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公開番号2025078650
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-20
出願番号2025027627,2021164280
出願日2025-02-25,2021-10-05
発明の名称樹脂組成物
出願人味の素株式会社
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類C08L 63/00 20060101AFI20250513BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】反りの抑制及び導体層との密着性に優れる硬化物を得ることができる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)無機充填材、及び、(C)エラストマーを含み、(A)エポキシ樹脂が、(A-1)エポキシ基及びキレート形成能を有する構造を含有するエポキシ樹脂を含む、樹脂組成物。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）無機充填材、及び、（Ｃ）エラストマーを含み、
（Ａ）エポキシ樹脂が、（Ａ－１）エポキシ基及びキレート形成能を有する構造を含有するエポキシ樹脂を含み、
（Ａ）成分の量が、樹脂組成物の樹脂成分１００質量％に対して、１０質量％以上、５０質量％以下であり、
（Ｂ）成分の量が、樹脂組成物の不揮発成分１００質量％に対して、６０質量％以上、９５質量％以下であり、
（Ｃ）成分の量が、樹脂組成物の不揮発成分１００質量％に対して、１質量％以上、２０質量％以下であり、
（Ｃ）エラストマーが、ポリブタジエン構造を含有する樹脂、並びに、分子内にイミド構造、ウレタン構造およびポリカーボネート構造を含有する樹脂、からなる群より選ばれる、樹脂組成物。
続きを表示（約 580 文字）【請求項２】
（Ａ－１）成分のキレート変性量が、０．３質量％～１０質量％である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
（Ａ－１）成分の質量Ｗ（Ａ－１）と（Ｃ）成分の質量Ｗ（Ｃ）との比Ｗ（Ａ－１）／Ｗ（Ｃ）が、０．０１～１．０である、請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
（Ａ－１）成分の量が、樹脂組成物の樹脂成分１００質量％に対して、０．１質量％以上、４０質量％以下である、請求項１～３のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
（Ｃ）成分が、１０００以上の数平均分子量を有する、請求項１～４のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
（Ｄ）硬化剤を更に含む、請求項１～５のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
【請求項７】
（Ｅ）硬化促進剤を更に含む、請求項１～６のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
【請求項８】
封止層用である、請求項１～７のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
【請求項９】
９０００ｐｏｉｓｅ以下の最低溶融粘度を有する、請求項１～８のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
【請求項１０】
請求項１～９のいずれか一項に記載の樹脂組成物の硬化物。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物、並びに、当該樹脂組成物を用いた硬化物、樹脂シート、回路基板、半導体チップパッケージ及び半導体装置に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、スマートフォン、タブレット型デバイスといった小型の高機能電子機器の需要が増大しており、それに伴い、これら小型の電子機器に用いられる半導体チップパッケージ用の封止材も更なる高機能化が求められている。このような封止材として、樹脂組成物を硬化して形成されるものが知られている。
他方、封止材とは異なる用途の技術として、特許文献１及び２の技術がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１８－８０２２１号公報
特許第５４９１２７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
封止材に用いる樹脂組成物は、絶縁性及び封止性の向上などの目的で、一般に、無機充填材を含む。そのように無機充填材を含む樹脂組成物の硬化物は、大きな反りを生じる傾向がある。
【０００５】
仮に、硬化物がプリプレグのように繊維基材を含む場合、繊維基材の作用によって硬化物全体の剛性を高くしたり、熱膨張を小さくしたりできるので、反りの抑制ができると考えられる。しかし、封止材は、通常、繊維基材を含まないことから、反りの抑制が困難であった。
【０００６】
そこで、本発明者は、樹脂組成物の硬化物の弾性率を下げることで反りを抑制することを試みた。具体的には、エラストマーを含む樹脂組成物を採用することで、その硬化物の弾性率を下げて、反りを抑制することを試みた。その結果、反りの抑制は達成できた。しかし、エラストマーを含む樹脂組成物の硬化物は、導体層との密着性に劣っていた。
【０００７】
そこで本発明者は更に検討を行い、エラストマーに組み合わせて密着性付与剤を用いることで、密着性を改善させることを試みた。しかし、密着性付与剤を用いると、密着性は向上するものの、反りは大きくなった。したがって、従来の封止材では、反りの抑制と密着性の向上との両方を達成することは難しかった。
【０００８】
本発明は、前記の課題に鑑みて創案されたものであって、反りの抑制及び導体層との密着性に優れる硬化物を得ることができる樹脂組成物；その樹脂組成物の硬化物；並びに、その樹脂組成物を用いた樹脂シート、回路基板、半導体チップパッケージ及び半導体装置；を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者は、前記の課題を解決するべく、鋭意検討した。その結果、本発明者は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）無機充填材、及び、（Ｃ）エラストマーを含み、（Ａ）エポキシ樹脂が、（Ａ－１）エポキシ基及びキレート形成能を有する構造を含有するエポキシ樹脂を含む樹脂組成物によれば、前記の課題を解決できることを見出し、本発明を完成させた。
すなわち、本発明は、下記のものを含む。
【００１０】
〔１〕（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）無機充填材、及び、（Ｃ）エラストマーを含み、
（Ａ）エポキシ樹脂が、（Ａ－１）エポキシ基及びキレート形成能を有する構造を含有するエポキシ樹脂を含む、樹脂組成物。
〔２〕（Ａ－１）成分のキレート変性量が、０．３質量％～１０質量％である、〔１〕に記載の樹脂組成物。
〔３〕（Ａ－１）成分の質量Ｗ（Ａ－１）と（Ｃ）成分の質量Ｗ（Ｃ）との比Ｗ（Ａ－１）／Ｗ（Ｃ）が、０．０１～１．０である、〔１〕又は〔２〕に記載の樹脂組成物。
〔４〕（Ｂ）成分の量が、樹脂組成物の不揮発成分１００質量％に対して、４０質量％以上である、〔１〕～〔３〕のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
〔５〕（Ｃ）成分が、１０００以上の数平均分子量を有する、〔１〕～〔４〕のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
〔６〕（Ｄ）硬化剤を更に含む、〔１〕～〔５〕のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
〔７〕（Ｅ）硬化促進剤を更に含む、〔１〕～〔６〕のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
〔８〕封止層用である、〔１〕～〔７〕のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
〔９〕〔１〕～〔８〕のいずれか一項に記載の樹脂組成物の硬化物。
〔１０〕支持体と、支持体上に形成された〔１〕～〔８〕のいずれか一項に記載の樹脂組成物を含む樹脂組成物層と、を備える、樹脂シート。
〔１１〕〔１〕～〔８〕のいずれか一項に記載の樹脂組成物の硬化物を含む、回路基板。
〔１２〕〔１〕～〔８〕のいずれか一項に記載の樹脂組成物の硬化物を含む、半導体チップパッケージ。
〔１３〕〔１１〕に記載の回路基板又は〔１２〕に記載の半導体チップパッケージを備える、半導体装置。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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