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公開番号2025070758
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-02
出願番号2023181279
出願日2023-10-20
発明の名称積層型抵抗器及び積層型抵抗器の製造方法
出願人KOA株式会社
代理人弁理士法人後藤特許事務所
主分類H01C 1/142 20060101AFI20250424BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】所定粒径の絶縁粒子を含む抵抗材料において、抵抗材料と電極との間の密着力を高めること。
【解決手段】積層型抵抗器は、板状であって厚さ方向に第1平面と第2平面を有する抵抗体と、第1平面に形成された第1電極と、第2平面に形成された第2電極とを有する積層構造として構成される。この積層型抵抗器は、第1平面に配置された下地電極層を備え、第1電極は、下地電極層に形成されており、抵抗体は、導電性を有する金属材料からなる金属体と、絶縁材料からなる絶縁粒子から構成され、絶縁粒子は、粒径が5μm以上である第一絶縁粒子を含む。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
板状であって厚さ方向に第１平面と第２平面を有する抵抗体と、前記第１平面に形成された第１電極と、前記第２平面に形成された第２電極と、を有する積層構造として構成された積層型抵抗器であって、
前記第１平面に配置された下地電極層を備え、
前記第１電極は、前記下地電極層に形成されており、
前記抵抗体は、導電性を有する金属材料からなる金属体と、絶縁材料からなる絶縁粒子から構成され、
前記絶縁粒子は、粒径が５μｍ以上である第一絶縁粒子を含む、
積層型抵抗器。
続きを表示（約 670 文字）【請求項２】
請求項１に記載の積層型抵抗器であって、
前記下地電極層は、前記第１平面の全面を覆う、
積層型抵抗器。
【請求項３】
請求項１に記載の積層型抵抗器であって、
前記絶縁粒子は、粒径が５μｍ未満である第二絶縁粒子を含み、
前記抵抗体の断面における前記第一絶縁粒子の断面の総和の割合が１５％以上５０％以下である、
積層型抵抗器。
【請求項４】
請求項３に記載の積層型抵抗器であって、
前記抵抗体の断面における前記第一絶縁粒子の面積の総和が前記第二絶縁粒子の面積の総和よりも大きい、
積層型抵抗器。
【請求項５】
請求項１に記載の積層型抵抗器であって、
前記下地電極層と前記抵抗体の前記第１平面との間の少なくとも一部の領域にストライクめっき層を有する、
積層型抵抗器。
【請求項６】
厚さ方向に第１平面と第２平面を有する抵抗体と、前記第１平面に形成された第１電極と、前記第２平面に形成された第２電極とを有する積層構造として構成された積層型抵抗器の製造方法であって、
絶縁材料からなり、粒径が５μｍ以上である第一絶縁粒子を含む絶縁粒子と、導電性を有する金属材料からなる金属体とから、前記第１平面と前記第２平面とを有する前記抵抗体を構成し、
前記抵抗体の前記第１平面に下地電極層を形成し、
前記下地電極層に前記第１電極を形成する、
積層型抵抗器の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電流を検出するための積層型抵抗器及び積層型抵抗器の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、円板状であって厚さ方向に第１平面と第２平面とを有する抵抗体と、第１平面に形成された第１電極と、第２平面に形成された第２電極とを有する抵抗器が開示されている。この抵抗器は、縦方向に電流が流れるようにした縦型の抵抗器である。
【０００３】
上述の縦型の抵抗器は、三次元網目状の金属体が絶縁粒子を取り囲む構造を有した抵抗材料からなる抵抗体が適用されることによって、低背でありながら、大電流検出用途に適用可能な高比抵抗化が実現されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０２０－０３５８５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に開示された抵抗材料では、絶縁粒子の粒径を大きくすることで、絶縁粒子間に形成される金属体の三次元網目状に細く長い電流経路が得られ、抵抗特性が安定化することが解ってきた。
【０００６】
しかしながら、抵抗材料に含まれる絶縁粒子の粒径を大きくすると、抵抗体の表面に絶縁粒子の影響が表れやすくなる。すなわち、抵抗体の表面に絶縁粒子による凹凸が形成されるため、抵抗体と、抵抗体の表面に積層形成される電極との密着力が低下することが明らかになった。
【０００７】
そこで、本発明は、所定粒径の絶縁粒子を含む抵抗材料において、抵抗材料と電極との間の密着力を高めることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明のある態様によれば、積層型抵抗器は、板状であって厚さ方向に第１平面と第２平面を有する抵抗体と、前記第１平面に形成された第１電極と、前記第２平面に形成された第２電極と、を有する積層構造として構成される。この積層型抵抗器は、前記第１平面に配置された下地電極層を備え、前記第１電極は、前記下地電極層に形成されており、前記抵抗体は、導電性を有する金属材料からなる金属体と、絶縁材料からなる絶縁粒子から構成され、前記絶縁粒子は、粒径が５μｍ以上である第一絶縁粒子を含む。
【発明の効果】
【０００９】
本発明のある態様によれば、所定粒径の絶縁粒子を含む抵抗材料において、抵抗材料と電極との間の密着力を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
図１は、本実施形態に係る積層型抵抗器の構造を示す斜視図である。
図２は、図１のＩＩ－ＩＩ線に沿う積層型抵抗器の断面図である。
図３は、抵抗体の表面近傍の断面を説明する模式図である。
図４は、抵抗体の表面に形成される下地電極層を説明する模式図である。
図５は、抵抗体の表面に形成されるストライクめっき層及び下地電極層を説明する模式図である。
図６は、抵抗体の表面に形成されるストライクめっき層、下地電極層及び電極を説明する模式図である。
図７は、抵抗器の実装例としての回路基板を説明する模式図である。
図８は、抵抗材料に、めっき加工によりストライクめっき層、下地電極層、第１電極２１及び第２電極２２を形成するためのめっき装置を説明する説明図である。
図９は、抵抗材料における任意の断面におけるＳＥＭ像を表す図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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