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公開番号2025153548
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-10
出願番号2024056080
出願日2024-03-29
発明の名称熱硬化性組成物、半導体素子固定用組成物、並びに熱及び電気伝導性膜形成用組成物
出願人リンテック株式会社
代理人個人,個人
主分類C08L 83/04 20060101AFI20251002BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】
チキソ性に優れる熱硬化性組成物であって、熱伝導性及び電気伝導性を有する硬化物になる熱硬化性組成物、この熱硬化性組成物からなる、半導体素子固定用組成物、並びに熱及び電気伝導性膜形成用組成物を提供する。
【解決手段】
下記(A)成分、(B)成分、及び(C)成分を含有する熱硬化性組成物と、この熱硬化性組成物からなる半導体素子固定用組成物、並びに熱及び電気伝導性膜形成用組成物。
(A)成分:下記式(a-1)
<com:Image com:imageContentCategory="Drawing"> <com:ImageFormatCategory>TIFF</com:ImageFormatCategory> <com:FileName>2025153548000011.tif</com:FileName> <com:HeightMeasure com:measureUnitCode="Mm">11</com:HeightMeasure> <com:WidthMeasure com:measureUnitCode="Mm">157</com:WidthMeasure> </com:Image> 〔R¹は、無置換の炭素数1～12の炭化水素基、又は置換基を有する炭素数1～12の炭化水素基を表す。〕
で表される繰り返し単位〔繰り返し単位(1)〕を有するシラン化合物重合体
(B)成分:炭素系フィラー
(C)成分:金属化合物系フィラー
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
下記（Ａ）成分、（Ｂ）成分、及び（Ｃ）成分を含有する熱硬化性組成物。
（Ａ）成分：下記式（ａ－１）
TIFF
2025153548000010.tif
11
157
〔Ｒ
１
は、無置換の炭素数１～１２の炭化水素基、又は置換基を有する炭素数１～１２の炭化水素基を表す。〕
で表される繰り返し単位〔繰り返し単位（１）〕を有するシラン化合物重合体
（Ｂ）成分：炭素系フィラー
（Ｃ）成分：金属化合物系フィラー
続きを表示（約 690 文字）【請求項２】
（Ａ）成分中の繰り返し単位（１）の量が、（Ａ）成分の繰り返し単位全量中９０～１００ｍｏｌ％である、請求項１に記載の熱硬化性組成物。
【請求項３】
（Ａ）成分の質量平均分子量（Ｍｗ）が、１，０００～１０，０００である、請求項１に記載の熱硬化性組成物。
【請求項４】
（Ａ）成分が、熱硬化性を有するものである、請求項１に記載の熱硬化性組成物。
【請求項５】
（Ａ）成分の含有量が、熱硬化性組成物を構成する成分（ただし溶媒を除く）全量中５～５０質量％である、請求項１に記載の熱硬化性組成物。
【請求項６】
（Ｂ）成分が、グラフェン、グラファイト、カーボンナノチューブ、フラーレン、及びカーボンブラックから成る群から選ばれる少なくとも一種である、請求項１に記載の熱硬化性組成物。
【請求項７】
（Ｂ）成分の含有量が、（Ａ）成分１００質量部に対して５～８０質量部である、請求項１に記載の熱硬化性組成物。
【請求項８】
（Ｃ）成分が、金属酸化物及び金属窒化物からなる群から選ばれる少なくとも一種である、請求項１に記載の熱硬化性組成物。
【請求項９】
（Ｃ）成分の含有量が、（Ａ）成分１００質量部に対して１００～１，５００質量部である、請求項１に記載の熱硬化性組成物。
【請求項１０】
さらに、下記（Ｄ）成分を含有する、請求項１に記載の熱硬化性組成物。
（Ｄ）成分：シランカップリング剤
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、チキソ性に優れる熱硬化性組成物、半導体素子固定用組成物、並びに熱及び電気伝導性膜形成用組成物に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、硬化性組成物は用途に応じて様々な改良がなされ、光学部品や成形体の原料、接着剤、コーティング剤等として産業上広く利用されてきている。
また、近年、耐熱性、透明性等に優れた硬化物が形成されることから、ポリシルセスキオキサン化合物を含有する硬化性組成物が注目されている。
【０００３】
例えば、特許文献１～３には、ポリシルセスキオキサン化合物を含有する硬化性組成物や、硬化性組成物を封止材料として利用することが記載されている。
【０００４】
また、近年、硬化性組成物に各種フィラーを添加することで、硬化性組成物に更なる機能を付与することが行われている。
例えば、特許文献４には、シリカ粒子を含有し、良好なチキソ性を有するコンクリート保護材料が記載されている。
また、特許文献５には、アルミナ粉末と酸化亜鉛粉末とを含有する熱伝導性材料が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２００４－３５９９３３号公報
特開２００５－２６３８６９号公報
特開２００６－３２８２３１号公報
特開２０２１－９８９４９号公報
特開２０１１－８４６２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
硬化性組成物を用いて各種素子を固定する場合、所定量の硬化性組成物を所定位置に正確に塗布する必要があるため、通常、そのような硬化性組成物には優れたチキソ性が求められる。また、素子の固定部材等が熱伝導性や電気伝導性を有することで素子の故障発生が低減すると考えられる。
【０００７】
上記のように、特許文献４にはシリカ粒子を含有する硬化性組成物が良好なチキソ性を有することが記載され、特許文献５にはアルミナ粉末と酸化亜鉛粉末を用いることで熱伝導性材料が得られることが記載されている。
また、本発明者らの検討によれば、シラン化合物重合体を含有する硬化性組成物にこれらの添加剤を加えることで、チキソ性に優れ、かつ、熱伝導性に優れる硬化物になる硬化性組成物が得られることが分かった。しかしながら、この硬化物は電気伝導性に劣っていた。
【０００８】
本発明はこのような状況下になされたものであり、チキソ性に優れる熱硬化性組成物であって、熱伝導性及び電気伝導性を有する硬化物になる熱硬化性組成物、この熱硬化性組成物からなる、半導体素子固定用組成物、並びに熱及び電気伝導性膜形成用組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、上記課題を解決すべく、シラン化合物重合体を含有する熱硬化性組成物について鋭意検討を重ねた。
その結果、３官能シラン化合物由来の繰り返し単位を有するシラン化合物重合体と炭素系フィラーを含有する熱硬化性組成物は、チキソ性に優れ、さらに、熱伝導性及び電気伝導性を有する硬化物になること、及び、
この熱硬化性組成物に、さらに金属化合物系フィラーを加えることで、硬化物の熱伝導性が飛躍的に高まること、を見出し、本発明を完成するに至った。
【００１０】
かくして本発明によれば、下記〔１〕～〔１３〕の熱硬化性組成物、〔１４〕の半導体素子固定用組成物、及び〔１５〕の熱及び電気伝導性膜形成用組成物が提供される。
（【００１１】以降は省略されています）

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