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公開番号2025072217
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-09
出願番号2023182821
出願日2023-10-24
発明の名称吸着プレート、切断装置、及び、電子部品の製造方法。
出願人TOWA株式会社
代理人個人,個人
主分類H01L 21/301 20060101AFI20250430BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】高精度にハーフカット溝を形成することが可能な吸着プレートを提供する。
【解決手段】基板及び樹脂層を有する切断対象物を保持する吸着プレートであって、吸引機構が設けられた基台上に配置される基部、及び、前記基部から上方に突出するように形成され、前記樹脂層を吸着可能な吸着面が形成された突出部を具備するベース部材と、前記突出部の周囲を囲むように配置され、前記吸着面より上方に位置するように形成された前記基板を載置可能な載置面を具備する枠状部材と、を具備し、前記ベース部材及び前記枠状部材の少なくとも一方には、前記突出部及び前記枠状部材により規定される規定空間内の異物を、前記規定空間外へと排出可能な排出通路が形成されている。
【選択図】図13
特許請求の範囲【請求項１】
基板及び樹脂層を有する切断対象物を保持する吸着プレートであって、
吸引機構が設けられた基台上に配置される基部、及び、前記基部から上方に突出するように形成され、前記樹脂層を吸着可能な吸着面が形成された突出部を具備するベース部材と、
前記突出部の周囲を囲むように配置され、前記吸着面より上方に位置するように形成された前記基板を載置可能な載置面を具備する枠状部材と、
を具備し、
前記ベース部材及び前記枠状部材の少なくとも一方には、前記突出部及び前記枠状部材により規定される規定空間内の異物を、前記規定空間外へと排出可能な排出通路が形成されている、
吸着プレート。
続きを表示（約 830 文字）【請求項２】
前記排出通路は、前記突出部と、前記枠状部材と、の間に形成され、前記規定空間と接続された第１通路を含む、
請求項１に記載の吸着プレート。
【請求項３】
前記排出通路は、前記第１通路と、前記基部の側面と、を接続する第２通路を含む、
請求項２に記載の吸着プレート。
【請求項４】
前記切断対象物は矩形状に形成され、
前記第２通路は、前記吸着面によって吸着された前記切断対象物の少なくとも１つの辺と平行な方向に延びるように形成されている、
請求項３に記載の吸着プレート。
【請求項５】
前記排出通路は、前記吸着面の周囲に形成され、前記第１通路と接続される第３通路を含む、
請求項２から請求項４までのいずれか一項に記載の吸着プレート。
【請求項６】
前記基部の上下方向の厚さは、前記突出部の上下方向の厚さよりも厚く形成されている、
請求項１から請求項５までのいずれか一項に記載の吸着プレート。
【請求項７】
前記ベース部材の底面には、前記吸着面に形成された吸着孔と接続される凹部が形成され、
前記凹部の内側には、前記基台と接触可能な少なくとも１つの柱状部が形成されている、
請求項１から請求項６までのいずれか一項に記載の吸着プレート。
【請求項８】
請求項１から請求項７までのいずれか一項に記載の吸着プレートと、
前記吸引機構が設けられた前記基台と、
を具備する切断装置。
【請求項９】
請求項８に記載の切断装置を用いて前記切断対象物にハーフカットが施されるハーフカット工程と、
前記切断装置を用いて、前記ハーフカット工程においてハーフカットが施された前記切断対象物にフルカットを施すフルカット工程と、
を含む、
電子部品の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、吸着プレート、切断装置、及び、電子部品の製造方法の技術に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、ブレードを用いて、テーブルに配置された切断対象物にハーフカット及びフルカットを施すことが可能な切断装置が開示されている。特許文献１に記載の切断装置は、ブレードの磨耗量に基づいてブレードの高さ方向の位置を補正することができる。このようにブレードの高さ方向の位置を補正することによって、切断対象物に形成されるハーフカット溝の深さのばらつきを抑制することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２２－１５１２４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ここで、一般的にハーフカット溝には高い寸法精度が求められるため、より高精度にハーフカット溝を形成することが可能な技術が求められている。
【０００５】
本発明は以上の如き状況に鑑みてなされたものであり、その解決しようとする課題は、高精度にハーフカット溝を形成することが可能な吸着プレート、切断装置、及び、電子部品の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の解決しようとする課題は以上の如くであり、この課題を解決するため、本発明に係る吸着プレートは、基板及び樹脂層を有する切断対象物を保持する吸着プレートであって、吸引機構が設けられた基台上に配置される基部、及び、前記基部から上方に突出するように形成され、前記樹脂層を吸着可能な吸着面が形成された突出部を具備するベース部材と、前記突出部の周囲を囲むように配置され、前記吸着面より上方に位置するように形成された前記基板を載置可能な載置面を具備する枠状部材と、を具備し、前記ベース部材及び前記枠状部材の少なくとも一方には、前記突出部及び前記枠状部材により規定される規定空間内の異物を、前記規定空間外へと排出可能な排出通路が形成されているものである。
【０００７】
また、本発明に係る切断装置は、前記吸着プレートと、前記吸引機構が設けられた前記基台と、を具備するものである。
【０００８】
また、本発明に係る電子部品の製造方法は、前記切断装置を用いて前記切断対象物にハーフカットが施されるハーフカット工程と、前記切断装置を用いて、前記ハーフカット工程においてハーフカットが施された前記切断対象物にフルカットを施すフルカット工程と、を含むものである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、高精度にハーフカット溝を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
（ａ）パッケージ基板を示す底面図。（ｂ）パッケージ基板を示す側面図。
段差部が形成された半導体パッケージを示した斜視図。
切断装置の構成を模式的に示した平面図。
切断装置の構成を模式的に示した側面図。
切断装置の電気的な接続関係を示したブロック図。
テーブルの構成を示した側面断面図。
（ａ）パッケージ基板に形成されたハーフカット溝を模式的に示した平面図。（ｂ）パッケージ基板に形成されたハーフカット溝を模式的に示した側面図。
ハーフカットの手順を示したフローチャート。
吸着プレートを示した分解斜視図。
吸着プレートを示した平面図。
ベース部を示した平面図。
（ａ）図１０におけるＸ１－Ｘ１断面を模式的に示した図。（ｂ）図１０におけるＸ２－Ｘ２断面を模式的に示した図。
吸着プレートにおいて異物が排出される経路を示した斜視図。
ベース部を示した底面図。
（ａ）面取り部が形成された吸着プレートを示した平面図。（ｂ）第１変形例に係る吸着プレートを示した平面図。
第２変形例に係る吸着プレートを示した平面図。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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