ウエハとする場合に、接着性樹脂組成物を介して厚膜ウエハを支持板に接着することが行われる。
【０００３】
このように電子部品に用いる接着性樹脂組成物や接着性フィルムには、加工工程中に電子部品を強固に固定できるだけの高い接着性とともに、工程終了後には電子部品を損傷することなく剥離できることが求められる（以下、「高接着易剥離」ともいう。）。
高接着易剥離の実現手段として、例えば、特許文献１には、ポリマーの側鎖又は主鎖に放射線重合性官能基を有する多官能性モノマー又はオリゴマーが結合された粘着剤を用いた粘着シートが開示されている。放射線重合性官能基を有することで紫外線照射によりポリマーが硬化することを利用して、剥離時に紫外線を照射することにより粘着力が低下して、糊残りなく剥離することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開平５－３２９４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、半導体の高集積化に対応するために、支持体と接着性フィルム等の仮固定材とにより薄いウエハを支持して半導体を製造するＴＢＤＢ（Ｔｅｍｐｏｒａｒｙｂｏｎｄｉｎｇ／ｄｅ－ｂｏｎｄｉｎｇ）プロセスが採用されている。ＴＢＤＢプロセスで使用される仮固定材は、支持体とウエハとを貼り合わせた状態で加熱を行う高温加工処理工程を行い、高温加工処理工程後には再剥離できる必要がある。
【０００６】
近年、高温加工処理工程において、高温かつ長時間の加熱が求められるようになってきているが、高温かつ長時間の加熱を行う高温加工処理工程中において、仮固定材が熱収縮を起こすことにより、貼り合わせているウエハが反りを起こし、仮固定材が剥がれてしまう問題が発生することがあった。また、このような問題は特に基材を有する接着性フィルムにおいて、基材の熱収縮に起因することによるものであることが多い。
【０００７】
本発明は、耐熱性に優れ、高温加工処理工程中における剥がれを防止することができる接着性フィルムを提供することを目的とする。また、本発明は、該接着性フィルムを用いる電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本開示１は、接着層、及び、基材を有する接着性フィルムであって、上記接着性フィルムを２５℃で１０分間保持した後、昇温速度１０℃／ｍｉｎで２５℃から３５０℃まで昇温しながら、該接着性フィルムの長さの変化量を０に維持した時の荷重を熱収縮応力として検出する熱機械分析において、上記接着性フィルムの熱収縮応力の極大値を示す温度が２６０℃以上であり、上記接着層のガラス転移温度が０℃以上である接着性フィルムである。
本開示２は、上記接着層は、イミド結合を有する化合物を含有する本開示１の接着性フィルムである。
本開示３は、上記接着層は、重合開始剤を含有する本開示１又は２の接着性フィルムである。
本開示４は、上記接着層は、紫外線吸収剤を含有する本開示１、２又は３の接着性フィルムである。
本開示５は、上記基材は、エーテル結合、ケトン基、及び、イミド結合からなる群より選択される少なくとも１種を含む繰り返し単位を主鎖骨格中に有する樹脂を含有する本開示１、２、３又は４の接着性フィルムである。
本開示６は、上記基材は、微粒子を含有しない本開示１、２、３、４又は５の接着性フィルムである。
本開示７は、上記基材の厚みは、５μｍ以上１００μｍ以下である本開示１、２、３、４、５又は６の接着性フィルムである。
本開示８は、上記基材の厚みの割合は、上記接着性フィルム全体の厚みに対して５％以上８０％以下である本開示１、２、３、４、５、６又は７の接着性フィルムである。
本開示９は、上記接着性フィルムは、５％重量減少温度が３５０℃以上である本開示１、２、３、４、５、６、７又は８の接着性フィルムである。
本開示１０は、上記接着性フィルムは、ヘイズが３％より大きい本開示１、２、３、４、５、６、７、８又は９の接着性フィルムである。
本開示１１は、電子部品の製造のために用いられる、本開示１、２、３、４、５、６、７、８、９又は１０の接着性フィルムである。
本開示１２は、本開示１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０又は１１の接着性フィルムを用いる、電子部品の製造方法である。
以下に本発明を詳述する。
【０００９】
本発明者らは、接着層、及び、基材を有する接着性フィルムを用いて、熱機械分析により測定する熱収縮応力の極大値を示す温度、及び、接着層のガラス転移温度を特定の範囲に調整することを検討した。その結果、耐熱性に優れ、高温加工処理工程中における剥がれを防止することができる接着性フィルムを得ることができることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【００１０】
本発明の接着性フィルムは、接着層を有する。
上記接着層は、イミド結合を有する化合物を含有することが好ましい。
上記イミド結合を有する化合物は、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂を含むことが好ましい。上記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂は、イミド骨格を有することによって極めて耐熱性に優れ、３００℃以上の高温加工処理工程を行う場合であっても主鎖の分解が起こり難い。このため、上記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂を含むイミド結合を有する化合物を含有することにより、得られる接着性フィルムは耐熱性により優れるものとなり、高温加工処理工程中での剥がれをより抑えることができる。また、被着体に対して接着亢進を起こしたり、被着体との剥離時に糊残りが発生したりすることを防止することができる。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許