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公開番号2025151142
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-09
出願番号2024052410
出願日2024-03-27
発明の名称熱伝導性組成物及び電子機器
出願人デンカ株式会社
代理人個人,個人,個人,個人
主分類C08L 83/04 20060101AFI20251002BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】ヒートサイクル中においてボイドの発生が抑制された熱伝導性組成物、及び熱伝導性組成物を備える電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】オルガノポリシロキサンAと、熱伝導性フィラーBと、を含み、アニオン性不純物の含有量が、熱伝導性フィラーBの総質量に対して、10ppm以下である、熱伝導性組成物。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
オルガノポリシロキサンＡと、
熱伝導性フィラーＢと、を含み、
アニオン性不純物の含有量が、熱伝導性フィラーＢの総質量に対して、１０ｐｐｍ以下である、
熱伝導性組成物。
続きを表示（約 340 文字）【請求項２】
前記熱伝導性フィラーＢが、酸化アルミニウムを含む、
請求項１に記載の熱伝導性組成物。
【請求項３】
塩素イオン、硝酸イオン、及び亜硝酸イオンの総含有量は、熱伝導性組成物の総質量に対して、５．０ｐｐｍ以下である、
請求項１に記載の熱伝導性組成物。
【請求項４】
前記熱伝導性フィラーＢが、平均粒径０．１～１．０μｍの熱伝導性フィラーＢ１を含む、
請求項１に記載の熱伝導性組成物。
【請求項５】
電子部品と、請求項１～４のいずれか一項に記載の熱伝導性組成物と、ヒートシンクと、を備え、
前記電子部品及び前記ヒートシンクが、前記熱伝導性組成物を介して接触している、
電子機器。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱伝導性組成物及び電子機器に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
パソコンのＣＰＵ（中央処理装置）等の発熱性電子部品の小型化、高出力化に伴い、それらの電子部品から発生する単位面積当たりの熱量は非常に大きくなってきている。それらの熱量は、アイロンの約２０倍の熱量にも達する。この発熱性の電子部品を長期にわたり故障しないようにするためには、発熱する電子部品の冷却が必要とされる。冷却には、金属製のヒートシンクや筐体が使用されるが、発熱性電子部品とヒートシンク等とをそのまま接触させた場合、その界面において、微視的には空気が存在し、熱伝導の障害となることがある。したがって、効率よく熱を伝えるために、発熱性電子部品とヒートシンク等は、その間に熱伝導性材料を介して配置されることがある。
【０００３】
熱伝導性材料としては、例えば室温硬化型の液状シリコーンゴムに熱伝導性粉末を添加した熱伝導性グリースが使用されている。室温硬化型の液状シリコーンゴムは、主に一液タイプと二液タイプに分類され、二液タイプはさらに縮合反応型と付加反応型に分けられる。二液タイプの液状シリコーンゴムを含む熱伝導性グリースは、組成の異なる二種の組成物を含む二液硬化型組成物セットとして使用されている。
【０００４】
例えば、特許文献１には、アルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン、オルガノハイドロジェンポリシロキサン、白金触媒、及び接着性付与剤を含む付加反応型シリコーンゴム組成物が、硬化阻害物質の影響を受けにくく、優れた接着性を有することが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２００６－２２２８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、ヒートサイクル中において、発熱部材と放熱部材との間に挟持した熱伝導性組成物にボイドを生じることが分かってきた。このようなボイドが生じると、熱抵抗が上昇するほか、熱伝導性組成物の割れやたれ落ちが生じやすくなる。
【０００７】
本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、ヒートサイクル中においてボイドの発生が抑制された熱伝導性組成物、及び熱伝導性組成物を備える電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、上記目的を達成するために鋭意検討した。その結果、オルガノポリシロキサンＡと熱伝導性フィラーＢとの共存下において、アニオン性不純物量が所定値以下であることにより、上記課題を解決し得ることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００９】
すなわち、本発明は以下のとおりである。
〔１〕
オルガノポリシロキサンＡと、
熱伝導性フィラーＢと、を含み、
アニオン性不純物の含有量が、熱伝導性フィラーＢの総質量に対して、１０ｐｐｍ以下である、
熱伝導性組成物。
〔２〕
前記熱伝導性フィラーＢが、酸化アルミニウムを含む、
〔１〕に記載の熱伝導性組成物。
〔３〕
塩素イオン、硝酸イオン、及び亜硝酸イオンの総含有量は、熱伝導性組成物の総質量に対して、５．０ｐｐｍ以下である、
〔１〕又は〔２〕に記載の熱伝導性組成物。
〔４〕
前記熱伝導性フィラーＢが、平均粒径０．１～１．０μｍの熱伝導性フィラーＢ１を含む、
〔１〕～〔３〕のいずれか一項に記載の熱伝導性組成物。
〔５〕
電子部品と、〔１〕～〔４〕のいずれか一項に記載の熱伝導性組成物と、ヒートシンクと、を備え、
前記電子部品及び前記ヒートシンクが、前記熱伝導性組成物を介して接触している、
電子機器。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、ヒートサイクル中においてボイドの発生が抑制された熱伝導性組成物、及び熱伝導性組成物を備える電子機器を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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