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公開番号2025079786
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-22
出願番号2024155266
出願日2024-09-09
発明の名称回路基板の製造方法
出願人味の素株式会社
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類H05K 3/46 20060101AFI20250515BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】部品を収納されたキャビティ内でのボイドの発生を抑制可能な回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】キャビティを形成されたコア基板と、仮固定フィルムと、支持体及び樹脂組成物層を備える樹脂シートと、を用いた回路基板の製造方法であって;キャビティ内に部品を置く工程(2)と、支持体を剛性部材で押圧して樹脂シートとコア基板とを積層する工程(3)と、樹脂組成物層を硬化する工程(4)と、をこの順に含み;工程(2)と工程(3)との間に、樹脂組成物層とコア基板とが接合するように、支持体を弾性部材で押圧する工程(5)を、含むか、又は、含まず;工程(3)において、剛性部材が支持体を押圧する押圧力と押圧時間との積が特定範囲にあり;工程(5)において弾性部材が支持体を押圧する押圧力と押圧時間との積が、特定の条件を満たす、回路基板の製造方法。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
コア基板を貫通するキャビティを形成された当該コア基板と、仮固定フィルムと、支持体及び樹脂組成物層を備える樹脂シートと、を用いた回路基板の製造方法であって；
前記製造方法が、
コア基板の片面に仮固定フィルムを接着する工程（１）と、
キャビティ内に部品を置く工程（２）と、
樹脂組成物層とコア基板とが接合するように、支持体を剛性部材で押圧して、樹脂シートとコア基板とを積層する工程（３）と、
樹脂組成物層を硬化する工程（４）と、
をこの順に含み；
前記製造方法は、工程（２）と工程（３）との間に、樹脂組成物層とコア基板とが接合するように、支持体を弾性部材で押圧する工程（５）を、含むか、又は、含まず；
工程（３）において、剛性部材が支持体を押圧する押圧力Ｆ
Ｒ
と押圧時間Ｔ
Ｒ
との積Ｈ
Ｒ
が、２００ｋｇｆ・ｓｅｃ／ｃｍ
２
以上であり；
前記製造方法が工程（５）を含む場合に、当該工程（５）において弾性部材が支持体を押圧する押圧力Ｆ
Ｅ
と押圧時間Ｔ
Ｅ
との積Ｈ
Ｅ
が、下記式（Ｉ）を満たす、回路基板の製造方法。
２×Ｈ
Ｅ
＜Ｈ
Ｒ
（Ｉ）
続きを表示（約 460 文字）【請求項２】
工程（３）における押圧温度が、５０℃以上１４０℃以下である、請求項１に記載の回路基板の製造方法。
【請求項３】
工程（５）における押圧温度が、５０℃以上１４０℃以下である、請求項１に記載の回路基板の製造方法。
【請求項４】
樹脂組成物層が、（Ａ）硬化性樹脂及び（Ｂ）無機充填材を含む、請求項１に記載の回路基板の製造方法。
【請求項５】
樹脂組成物層に含まれる（Ｂ）無機充填材の量が、樹脂組成物層中の不揮発成分１００質量％に対して、６５質量％以上である、請求項４に記載の回路基板の製造方法。
【請求項６】
樹脂組成物層を２００℃９０分の硬化条件で硬化して得られる硬化物の、２５℃から１５０℃における平均線熱膨張係数が、２５ｐｐｍ／℃未満である、請求項１に記載の回路基板の製造方法。
【請求項７】
キャビティの体積に対する、当該キャビティ内に置かれる部品の体積の割合が、３０体積％以上である、請求項１に記載の回路基板の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板の製造方法に関する。
続きを表示（約 2,400 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体装置に設けられる回路基板には、ベアチップ、チップ状コンデンサ等の部品が実装されうる。このような部品は、更なる高機能化及び小型化の要求に対応するために、当該回路基板の内部に埋め込まれることがある（特許文献１）。例えば、高性能なＣＰＵを製造するにあたっては、部品をコア基板内に埋め込むことが望ましい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１１－２１６６３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
