特許ウォッチ

公開番号2025079507
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-22
出願番号2023192226
出願日2023-11-10
発明の名称銅張積層板の製造方法
出願人住友金属鉱山株式会社
代理人弁理士法人山内特許事務所
主分類C25D 7/06 20060101AFI20250515BHJP(電気分解または電気泳動方法;そのための装置)
要約【課題】基材の一方の端部のみから給電して銅めっき被膜を成膜したとしても、他方の端部の銅めっき被膜を厚くできる銅張積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】銅張積層板の製造方法は、乾式成膜法によりベースフィルム10の第2縁Eから第1幅の領域である非成膜領域A2を除く主領域A1のみに金属薄膜層21を成膜して基材11を得る乾式成膜工程と、基材11の第1縁E1側の端部のみから給電して、電解めっきにより主領域A1に銅めっき被膜24を成膜して銅張積層板中間品12を得る電解めっき工程と、銅張積層板中間品12の第2縁E2から第2幅の領域である除去領域A3を切断除去して銅張積層板最終品を得る切断工程とを有する。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
長手方向に沿った第１縁および第２縁を有する長尺帯状のベースフィルムをロールツーロールにより搬送しつつ、乾式成膜法により前記ベースフィルムの前記第２縁から第１幅の領域である非成膜領域を除く主領域のみに金属薄膜層を成膜して基材を得る乾式成膜工程と、
前記基材をロールツーロールにより搬送しつつ、前記基材の前記第１縁側の端部のみから給電して、電解めっきにより前記主領域に銅めっき被膜を成膜して銅張積層板中間品を得る電解めっき工程と、
前記銅張積層板中間品の前記第２縁から前記第１幅よりも広い第２幅の領域である除去領域を切断除去して銅張積層板最終品を得る切断工程と、を備える
ことを特徴とする銅張積層板の製造方法。
続きを表示（約 370 文字）【請求項２】
前記第２幅は前記第１幅よりも１０～２０ｍｍ広い
ことを特徴とする請求項１記載の銅張積層板の製造方法。
【請求項３】
前記第１幅は、前記ベースフィルムの幅寸法の１～３％、または４～１５ｍｍである
ことを特徴とする請求項１記載の銅張積層板の製造方法。
【請求項４】
前記乾式成膜工程において、前記ベースフィルムの前記非成膜領域と成膜材料との間に遮蔽板を配置して、前記非成膜領域における前記金属薄膜層の成膜を阻害する
ことを特徴とする請求項１記載の銅張積層板の製造方法。
【請求項５】
前記切断工程において、前記銅張積層板中間品の幅方向中央で切断して、２条の前記銅張積層板最終品を得る
ことを特徴とする請求項１記載の銅張積層板の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、銅張積層板の製造方法に関する。さらに詳しくは、本発明は、特にセミアディティブ法によるフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）の製造に適した銅張積層板の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
液晶パネル、ノートパソコン、デジタルカメラ、携帯電話などの電子機器には、樹脂フィルムの表面に配線パターンが形成されたフレキシブルプリント配線板が用いられる。フレキシブルプリント配線板は樹脂フィルムに銅泊を積層した銅張積層板から製造される。
【０００３】
銅張積層板の製造方法としてメタライジング法が知られている。メタライジング法による銅張積層板の製造は、例えば、つぎの手順で行われる。まず、乾式成膜法により樹脂フィルムの表面に下地金属層および銅薄膜層を成膜する。つぎに、電解めっき法により銅薄膜層の上に銅めっき被膜を成膜する。電解めっきにより、配線パターンを形成するのに適した膜厚となるまで導体層を厚膜化する。メタライジング法により、樹脂フィルム上に直接導体層が成膜された、いわゆる２層基板と称されるタイプの銅張積層板が得られる。
【０００４】
銅めっき被膜の成膜に関して、特許文献１には、ロールツーロールにより長尺帯状の基材を搬送しつつ、基材に対して電解めっきを行う電解めっき装置が開示されている。この電解めっき装置は複数のクランプが取り付けられた上下一対のエンドレスベルトを有する。基材は、幅方向が鉛直方向に沿う懸垂姿勢となり、上下の端部が上下のクランプに把持されて搬送される。上側のクランプは給電端子としての機能も有する。めっき槽内において上側のクランプのみから基材に給電することで、基材の表面に銅めっき被膜が成膜される。
【０００５】
フレキシブルプリント配線板は、セミアディティブ法、サブトラクティブ法などにより、銅張積層板に配線パターンを形成することで得られる。特に、微細配線の形成または高精度の配線寸法が要求される場合には、セミアディティブ法が用いられる。
【０００６】
セミアディティブ法によるフレキシブルプリント配線板の製造は、つぎの手順で行われる。まず、銅張積層板の導体層の表面にレジスト層を形成する。つぎに、レジスト層のうち配線パターンを形成する部分に開口部を形成する。つぎに、導体層の端部に電極端子を接続して電解めっきを行い、導体層のうちレジスト層の開口部から露出した部分にめっき層を積層する。つぎに、レジスト層を除去し、フラッシュエッチングなどにより配線部以外の導体層を除去する。これにより、フレキシブルプリント配線板が得られる。
【０００７】
セミアディティブ法では、銅張積層板の導体層のうち不要部分はエッチングにより除去される。導体層が厚すぎるとエッチング時間が長くなり、配線部のエッチングも進行することから、配線の断面形状を矩形にすることが困難になる。そのため、配線の断面形状を矩形にするという観点からは、銅張積層板の導体層は薄い方が好ましい。
【０００８】
しかし、導体層が薄いと電解めっきにより配線部を形成する際に問題が生じることがある。すなわち、電極端子が接続する導体層が薄いと、電気抵抗が高いため十分な電流を流すことが難しい。また、導体層のうち電極端子と接触する部分が高電圧となり、導体層の溶解または異常析出が生じ、電流供給の障害となることがある。このような問題を防止するためには電流を低くする必要があるが、電流を低くしすぎると生産性が低下する。
【０００９】
そこで、銅張積層板の銅めっき被膜の厚さは、セミアディティブ法における電解めっきにより配線部を形成する際に問題が生じない程度に、可能な限り薄く設定される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
特開２０２０－１０５５７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許