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公開番号2025079152
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-21
出願番号2023191641
出願日2023-11-09
発明の名称回路基板群の支持構造
出願人フクダ電子株式会社
代理人弁理士法人鷲田国際特許事務所
主分類H05K 7/14 20060101AFI20250514BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】簡易な構成で、電子機器内に収納される回路基板群の支持状態を安定化することが可能な支持構造を提供すること。
【解決手段】本開示に係る回路基板群の支持構造Tは、第1回路基板10の直下に、第1回路基板10に沿って配設され、自身の有する第1係合爪M11を介して第1回路基板10を支持する第1支持部材M1と、第3回路基板30の直下に、第3回路基板30に沿って配設され、自身の有する第2係合爪M21を介して第3回路基板30を支持する第2支持部材M2と、を含み、第1支持部材M1は、複数の第1突出部M12を有し、第2支持部材M2は、複数の第2突出部M23を有し、複数の第1突出部M12と複数の第2突出部M23とによって、第2回路基板20を下方と上方とから押さえ付けることで、第1、第2及び第3回路基板10、20、30それぞれの基板面同士が離隔した状態で、第2回路基板20が支持されている。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
電子機器内に収納される回路基板群の支持構造であって、
前記回路基板群は、
下方から上方に向かって基板面を略平行にして順番に配設された第１、第２及び第３回路基板を含んで構成され、
前記支持構造は、
前記第１回路基板の直下に、前記第１回路基板に沿って配設され、自身の有する第１係合爪を介して前記第１回路基板を支持する第１支持部材と、
前記第３回路基板の直下に、前記第３回路基板に沿って配設され、自身の有する第２係合爪を介して前記第３回路基板を支持する第２支持部材と、
を含んで構成され、
前記第１支持部材は、当該第１支持部材の本体部から前記第２回路基板の下面に向かって上方に延びる複数の第１突出部を有し、
前記第２支持部材は、当該第２支持部材の本体部から前記第２回路基板の上面に向かって下方に延びる複数の第２突出部を有し、
前記第１支持部材の前記複数の第１突出部と、前記第２支持部材の前記複数の第２突出部とによって、前記第２回路基板を下方と上方とから押さえ付けることで、前記第１、第２及び第３回路基板それぞれの基板面同士が離隔した状態で、前記第２回路基板が支持されている
支持構造。
続きを表示（約 820 文字）【請求項２】
前記第１、第２及び第３回路基板は、それぞれの基板面上に配設されたＢｔｏＢ方式の電気コネクタを通して、少なくとも前記第１、第２及び第３回路基板のうちの二枚の回路基板同士で互いに電気接続されている
請求項１に記載の支持構造。
【請求項３】
前記第２支持部材に設けられ、前記第１回路基板と係合する第３係合爪、又は、前記第１支持部材に設けられ、前記第３回路基板と係合する第４係合爪によって、前記第１支持部材と前記第２支持部材との間の水平方向の位置関係が規制されている
請求項１に記載の支持構造。
【請求項４】
前記第１支持部材は、前記第１回路基板を支持する側の面とは反対側の面に画像表示装置を支持する
請求項１に記載の支持構造。
【請求項５】
前記第１及び第２支持部材は、絶縁性の樹脂材料によって形成されている
請求項１に記載の支持構造。
【請求項６】
前記複数の第１突出部と前記複数の第２突出部とは、互いに対向する位置に配設されている
請求項１に記載の支持構造。
【請求項７】
前記第２回路基板は、前記複数の第１突出部及び前記複数の第２突出部が自身の基板面に当接する位置に少なくとも一つの開口部を有し、
互いに対向する前記複数の第１突出部及び前記複数の第２突出部のうちの少なくとも一対は、前記少なくとも一つの開口部を間に挟むように配設され、一方の先端に形成された凸構造と他方の先端に形成された凹構造とで嵌合固定されている
請求項６に記載の支持構造。
【請求項８】
前記第１、第２及び第３回路基板が、ネジレスで互いの位置関係が固定されている
請求項１に記載の支持構造。
【請求項９】
前記電子機器は、テレメータである
請求項１に記載の支持構造。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、回路基板群の支持構造に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
本体ケース内に、複数の回路基板（以下、「回路基板群」とも称する）を収納し、これらの回路基板同士を電気コネクタで接続して、種々の信号処理を行って、種々の機能を実現する電子機器が知られている（例えば、特許文献１を参照）。
【０００３】
従来、かかる電子機器においては、これらの複数の回路基板は、例えば、ネジによる締結でブロック状に固定され、電気コネクタの接続状態が外れたりすることの防止処置がなされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００６－３３２５１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、本願の発明者らは、電子機器の製造工数を削減すると共にコスト削減のため、電子機器の本体ケース内に収納する回路基板群の支持構造を、ネジレスで構築することを検討している。
【０００６】
しかしながら、これらの回路基板群を支持する構造を、単純にネジレス化した場合、電子機器を実際に使用している際に受ける振動等（例えば、電子機器を落下した時の振動）によって、回路基板同士の位置関係が変化し、絶縁距離が不十分となったり、回路基板間でクロストークが発生するおそれがある。又、回路基板同士の位置関係が変化した場合には、回路基板同士を接続する電気コネクタ（例えば、ＢｔｏＢ方式の電気コネクタ）に接続不良が発生するおそれがある。
【０００７】
本開示は、上記の問題点に鑑みてなされたもので、簡易な構成で、電子機器内に収納される回路基板群の支持状態を安定化することが可能な回路基板群の支持構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前述した課題を解決する主たる本開示は、
電子機器内に収納される回路基板群の支持構造であって、
前記回路基板群は、
下方から上方に向かって基板面を略平行にして順番に配設された第１、第２及び第３回路基板を含んで構成され、
前記支持構造は、
前記第１回路基板の直下に、前記第１回路基板に沿って配設され、自身の有する第１係合爪を介して前記第１回路基板を支持する第１支持部材と、
前記第３回路基板の直下に、前記第３回路基板に沿って配設され、自身の有する第２係合爪を介して前記第３回路基板を支持する第２支持部材と、
を含んで構成され、
前記第１支持部材は、当該第１支持部材の本体部から前記第２回路基板の下面に向かって上方に延びる複数の第１突出部を有し、
前記第２支持部材は、当該第２支持部材の本体部から前記第２回路基板の上面に向かって下方に延びる複数の第２突出部を有し、
前記第１支持部材の前記複数の第１突出部と、前記第２支持部材の前記複数の第２突出部とによって、前記第２回路基板を下方と上方とから押さえ付けることで、前記第１、第２及び第３回路基板それぞれの基板面同士が離隔した状態で、前記第２回路基板が支持されている
支持構造である。
【発明の効果】
【０００９】
本開示に係る回路基板群の支持構造によれば、簡易な構成で、電子機器内に収納される回路基板群の支持状態を安定化することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
テレメータの外観を示す図
テレメータの本体ケース内に収納される回路基板群と、当該回路基板群の支持構造を示す斜視図
テレメータの本体ケース内に収納される回路基板群と、当該回路基板群の支持構造を示す斜視図
テレメータの本体ケース内に収納される回路基板群と、当該回路基板群の支持構造を示す斜視図
テレメータの本体ケース内に収納される回路基板群の支持構造の各構成を示す分解斜視図
第１支持部材により第１回路基板が支持されている状態を示す図
第２支持部材により第３回路基板が支持されている状態を示す図
第１支持部材と第２支持部材との間で第２回路基板が支持されている状態を示す側面図
第１支持部材と第２支持部材との間で第２回路基板が支持されている状態を示す側面図（拡大図）
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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