樹脂組成物を用いて部品埋め込みをする方法としては、樹脂組成物を含む樹脂組成物層を備えた樹脂シートを、部品が収納されたキャビティを有するコア基板に積層する方法が好ましい。この方法によれば、タクトタイムを短縮することができる。しかし、この方法では、部品の埋め込み後にキャビティ内にボイドが発生することがあった。
【０００５】
本発明は、前記の課題に鑑みて創案されたもので、部品を収納されたキャビティ内でのボイドの発生を抑制可能な回路基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者は、前記の課題を解決するべく鋭意検討した。その結果、本発明者は、支持体及び樹脂組成物層を備える樹脂シートとコア基板とを積層する工程において、積層のために支持体を押圧する押圧部材及び当該押圧部材を用いた押圧の条件を適切に調整した場合に前記の課題を解決できることを見出し、本発明を完成させた。
すなわち、本発明は、下記のものを含む。
【０００７】
＜１＞コア基板を貫通するキャビティを形成された当該コア基板と、仮固定フィルムと、支持体及び樹脂組成物層を備える樹脂シートと、を用いた回路基板の製造方法であって；
前記製造方法が、
コア基板の片面に仮固定フィルムを接着する工程（１）と、
キャビティ内に部品を置く工程（２）と、
樹脂組成物層とコア基板とが接合するように、支持体を剛性部材で押圧して、樹脂シートとコア基板とを積層する工程（３）と、
樹脂組成物層を硬化する工程（４）と、
をこの順に含み；
前記製造方法は、工程（２）と工程（３）との間に、樹脂組成物層とコア基板とが接合するように、支持体を弾性部材で押圧する工程（５）を、含むか、又は、含まず；
工程（３）において、剛性部材が支持体を押圧する押圧力Ｆ
Ｒ
と押圧時間Ｔ
Ｒ
との積Ｈ
Ｒ
が、２００ｋｇｆ・ｓｅｃ／ｃｍ
２
以上であり；
前記製造方法が工程（５）を含む場合に、当該工程（５）において弾性部材が支持体を押圧する押圧力Ｆ
Ｅ
と押圧時間Ｔ
Ｅ
との積Ｈ
Ｅ
が、下記式（Ｉ）を満たす、回路基板の製造方法。
２×Ｈ
Ｅ
＜Ｈ
Ｒ
（Ｉ）
＜２＞工程（３）における押圧温度が、５０℃以上１４０℃以下である、＜１＞に記載の回路基板の製造方法。
＜３＞工程（５）における押圧温度が、５０℃以上１４０℃以下である、＜１＞又は＜２＞に記載の回路基板の製造方法。
＜４＞樹脂組成物層が、（Ａ）硬化性樹脂及び（Ｂ）無機充填材を含む、＜１＞～＜３＞のいずれか一項に記載の回路基板の製造方法。
＜５＞樹脂組成物層に含まれる（Ｂ）無機充填材の量が、樹脂組成物層中の不揮発成分１００質量％に対して、６５質量％以上である、＜４＞に記載の回路基板の製造方法。
＜６＞樹脂組成物層を２００℃９０分の硬化条件で硬化して得られる硬化物の、２５℃から１５０℃における平均線熱膨張係数が、２５ｐｐｍ／℃未満である、＜１＞～＜５＞のいずれか一項に記載の回路基板の製造方法。
＜７＞キャビティの体積に対する、当該キャビティ内に置かれる部品の体積の割合が、３０体積％以上である、＜１＞～＜６＞のいずれか一項に記載の回路基板の製造方法。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、部品を収納されたキャビティ内でのボイドの発生を抑制可能な回路基板の製造方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
図１は、本発明の第一実施形態の工程（１）を説明するための模式的な断面図である。
図２は、本発明の第一実施形態の工程（２）を説明するための模式的な断面図である。
図３は、本発明の第一実施形態の工程（３）を説明するための模式的な断面図である。
図４は、本発明の第一実施形態の工程（３）を説明するための模式的な断面図である。
図５は、本発明の第一実施形態の工程（４）を説明するための模式的な断面図である。
図６は、本発明の第二実施形態の工程（５）を説明するための模式的な断面図である。
図７は、本発明の実施例１で形成したキャビティの位置を説明するため、コア基板を厚み方向から見た様子を示す模式的な平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明について実施形態及び例示物を示して説明する。ただし、本発明は、下記に示す実施形態及び例示物に限定されるものではなく、特許請求の範囲及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において任意に変更して実施されうる。
（【００１１】以降は省略されています）

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