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公開番号2025112012
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-31
出願番号2024006022
出願日2024-01-18
発明の名称ラベルの製造方法
出願人大阪シーリング印刷株式会社
代理人個人,個人
主分類C09J 7/30 20180101AFI20250724BHJP(染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用)
要約【課題】対象物に貼り付けた状態から剥がすときにきれいに剥がれずに破れ易いラベルの製造方法を提供する。
【解決手段】ポリプロピレンからなる基材に電子線を照射する第一工程と、前記基材の第一面に粘着層およびセパレータを設けてラベルを形成する第二工程と、を備え、前記第一工程では、前記基材の厚さが50μm未満の場合、前記電子線を1200kGy以上2400kGy未満の線量にて200kV以上の加速電圧で照射し、前記基材の厚さが50μm以上の場合、前記電子線を2400kGy以上の線量にて200kV以上の加速電圧で照射する、ラベルの製造方法。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
ポリプロピレンからなる基材に電子線を照射する第一工程と、
前記基材の第一面に粘着層およびセパレータを設けてラベルを形成する第二工程と、を備え、
前記第一工程では、
前記基材の厚さが５０μｍ未満の場合、前記電子線を１２００ｋＧｙ以上２４００ｋＧｙ未満の線量にて２００ｋＶ以上の加速電圧で照射し、
前記基材の厚さが５０μｍ以上の場合、前記電子線を２４００ｋＧｙ以上の線量にて２００ｋＶ以上の加速電圧で照射する、
ラベルの製造方法。
続きを表示（約 850 文字）【請求項２】
前記第二工程は、
前記セパレータの第一面に前記粘着層を積層した積層体を準備する工程と、
前記第一工程を経た前記基材の第一面に前記粘着層が向き合うように前記基材に前記積層体を貼り合わせる工程と、を備える、請求項１に記載のラベルの製造方法。
【請求項３】
前記第二工程では、前記電子線を照射する前の前記基材の第一面に前記粘着層および前記セパレータを設けた積層体を準備し、
前記第一工程では、前記積層体に前記電子線を照射する、請求項１に記載のラベルの製造方法。
【請求項４】
前記基材の厚さが３０μｍ以上６０μｍ以下である、請求項２または請求項３に記載のラベルの製造方法。
【請求項５】
前記電子線が照射される前の前記基材の引張強度の平均値が１８０ＭＰａ以上であり、
前記基材の引張強度の平均値は、前記基材の製造時における原料の流れ方向に沿った引張強度と前記流れ方向に直交する幅方向に沿った引張強度との平均値である、請求項２または請求項３に記載のラベルの製造方法。
【請求項６】
前記第一工程では、前記基材の厚さが５０μｍ未満の場合、前記基材の引張強度の平均値が１００ＭＰａ以下となるように前記電子線を照射し、
前記基材の引張強度の平均値は、前記基材の製造時における原料の流れ方向に沿った引張強度と前記流れ方向に直交する幅方向に沿った引張強度との平均値である、請求項２または請求項３に記載のラベルの製造方法。
【請求項７】
前記第一工程では、前記基材の厚さが５０μｍ以上の場合、前記基材の引張強度の平均値が５０ＭＰａ以下となるように前記電子線を照射し、
前記基材の引張強度の平均値は、前記基材の製造時における原料の流れ方向に沿った引張強度と前記流れ方向に直交する幅方向に沿った引張強度との平均値である、請求項２または請求項３に記載のラベルの製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明はラベルの製造方法に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、塩化ビニルフィルムに３から１０メガラドの電子線を照射した後、塩化ビニルフィルムの一面に粘着剤を塗布するマーキング用フィルムの製造方法が開示されている。この製造方法で得られたマーキング用フィルムを板などの対象物に貼り付けて外力を加えると、その外力の加わった部分のみが他の部分から切断されて対象物から剥がれる。以下では、マーキング用フィルムをラベルと呼ぶ。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開平２－２２７４８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
対象物に貼り付けたラベルを剥がすときに、きれいに剥がれずに破れることで、例えば無断で剥がされたことを判別できるラベルが求められている。ラベルが対象物からきれいに剥がされると、例えばそのラベルが再利用されるおそれがある。特許文献１に記載のラベルは、外力の加わり方によっては対象物からきれいに剥がれるおそれがある。
【０００５】
本発明の目的の一つは、対象物に貼り付けた状態から剥がすときにきれいに剥がれずに破れ易いラベルの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
（１）本発明の一態様に係るラベルの製造方法は、ポリプロピレンからなる基材に電子線を照射する第一工程と、前記基材の第一面に粘着層およびセパレータを設けてラベルを形成する第二工程と、を備える。前記第一工程では、前記基材の厚さが５０μｍ未満の場合、前記電子線を１２００ｋＧｙ以上２４００ｋＧｙ未満の線量にて２００ｋＶ以上の加速電圧で照射し、前記基材の厚さが５０μｍ以上の場合、前記電子線を２４００ｋＧｙ以上の線量にて２００ｋＶ以上の加速電圧で照射する。
【０００７】
上記（１）のラベルの製造方法であれば、対象物に貼り付けた状態から剥がすときにきれいに剥がれずに破れ易いラベルを製造することができる。基材の厚さに応じて電子線の線量と加速電圧を調整し、その調整した電子線を基材に照射することで、基材を脆弱化させることができる。特定の線量と加速電圧に調整された電子線が照射された基材は、外力の加わり方によらず対象物からきれいに剥がれずに破れ易い。
【０００８】
ポリプロピレンからなる基材は耐久性に優れる。ポリプロピレンからなる基材であれば、特定の線量と加速電圧に調整された電子線が照射されて脆弱化されたとしても、対象物に貼り付けられた状態は維持される。上記（１）のラベルの製造方法であれば、対象物に貼り付けられた状態は維持されつつ、対象物から剥がすときにきれいに剥がれずに破れ易いラベルを製造することができる。
【０００９】
（２）上記（１）のラベルの製造方法は、前記第二工程は、前記セパレータの第一面に前記粘着層を積層した積層体を準備する工程と、前記第一工程を経た前記基材の第一面に前記粘着層が向き合うように前記基材に前記積層体を貼り合わせる工程と、を備えてもよい。
【００１０】
セパレータに粘着層を一体化した積層体を準備しておき、この積層体を基材に貼り合わせることで、製造段階で基材が破れるような外力が基材に加わり難い。
（【００１１】以降は省略されています）

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