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公開番号2025074073
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-13
出願番号2024194573,2023184994
出願日2024-11-06,2023-10-27
発明の名称シンジオタクチックポリスチレン低伝送損失回路基板
出願人東洋紡株式会社
代理人弁理士法人アスフィ国際特許事務所
主分類B32B 15/082 20060101AFI20250502BHJP(積層体)
要約【課題】電子回路基板用途に好適なピール強度および伝送損失に優れる積層体を提供すること。
【解決手段】樹脂層(i)、接着層(ii)、金属層(iii)がこの順で積層された積層体であって、前記樹脂層(i)は、シンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体(A)を含有し、前記樹脂層(i)は、縦方向(MD)および横方向(TD)における線膨張係数が10～80ppm/℃であり、MD/TDの比が0.6～1.4の範囲を満たしており、前記樹脂層(i)と前記接着層(ii)の層間のピール強度が0.3kN/m以上であり、前記積層体の周波数40GHzにおける伝送損失の絶対値が5.0dB/100mm以下である積層体。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
樹脂層（i）、接着層（ii）、金属層（iii）がこの順で積層された積層体であって、
前記樹脂層（i）は、シンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体（Ａ）を含有し、
前記樹脂層（i）は、縦方向（ＭＤ）および横方向（ＴＤ）における線膨張係数が１０～８０ｐｐｍ／℃であり、ＭＤ／ＴＤの比が０．６～１．４の範囲を満たしており、
前記樹脂層（i）と前記接着層（ii）の層間のピール強度が０．３ｋＮ／ｍ以上であり、
前記積層体の周波数４０ＧＨｚにおける伝送損失の絶対値が５．０ｄＢ／１００ｍｍ以下である積層体。
続きを表示（約 620 文字）【請求項２】
前記樹脂層（i）の表面粗さＲｚが０．１μｍ以上、６．０μｍ以下である請求項１に記載の積層体。
【請求項３】
前記樹脂層（i）の表面粗さＲｚが０．１μｍ以上、３．０μｍ以下である請求項１に記載の積層体。
【請求項４】
前記接着層（ii）がスチレン系エラストマーおよび硬化剤を含有する請求項１又は２に記載の積層体。
【請求項５】
前記金属層（iii）の表面粗さＲｚが０．１μｍ以上、７．０μｍ以下である請求項１又は２に記載の積層体。
【請求項６】
前記樹脂層（i）は、さらに繊維状充填剤（Ｃ）を含有する請求項１又は２に記載の積層体。
【請求項７】
前記樹脂層（i）は、さらに非繊維状充填剤（Ｄ）を含有する請求項１又は２に記載の積層体。
【請求項８】
前記樹脂層（i）は、さらに繊維状充填剤（Ｃ）および非繊維状充填剤（Ｄ）を含有する請求項１又は２に記載の積層体。
【請求項９】
前記樹脂層（i）は、さらに繊維状充填剤（Ｃ）および非繊維状充填剤（Ｄ）を含有し、
前記シンジオタクチック構造を有するスチレン系重合体（Ａ）１００質量部に対して、前記繊維状充填剤（Ｃ）を１～５０質量部含有する請求項１又は２に記載の積層体。
【請求項１０】
電子回路基板用途として使用される請求項１又は２に記載の積層体。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子回路基板として極めて優れた低伝送損失を有する積層体に関する。より詳しくは、優れた誘電特性と寸法安定性を有するシンジオタクチックポリスチレン重合体を使用したシートまたはフィルムと、前記シンジオタクチックポリスチレン重合体との接着性に優れる接着層と、表面粗度の低い金属層とが積層された積層体に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、５Ｇなどの高速情報通信に向けた材料・用途開発が盛んであり、情報の伝達速度を向上させるため、１０ＧＨｚ以上の高周波帯での誘電率・誘電正接が低いプラスチック材料が求められている。これらの誘電特性に優れたプラスチックを使用したプリント配線基板にも同様のニーズがあり、伝送損失のさらに低い基板が求められている。
【０００３】
こうした回路基板では、使用時・製造工程において高温環境下に晒されることが多く、一般的に高い耐熱性・寸法安定性が求められている。ここでいう耐熱性とは、例えば、回路基板や電子部品の製造段階において、ハンダ付け工程があるが、この工程での加熱処理条件（例えば２６０℃、１２０秒程度）に耐え得る特性のことを指す。
【０００４】
そのため、ハンダ付け工程に耐え得る耐熱性に優れたプラスチックを使用する必要があり、低い伝送損失が要求されるプリント配線基板にはフッ素樹脂（ＰＴＦＥ）が使用されている。（特許文献１）
【０００５】
また、シンジオタクチックポリスチレン（ＳＰＳ）に対し、無電解メッキまたは蒸着法によって、フィルム上に金属層からなる配線パターンを形成させ、誘電特性に優れたフレキシブルプリント配線基板の検討も行われている。（特許文献２）
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開２００３－１７１４８０号公報
特開２０１５－２３３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１に記載されているＰＴＦＥ等のフッ素樹脂は金属箔との接着性が低いことから、表面粗度の低い金属箔と積層することが困難である。そのため、表面粗度の粗い銅箔を使用する必要があり、高周波領域においてＰＴＦＥ基板の伝送損失が悪化する。加えて、接着性を向上させるためには、紫外線を照射するような特殊処理を必要とし、製造工程が煩雑となることに加え、生産性の低下につながることから、基板の製造コストが高くなるといった課題があった。
【０００８】
特許文献２にあるＳＰＳからなるプリント配線基板は、ＳＰＳ自身が誘電特性に優れる反面で、ハンダ付け工程での雰囲気温度（２６０℃以上）に耐え得るレベルではなかった。また、金属層をＳＰＳ基材にメッキまたは蒸着法にて直付けしているため、金属層と基材との線膨張係数の差によって応力が発生し、金属層の配線パターンが基材との界面で剥離するといった課題があり、実用性に乏しいのが実情であった。
【０００９】
上記事情に鑑み、本発明は、樹脂層と接着層の間のピール強度および伝送損失に優れる積層体を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者らは上記課題を解決するため検討を重ね本発明に至った。すなわち、本発明は以下の請求項に記載するとおりの電子回路基板用積層体である。
（【００１１】以降は省略されています）

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