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公開番号
2025112963
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-08-01
出願番号
2024007550
出願日
2024-01-22
発明の名称
樹脂組成物
出願人
株式会社村田製作所
代理人
個人
,
個人
主分類
C08F
2/44 20060101AFI20250725BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約
【課題】導電層(特に、Agを含む導電層)とともに焼結した際のガラスの粘度の低下が低減され、過焼結され難い樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】ガラスフリットと、無機フィラーと、アルカリ可溶性樹脂と、感光性モノマーと、光重合開始剤と、を含み、
前記ガラスフリットにAgを7重量%以下添加した場合の前記ガラスフリットの複素粘度の低下率が、Agを添加しない場合と比較して、900℃では40%未満であり、926℃では60%未満である、樹脂組成物。
【選択図】図6
特許請求の範囲
【請求項1】
ガラスフリットと、無機フィラーと、アルカリ可溶性樹脂と、感光性モノマーと、光重合開始剤と、を含み、
前記ガラスフリットにAgを7重量%以下添加した場合の前記ガラスフリットの複素粘度の低下率が、Agを添加しない場合と比較して、900℃では40%未満であり、926℃では60%未満である、樹脂組成物。
続きを表示(約 1,200 文字)
【請求項2】
Agを7重量%以下添加した場合の複素粘度の低下率が、Agを添加しない場合と比較して、900℃では30%未満であり、926℃では30%未満である、請求項1に記載の樹脂組成物。
【請求項3】
前記ガラスフリットの平均粒径が、0.1μm以上5.0μm以下である、請求項1に記載の樹脂組成物。
【請求項4】
前記ガラスフリットは、SiO
2
と、X
2
O
3
(Xは、AlまたはB)と、R
2
O(Rは、アルカリ金属元素)を含む、請求項1に記載の樹脂組成物。
【請求項5】
SiO
2
とX
2
O
3
との合計量に対するX
2
O
3
の量の比が、X
2
O
3
/(SiO
2
+X
2
O
3
)<0.200である、請求項4に記載の樹脂組成物。
【請求項6】
SiO
2
とX
2
O
3
との合計量に対するR
2
Oの量の比が、0.008<R
2
O/(SiO
2
+X
2
O
3
)<0.042である、請求項4に記載の樹脂組成物。
【請求項7】
前記無機フィラーは、Mg
2
SiO
4
、CaSiO
3
、ZrO
2
、Al
2
O
3
、CeO、TiO
2
、Fe
2
O
3
、SiO
2
、CoAl
2
O
4
、および一般式:ABO
3
[式中、Aサイトの構成元素にはAg、K、La、Sr、Ca、およびBaからなる群より選択される少なくとも1つが含まれ、Bサイトの構成元素にはNb、Ca、Co、Ti、Zr、およびFeからなる群より選択される少なくとも1つが含まれる。]
で表されるペロブスカイト型酸化物からなる群から選択される少なくとも1種以上を含む、請求項1に記載の樹脂組成物。
【請求項8】
請求項1に記載の樹脂組成物と、溶剤と、分散剤および/または可塑剤と、を含む、樹脂組成物ペースト。
【請求項9】
前記分散剤が、アニオン系分散剤である、請求項8に記載の樹脂組成物ペースト。
【請求項10】
請求項1に記載の樹脂組成物をシート状に成形して得られる、グリーンシート。
(【請求項11】以降は省略されています)
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本開示は、樹脂組成物に関する。
続きを表示(約 1,300 文字)
【背景技術】
【0002】
電子部品の絶縁層を形成するために、特許文献1のようにガラス粉末を含む絶縁体ペーストが用いられることがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特開平11-120823号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
電子部品を作製する際、ガラス粉末を含む樹脂組成物から形成された絶縁層を、導電層とともに積層し焼結することがある。本発明者は、焼結の際に導電層に隣接する絶縁層のガラスが過焼結され易く、それにより絶縁層と導電層との界面近傍の絶縁層に空隙等の欠陥が発生する原因になり得ることを見出した。
【0005】
本開示は、上記のような課題に鑑みて為されてものである。即ち、本開示は、導電層(特に、Agを含む導電層)とともに絶縁層を焼結した場合において、絶縁層中のガラスが過焼結され難い絶縁層を作製可能な樹脂組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本開示では
ガラスフリットと、無機フィラーと、アルカリ可溶性樹脂と、感光性モノマーと、光重合開始剤と、を含み、
前記ガラスフリットにAgを7重量%添加した場合の前記ガラスフリットの複素粘度の低下率が、Agを添加しない場合と比較して、900℃では40%未満であり、926℃では60%未満である、樹脂組成物が提供される。
【発明の効果】
【0007】
導電層(特に、Agを含む導電層)とともに絶縁層を焼結した場合において、絶縁層中のガラスが過焼結され難い絶縁層を本開示の樹脂組成物から作製可能である。
【図面の簡単な説明】
【0008】
図1は、一実施形態にかかるガラスの3元組成図を示す。
図2は、一実施形態にかかるガラスの3元組成図を示す。
図3は、Ag-GL共焼結体の模式断面図を示す。
図4は、内部電極の断面画像の代表図を示す。
図5は、図4の2値化像を示す。
図6は、実施例1のガラス組成を有するガラスと、銀を含む電極との共焼結体のSEM画像を示す。
図7は、比較例2のガラス組成を有するガラスと、銀を含む電極との共焼結体のSEM画像を示す。
【発明を実施するための形態】
【0009】
以下では、本開示の樹脂組成物をより詳細に説明する。必要に応じて図面を参照して説明を行うものの、図面における各種の要素は、本開示の樹脂組成物の理解のために模式的かつ例示的に示したにすぎず、外観および/または寸法比などは実物と異なり得る。
【0010】
本明細書で言及する各種の数値範囲は、下限および上限の数値そのものも含むことを意図している。つまり、例えば1以上10以下といった数値範囲を例にとれば、下限値の“1”を含むと共に、上限値の“10”をも含むものとして解釈され得る。
(【0011】以降は省略されています)
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