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公開番号2025123634
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-25
出願番号2024019188
出願日2024-02-13
発明の名称熱伝導性シート
出願人デンカ株式会社
代理人個人,個人,個人,個人
主分類H01L 23/36 20060101AFI20250818BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】熱伝導性に優れブリードを生じにくい熱伝導性シートを提供することを目的とする。
【解決手段】樹脂、及び熱伝導性フィラーを含む熱伝導性シートであって、該熱伝導性シートの厚さをdとしたとき、厚さ方向の断面のうち中心から±0.2dの範囲S1における空隙率が、0.5面積%以下である、熱伝導性シート。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
樹脂、及び熱伝導性フィラーを含む熱伝導性シートであって、
該熱伝導性シートの厚さをｄとしたとき、厚さ方向の断面のうち中心から±０．２ｄの範囲Ｓ１における空隙率が、０．５面積％以下である、
熱伝導性シート。
続きを表示（約 740 文字）【請求項２】
シリコーンオイルをさらに含む、
請求項１に記載の熱伝導性シート。
【請求項３】
補強材と、該補強材の表裏面に積層した樹脂層と、を有し、
該樹脂層が、前記樹脂及び前記熱伝導性フィラーを含み、
前記補強材が、前記範囲Ｓ１に少なくとも位置する、
請求項１に記載の熱伝導性シート。
【請求項４】
厚さ方向の断面のうち両方の表面からそれぞれ０．３ｄの範囲Ｓ２における空隙率が、０．６面積％以下である、
請求項１に記載の熱伝導性シート。
【請求項５】
補強材と、該補強材の表裏面に積層した樹脂層と、を有し、
該樹脂層が、前記樹脂及び前記熱伝導性フィラーを含み、
前記補強材が、前記範囲Ｓ２に存在しない、
請求項４に記載の熱伝導性シート。
【請求項６】
補強材と、該補強材の表裏面に積層した樹脂層と、を有し、
該樹脂層が、前記樹脂及び前記熱伝導性フィラーを含み、
前記熱伝導性フィラーの含有量が、前記補強材を除く前記熱伝導性シートの総量に対して、４５体積％以上である、
請求項１に記載の熱伝導性シート。
【請求項７】
請求項１～６のいずれか一項に記載の熱伝導性シートの製造方法であって、
樹脂と熱伝導性フィラーを含む樹脂組成物により、樹脂層を成形する樹脂層成形工程と、
得られた前記樹脂層の表面において、１５℃以上の条件下で、２３℃における粘度が７５００ｍｍ
2
／ｓ以下であるシリコーンオイルを塗布し浸透させる浸透工程と、を有する、
熱伝導性シートの製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱伝導性シートに関する。
続きを表示（約 2,100 文字）【背景技術】
【０００２】
パソコンのＣＰＵ（中央処理装置）等の発熱性電子部品の小型化、高出力化に伴い、それらの電子部品から発生する単位面積当たりの熱量は非常に大きくなってきている。それらの熱量は、アイロンの約２０倍の熱量にも達する。この発熱性の電子部品を長期にわたり故障しないようにするためには、発熱する電子部品の冷却が必要とされる。冷却には、金属製のヒートシンクや筐体が使用されるが、発熱性電子部品とヒートシンク等とをそのまま接触させた場合、その界面において、微視的には空気が存在し、熱伝導の障害となることがある。したがって、効率よく熱を伝えるために、発熱性電子部品とヒートシンク等は、その間に熱伝導性材料を介して配置されることがある。
【０００３】
熱伝導性材料としては、熱硬化性樹脂に熱伝導性充填材を充填し、熱伝導性スペーサ、熱伝導性シート、及び熱伝導性グリースなどがある。熱伝導性スペーサは、厚みがあり高い柔軟性を有するシートであり、相手材の凹凸形状への追従性に優れる。また、熱伝導性シートは、ハンドリング性に優れる比較的に薄いシートであり、発熱性電子部品とヒートシンクの熱伝導性を高めつつ絶縁性を担保することができる。さらに、熱伝導性グリースは、流動性のある樹脂に熱伝導性充填材を充填したグリースであり、塗布形状の自由度が高く、また薄く塗布することで熱抵抗を低減することもできる。
【０００４】
例えば、熱伝導性シートとしては、補強層の両面に、熱伝導性充填材を含有するシリコーン組成物層が積層された構成を有するものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０２２－１２６６４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
近年の急速な電子部品の小型化・高集積化・高出力化に伴い、発熱性電子部品の作動温度が高まるとともに、発熱性電子部品とヒートシンクの間には高い電圧がかかるようになってきた。そのため、特に薄く成形される熱伝導性シートにはさらなる熱伝導性と絶縁性の向上が求められる。
【０００７】
本発明は上記問題点に鑑みてなされたものであり、熱伝導性と絶縁性に優れた熱伝導性シートを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
すなわち、本発明は、以下のとおりである。
〔１〕
樹脂、及び熱伝導性フィラーを含む熱伝導性シートであって、
該熱伝導性シートの厚さをｄとしたとき、厚さ方向の断面のうち中心から±０．２ｄの範囲Ｓ１における空隙率が、０．５面積％以下である、
熱伝導性シート。
〔２〕
シリコーンオイルをさらに含む、
〔１〕に記載の熱伝導性シート。
〔３〕
補強材と、該補強材の表裏面に積層した樹脂層と、を有し、
該樹脂層が、前記樹脂及び前記熱伝導性フィラーを含み、
前記補強材が、前記範囲Ｓ１に少なくとも位置する、
〔１〕又は〔２〕に記載の熱伝導性シート。
〔４〕
厚さ方向の断面のうち両方の表面からそれぞれ０．３ｄの範囲Ｓ２における空隙率が、０．６面積％以下である、
〔１〕～〔３〕のいずれか一項に記載の熱伝導性シート。
〔５〕
補強材と、該補強材の表裏面に積層した樹脂層と、を有し、
該樹脂層が、前記樹脂及び前記熱伝導性フィラーを含み、
前記補強材が、前記範囲Ｓ２に存在しない、
〔４〕に記載の熱伝導性シート。
〔６〕
補強材と、該補強材の表裏面に積層した樹脂層と、を有し、
該樹脂層が、前記樹脂及び前記熱伝導性フィラーを含み、
前記熱伝導性フィラーの含有量が、前記補強材を除く前記熱伝導性シートの総量に対して、４５体積％以上である、
〔１〕～〔５〕のいずれか一項に記載の熱伝導性シート。
〔７〕
〔１〕～〔６〕のいずれか一項に記載の熱伝導性シートの製造方法であって、
樹脂と熱伝導性フィラーを含む樹脂組成物により、樹脂層を成形する樹脂層成形工程と、
得られた前記樹脂層の表面において、１５℃以上の条件下で、２３℃における粘度が７５００ｍｍ
2
／ｓ以下であるシリコーンオイルを塗布し浸透させる浸透工程と、を有する、
熱伝導性シートの製造方法。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、熱伝導性と絶縁性に優れた熱伝導性シートを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
本実施形態の熱伝導性シートの一例を示す概略断面図である。
実施例１の熱伝導性シートの断面写真である。
比較例４の熱伝導性シートの断面写真である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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