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公開番号2025115654
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-07
出願番号2024010219
出願日2024-01-26
発明の名称感光性樹脂組成物、感光性エレメント、プリント配線板、及びプリント配線板の製造方法
出願人株式会社レゾナック
代理人個人,個人,個人
主分類G03F 7/027 20060101AFI20250731BHJP(写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ)
要約【課題】優れた解像性を有し、耐クラック性に優れる永久レジストを形成できる感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いた感光性エレメント、プリント配線板、及びプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】(A)酸変性ビニル基含有樹脂、(B)光重合開始剤及び(C)光重合性化合物を含有し、前記(C)光重合性化合物が、(C1)エチレン性不飽和基を有するポリロタキサンを含む、感光性樹脂組成物。
【選択図】なし

特許請求の範囲【請求項１】
（Ａ）酸変性ビニル基含有樹脂、（Ｂ）光重合開始剤及び（Ｃ）光重合性化合物を含有し、前記（Ｃ）光重合性化合物が、（Ｃ１）エチレン性不飽和基を有するポリロタキサンを含む、感光性樹脂組成物。
続きを表示（約 710 文字）【請求項２】
前記エチレン性不飽和基が、アクリロイル基及びメタクリロイル基からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項３】
前記（Ｃ１）エチレン性不飽和基を有するポリロタキサンの含有量が、前記（Ｃ）光重合性化合物の全質量を基準として１質量％以上である、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項４】
（Ｄ）熱硬化性樹脂を更に含有する、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項５】
（Ｅ）無機フィラーを更に含有する、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項６】
（Ｆ）顔料を更に含有する、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項７】
（Ｇ）硬化剤を更に含有する、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項８】
支持フィルムと、前記支持フィルム上に形成された感光層とを備え、
前記感光層が、請求項１～７のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物を含む、感光性エレメント。
【請求項９】
請求項１～７のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物の硬化物を含む永久レジストを具備する、プリント配線板。
【請求項１０】
基板上に、請求項１～７のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物を用いて感光層を形成する工程と、
前記感光層を露光及び現像してレジストパターンを形成する工程と、
前記レジストパターンを硬化して永久レジストを形成する工程と、
を備える、プリント配線板の製造方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、永久レジスト用の感光性樹脂組成物、感光性エレメント、プリント配線板、及びプリント配線板の製造方法に関する。
続きを表示（約 2,200 文字）【背景技術】
【０００２】
プリント配線板の製造分野において、プリント配線板上に永久レジストを形成することが行われている。永久レジストは、プリント配線板の使用時において、導体層の腐食を防止したり、導体層間の電気絶縁性を保持したりする役割を有している。近年、永久レジストは、半導体素子をプリント配線板上にはんだを介してフリップチップ実装、ワイヤボンディング実装等を行う工程において、プリント配線板の導体層の不要な部分にはんだが付着することを防ぐ、はんだレジスト膜としての役割をも有するようになっている。
【０００３】
電子部品に搭載されているＢＧＡ（ＢａｌｌＧｒｉｄＡｒｒａｙ）、ＣＳＰ（ＣｈｉｐＳｉｚｅＰａｃｋａｇｅ）等の半導体パッケージ基板においては、（１）半導体パッケージ基板上にはんだを介して半導体素子をフリップチップ実装するために、（２）半導体素子と半導体パッケージ基板とをワイヤボンディング接合するために、又は（３）半導体パッケージ基板をマザーボード基板上にはんだ接合するためには、その接合部分の永久レジストを除去する必要がある。そのため、この永久レジストの形成には、感光性樹脂組成物を塗布乾燥後に選択的に紫外線等の活性光線を照射して硬化させ、未照射部分のみを現像で除去して像形成する写真法が用いられている。写真法は、その作業性の良さから大量生産に適しているため、電子材料業界では感光性樹脂組成物の像形成に広く用いられている（例えば特許文献１及び２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１１－１３３８５１号公報
国際公開第２０１３／０２２０６８号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、従来の感光性樹脂組成物は、微細パターン形成時において、十分な解像性が得られ難いことがある。また、永久レジストは、高温等の厳しい環境下で、クラックが発生してしまうことがあり、耐クラック性に優れる永久レジストを形成できる感光性樹脂組成物が求められている。
【０００６】
そこで、本開示は、優れた解像性を有し、耐クラック性に優れる永久レジストを形成できる感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いた感光性エレメント、プリント配線板、及びプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本開示は、以下の感光性樹脂組成物、感光性エレメント、プリント配線板、及びプリント配線板の製造方法を提供する。
【０００８】
［１］（Ａ）酸変性ビニル基含有樹脂、（Ｂ）光重合開始剤及び（Ｃ）光重合性化合物を含有し、（Ｃ）光重合性化合物が、（Ｃ１）エチレン性不飽和基を有するポリロタキサンを含む、感光性樹脂組成物。
［２］上記エチレン性不飽和基が、アクリロイル基及びメタクリロイル基からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む、上記［１］に記載の感光性樹脂組成物。
［３］（Ｃ１）エチレン性不飽和基を有するポリロタキサンの含有量が、（Ｃ）光重合性化合物の全質量を基準として１質量％以上である、上記［１］又は［２］に記載の感光性樹脂組成物。
［４］（Ｄ）熱硬化性樹脂を更に含有する、上記［１］～［３］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
［５］（Ｅ）無機フィラーを更に含有する、上記［１］～［４］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
［６］（Ｆ）顔料を更に含有する、上記［１］～［５］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
［７］（Ｇ）硬化剤を更に含有する、上記［１］～［６］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物。
［８］支持フィルムと、上記支持フィルム上に形成された感光層とを備え、上記感光層が、上記［１］～［７］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物を含む、感光性エレメント。
［９］上記［１］～［７］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物の硬化物を含む永久レジストを具備する、プリント配線板。
［１０］基板上に、上記［１］～［７］のいずれかに記載の感光性樹脂組成物を用いて感光層を形成する工程と、上記感光層を露光及び現像してレジストパターンを形成する工程と、上記レジストパターンを硬化して永久レジストを形成する工程と、を備える、プリント配線板の製造方法。
［１１］基板上に、上記［８］に記載の感光性エレメントを用いて感光層を形成する工程と、上記感光層を露光及び現像してレジストパターンを形成する工程と、上記レジストパターンを硬化して永久レジストを形成する工程と、を備える、プリント配線板の製造方法。
【発明の効果】
【０００９】
本開示によれば、優れた解像性を有し、耐クラック性に優れる永久レジストを形成できる感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いた感光性エレメント、プリント配線板、及びプリント配線板の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
本実施形態に係る感光性エレメントを模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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