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公開番号2025091735
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-19
出願番号2023207165
出願日2023-12-07
発明の名称銅合金及び電子部品
出願人JX金属株式会社
代理人アクシス国際弁理士法人
主分類C22C 9/06 20060101AFI20250612BHJP(冶金;鉄または非鉄合金;合金の処理または非鉄金属の処理)
要約【課題】本開示は、高い導電率及び高い強度を有する銅合金及びそれを含む電子部品を提供することを目的とする。
【解決手段】本開示の銅合金は、2.3～4.6質量%のNi、0.10～0.50質量%のCo、0.60～1.3質量%のSi、0.010～0.10質量%のCrを含有し、残部がCu及び不可避不純物からなる。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
２．３～４．６質量％のＮｉ、０．１０～０．５０質量％のＣｏ、０．６０～１．３質量％のＳｉ、０．０１０～０．１０質量％のＣｒを含有し、残部がＣｕ及び不可避不純物からなる、銅合金。
続きを表示（約 520 文字）【請求項２】
０．５０質量％未満のＣｏを含有する、請求項１に記載の銅合金。
【請求項３】
０．１０～０．４０質量％のＣｏを含有する、請求項２に記載の銅合金。
【請求項４】
０．２０～０．３０質量％のＣｏを含有する、請求項３に記載の銅合金。
【請求項５】
０．０２０～０．０７０質量％のＣｒを含有する、請求項１に記載の銅合金。
【請求項６】
３．０～４．０質量％のＮｉを含有する、請求項１に記載の銅合金。
【請求項７】
Ｓｉに対するＮｉ及びＣｏの合計の質量の比Ｒ
A
は、３．５～５．０である、請求項１に記載の銅合金。
【請求項８】
前記比Ｒ
A
は、３．５～４．５である、請求項７に記載の銅合金。
【請求項９】
Ｎｉに対するＣｏの質量の比Ｒ
B
は、０．０１０～０．１５５である、請求項１に記載の銅合金。
【請求項１０】
前記比Ｒ
B
は、０．０２５～０．１５５である、請求項９に記載の銅合金。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、銅合金及び電子部品に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
コルソン合金は、Ｃｕマトリックス中にＮｉ－Ｓｉ、Ｃｏ－Ｓｉ、Ｎｉ－Ｃｏ－Ｓｉ等の金属間化合物を析出させた合金であり、高い強度、高い導電率を兼ね備えている。コルソン合金は、そのような特性を有するため電子部品中の銅合金部品として、例えば、半導体パッケージ中で半導体素子を支持固定し内部配線を形成するリードフレームとして使用され得る（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１８－０３５４３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年の電子部品の高機能化に伴い、電子部品中に含まれることとなるコルソン合金の銅合金から製造される銅合金部品（又は銅合金部品中の特定の部分）は高度に微細化しており、銅合金に対しても、高い導電率を備えつつさらにその微細化に対応する特性の向上が求められている。
例えば電子部品としての半導体パッケージにおいては、近年の益々の高機能化により半導体パッケージの構造が細密化し、さらにはパッケージ自体が大型化することがある。そのため、半導体パッケージの構築用の銅合金から製造されるリードフレーム、特にリードフレーム内のリードについても微細化がすすめられている。リードは、半導体パッケージ内において外部配線と接続するための内部配線（ピン）になる部分であり、リードの微細化により、リード長が増加したり各リード間が狭ピッチ化したりしている。しかし、このような微細化により、リードが十分な強度を有しにくいことがあり、リードフレームや半導体パッケージの製造工程（例えば、銅合金板をハーフエッチングにより所望のリードフレームを製造する工程や、リードフレームに半導体素子を配置した後、リードと半導体素子とを接続するためワイヤボンディングする工程など）において、リードが変形しその形状を高い精度で維持しにくいことがあった。その結果として、半導体パッケージを十分に効率よく製造できないことがあり、銅合金においてはさらなる強度の向上が求められている。
【０００５】
本開示は、高い導電率及び高い強度を有する銅合金及びそれを含む電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の銅合金は一実施形態において、２．３～４．６質量％のＮｉ、０．１０～０．５０質量％のＣｏ、０．６０～１．３質量％のＳｉ、０．０１０～０．１０質量％のＣｒを含有し、残部がＣｕ及び不可避不純物からなる、銅合金である。
【０００７】
本開示の電子部品は一実施形態において、上記の本開示の銅合金を含む、電子部品である。
【発明の効果】
【０００８】
本開示は、高い導電率及び高い強度を有する銅合金及びそれを含む電子部品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
図１は、実施例１及び比較例１、２の銅合金について、それらの特性をＣｏ量（質量％）に対してプロットし、線形近似曲線を描いたグラフである。第１軸は引張強さを、第２軸は導電率を示している。また、四角のプロットは引張強さ、丸のプロットは導電率を示している。
図２は、実施例１及び比較例１、２の銅合金について、それらの特性を、Ｎｉに対するＣｏの質量の比Ｒ
B
に対してプロットし、線形近似曲線を描いたグラフである。第１軸は引張強さを、第２軸は導電率を示している。また、四角のプロットは引張強さ、丸のプロットは導電率を示している。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本開示の実施形態（以下、「本実施形態」とも称す）を詳細に説明するが、本発明は下記の実施形態に限定されるものではない。
本開示において「Ａ～Ｂ」とは、「Ａ以上かつＢ以下」を意味する。ここで、Ａ及びＢは、数値を表す。
（【００１１】以降は省略されています）

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