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公開番号2025119200
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-14
出願番号2024013946
出願日2024-02-01
発明の名称樹脂組成物
出願人味の素株式会社
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類C08L 63/00 20060101AFI20250806BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】エポキシ樹脂と、ラジカル重合性不飽和基及びアルキレンオキシド構造を組み合わせて含有する樹脂とを含み、耐薬品性に優れる硬化物を得ることができる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)ラジカル重合性不飽和基及びアルキレンオキシド構造を含有する樹脂、(C)硬化剤、並びに、2種類以上の(D)シランカップリング剤を含む樹脂組成物であって;(A)成分の量が、(B)成分及び(C)成分の合計100質量%に対して、100質量%より多い、樹脂組成物。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）ラジカル重合性不飽和基及びアルキレンオキシド構造を含有する樹脂、（Ｃ）硬化剤、並びに、２種類以上の（Ｄ）シランカップリング剤を含む樹脂組成物であって、
（Ａ）成分の量が、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の合計１００質量％に対して、１００質量％より多い、樹脂組成物。
続きを表示（約 560 文字）【請求項２】
（Ｃ）成分の活性基数の、（Ａ）成分のエポキシ基数に対する比が、０．３５以下である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
（Ｅ）無機充填材を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
（Ｅ）成分の量が、樹脂組成物の不揮発成分１００質量％に対して、５０質量％以上である、請求項３に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
（Ｄ）成分の量が、（Ｂ）成分１００質量％に対して、２質量％以上である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
（Ｄ）成分の量が、（Ｃ）成分１００質量％に対して、１質量％以上である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項７】
絶縁層又は封止層を形成するための、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項８】
圧縮成型法によって硬化物層を形成するための、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項９】
支持体と、該支持体上に設けられた樹脂組成物層と、を備え、
樹脂組成物層が、請求項１～８のいずれか一項に記載の樹脂組成物を含む、樹脂シート。
【請求項１０】
請求項１～８のいずれか一項に記載の樹脂組成物の硬化物。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物に関する。詳しくは、本発明は、樹脂組成物、並びに、当該樹脂組成物を用いて得られる硬化物、樹脂シート、回路基板及び半導体装置に関する。
続きを表示（約 2,300 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体チップパッケージ等の回路基板には、樹脂組成物の硬化物によって硬化物層を形成することがある。これらの硬化物層は、封止層又は絶縁層として使用されうる。特許文献１では、そのような硬化物層を形成するための樹脂組成物として、エポキシ樹脂と、ラジカル重合性不飽和基及びアルキレンオキシド構造を組み合わせて含有する樹脂と、シランカップリング剤とを含む樹脂組成物が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２１－１９５５４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
硬化物層の特性改善のため、２種類以上のシランカップリング剤を用いることがある。ところが、本発明者が検討したところ、エポキシ樹脂と、ラジカル重合性不飽和基及びアルキレンオキシド構造を組み合わせて含有する樹脂と、２種類以上のシランカップリング剤とを含む樹脂組成物を用いた場合、形成される硬化物の耐薬品性に劣る傾向があった。具体的には、その樹脂組成物の硬化物は、アルカリ溶液に対する耐性が低い傾向があった。
【０００５】
本発明は、前記の課題に鑑みて創案されたもので、エポキシ樹脂と、ラジカル重合性不飽和基及びアルキレンオキシド構造を組み合わせて含有する樹脂と、２種類以上のシランカップリング剤とを含み、耐薬品性に優れる硬化物を得ることができる樹脂組成物；当該樹脂組成物を含む樹脂シート；当該樹脂組成物の硬化物；当該硬化物を含む回路基板及びその製造方法；並びに、当該回路基板を備える半導体装置；を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者は、前記の課題を解決するべく鋭意検討した。その結果、本発明者は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）ラジカル重合性不飽和基及びアルキレンオキシド構造を含有する樹脂、（Ｃ）硬化剤、並びに、２種類以上の（Ｄ）シランカップリング剤を含む樹脂組成物であって、（Ａ）成分の量が（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の合計より多いものが、前記の課題を解決できることを見出し、本発明を完成させた。
すなわち、本発明は、下記のものを含む
【０００７】
＜１＞（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）ラジカル重合性不飽和基及びアルキレンオキシド構造を含有する樹脂、（Ｃ）硬化剤、並びに、２種類以上の（Ｄ）シランカップリング剤を含む樹脂組成物であって、
（Ａ）成分の量が、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の合計１００質量％に対して、１００質量％より多い、樹脂組成物。
＜２＞（Ｃ）成分の活性基数の、（Ａ）成分のエポキシ基数に対する比が、０．３５以下である、＜１＞に記載の樹脂組成物。
＜３＞（Ｅ）無機充填材を含む、＜１＞又は＜２＞に記載の樹脂組成物。
＜４＞（Ｅ）成分の量が、樹脂組成物の不揮発成分１００質量％に対して、５０質量％以上である、＜３＞に記載の樹脂組成物。
＜５＞（Ｄ）成分の量が、（Ｂ）成分１００質量％に対して、２質量％以上である、＜１＞～＜４＞のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
＜６＞（Ｄ）成分の量が、（Ｃ）成分１００質量％に対して、１質量％以上である、＜１＞～＜５＞のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
＜７＞絶縁層又は封止層を形成するための、＜１＞～＜６＞のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
＜８＞圧縮成型法によって硬化物層を形成するための、＜１＞～＜７＞のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
＜９＞支持体と、該支持体上に設けられた樹脂組成物層と、を備え、
樹脂組成物層が、＜１＞～＜８＞のいずれか一項に記載の樹脂組成物を含む、樹脂シート。
＜１０＞＜１＞～＜８＞のいずれか一項に記載の樹脂組成物の硬化物。
＜１１＞＜１＞～＜８＞のいずれか一項に記載の樹脂組成物の硬化物を含む、回路基板。
＜１２＞＜１１＞に記載の回路基板を含む、半導体装置。
＜１３＞＜１＞～＜８＞のいずれか一項に記載の樹脂組成物を含む樹脂組成物層を形成する工程（Ｉ）と、
樹脂組成物層を硬化させる工程（ＩＩ）と
を含む、回路基板の製造方法。
＜１４＞工程（Ｉ）が、圧縮成型法によって樹脂組成物層を形成することを含む、＜１３＞に記載の回路基板の製造方法。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、エポキシ樹脂と、ラジカル重合性不飽和基及びアルキレンオキシド構造を組み合わせて含有する樹脂と、２種類以上のシランカップリング剤とを含み、耐薬品性に優れる硬化物を得ることができる樹脂組成物；当該樹脂組成物を含む樹脂シート；当該樹脂組成物の硬化物；当該硬化物を含む回路基板及びその製造方法；並びに、当該回路基板を備える半導体装置；を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
図１は、本発明の一例に係る回路基板としての半導体チップパッケージを模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明について実施形態及び例示物を示して詳細に説明する。ただし、本発明は、下記実施形態及び例示物に限定されるものではなく、特許請求の範囲及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において任意に変更して実施しうる。
（【００１１】以降は省略されています）

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