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公開番号2025111367
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-30
出願番号2024160947
出願日2024-09-18
発明の名称振動片およびその製造方法
出願人台灣晶技股ふん有限公司
代理人個人
主分類H03H 9/19 20060101AFI20250723BHJP(基本電子回路)
要約【目的】切断エッジの亀裂を減らし、信頼性を向上させることのできる振動片およびその製造方法を提供する。
【解決手段】振動片の製造方法は、以下のステップを含む。第1表面および第1表面に対向する第2表面を有する水晶ウェハを提供する。水晶ウェハに対して第1エッチング工程を行い、複数の逆メサ部を形成する。複数の逆メサ部は、第1厚さを有する。水晶ウェハを単一化して複数の振動片を形成し、複数の振動片のそれぞれは、複数の逆メサ部のうちの1つを含む。複数の振動片に対して第2エッチング工程を行い、複数の振動片のエッジに面取り構造を形成する。
【選択図】図1L
特許請求の範囲【請求項１】
水晶ウェハを提供し、前記水晶ウェハが、第１表面および前記第１表面に対向する第２表面を有するステップと、
前記水晶ウェハに対して第１エッチング工程を行い、複数の逆メサ部を形成し、前記複数の逆メサ部が、第１厚さを有するステップと、
前記水晶ウェハを単一化して、複数の振動片を形成し、前記複数の振動片のそれぞれが、前記複数の逆メサ部のうちの１つを含むステップと、
前記複数の振動片に対して第２エッチング工程を行い、前記複数の振動片のエッジに面取り構造を形成するステップと、
を含む振動片の製造方法。
続きを表示（約 1,200 文字）【請求項２】
前記第２エッチング工程が、等方性エッチング工程である請求項１に記載の振動片の製造方法。
【請求項３】
前記複数の振動片に対して前記第２エッチング工程を行った後、前記複数の逆メサ部が、第３厚さを有し、前記第３厚さが、前記第１厚さよりも小さい請求項１に記載の振動片の製造方法。
【請求項４】
前記第３厚さと前記第１厚さの比率が、０．９よりも小さい請求項３に記載の振動片の製造方法。
【請求項５】
前記水晶ウェハに対して前記第１エッチング工程を行うステップが、
前記水晶ウェハの前記第１表面に第１凹部を形成するステップと、
前記水晶ウェハの前記第２表面に第２凹部を形成するステップと、
を含み、前記第１凹部が、前記第２凹部に対応する請求項１に記載の振動片の製造方法。
【請求項６】
前記水晶ウェハの前記第１表面および前記第２表面上にマスク層を形成し、前記マスク層が、複数の開口を含み、前記複数の開口の位置が、前記複数の逆メサ部の位置を定義するステップをさらに含み、
前記水晶ウェハに対して前記第１エッチング工程を行うステップが、
前記水晶ウェハをエッチング液に浸漬し、前記水晶ウェハの前記マスク層に覆われていない部分を除去するステップを含む請求項１に記載の振動片の製造方法。
【請求項７】
前記マスク層の前記複数の開口を形成するステップが、
前記マスク層上にパターン化されたフォトレジスト層を形成するステップと、
前記パターン化されたフォトレジスト層をマスクとして使用して、前記パターン化されたフォトレジスト層に覆われていない前記マスク層を除去することにより、前記複数の開口を形成し、前記水晶ウェハの一部の前記第１表面および前記第２表面を露出させるステップと、
前記パターン化されたフォトレジスト層を除去するステップと、
を含む請求項６に記載の振動片の製造方法。
【請求項８】
前記水晶ウェハを単一化するステップが、
レーザーを使用して、前記水晶ウェハにおいて分割溝を定義するステップと、
ウェットエッチングを使用して、前記水晶ウェハを前記分割溝に沿って前記複数の振動片に分割するステップと、
を含む請求項１に記載の振動片の製造方法。
【請求項９】
逆メサ部と、
周辺部と、
を含み、前記周辺部は、前記逆メサ部を側方から取り囲み、前記逆メサ部の厚さは、前記周辺部の厚さよりも小さい、
前記周辺部の頂面または底面と外側面の間に少なくとも１つの面取り構造を有する振動片。
【請求項１０】
前記少なくとも１つの面取り構造と前記頂面または前記底面の間の夾角が、９５度～１２５度の間である請求項９に記載の振動片。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップおよびその製造方法に関するものであり、特に、振動片およびその製造方法に関するものである。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
水晶発振器は、振動周波数を生成するための電子部品であるが、電子製品の軽薄小型化の傾向に伴い、水晶振動子のサイズも絶えず縮小化されている。しかしながら、水晶振動子の切断過程において、切断エッジ部分に５マイクロメートルを超える亀裂が発生しすく、外力が加わったときに水晶振動子が破損しやすい状況になるため、水晶振動子の信頼性に影響を及ぼしている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
水晶振動子の信頼性を向上させることが、現在解決すべき課題となっている。
本発明は、切断エッジの亀裂を減らして、信頼性を向上させることのできる振動片およびその製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明の振動片の製造方法は、以下のステップを含む。水晶ウェハを提供する。水晶ウェハは、第１表面および第１表面に対向する第２表面を有する。水晶ウェハに対して第１エッチング工程を行い、複数の逆メサ（inverted mesa）部を形成する。複数の逆メサ部は、第１厚さを有する。水晶ウェハを単一化して、複数の振動片を形成する。複数の振動片のそれぞれは、複数の逆メサ部のうちの１つを含む。複数の振動片に対して第２エッチング工程を行い、複数の振動片のエッジに面取り構造を形成する。
【０００５】
本発明の１つの実施形態において、上述した第２エッチング工程は、等方性エッチング工程である。
【０００６】
本発明の１つの実施形態において、上述した複数の振動片に対して第２エッチング工程を行った後、複数の逆メサ部は、第３厚さを有し、第３厚さは、第１厚さよりも小さい。
【０００７】
本発明の１つの実施形態において、上述した第３厚さと第１厚さの比率は、０．９よりも小さい。
【０００８】
本発明の１つの実施形態において、上述した水晶ウェハに対して第１エッチング工程を行うステップは、以下のステップを含む。水晶ウェハの第１表面に第１凹部（first recession）を形成する。水晶ウェハの第２表面に第２凹部を形成する。第１凹部は、第２凹部に対応する。
【０００９】
本発明の１つの実施形態において、上述した製造方法は、さらに、水晶ウェハの第１表面および第２表面上にマスク層を形成するステップを含む。マスク層は、複数の開口を含み、複数の開口の位置は、複数の逆メサ部の位置を定義する。水晶ウェハに対して第１エッチング工程を行うステップは、水晶ウェハをエッチング液に浸漬して、水晶ウェハのマスク層に覆われていない部分を除去するステップを含む。
【００１０】
本発明の１つの実施形態において、上述したマスク層の複数の開口を形成するステップは、マスク層上にパターン化されたフォトレジスト層を形成するステップと、パターン化されたフォトレジスト層をマスクとして使用して、パターン化されたフォトレジスト層に覆われていないマスク層を除去することにより、複数の開口を形成し、水晶ウェハの一部の第１表面および第２表面を露出させるステップと、パターン化されたフォトレジスト層を除去するステップとを含む。
（【００１１】以降は省略されています）

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