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公開番号2025154022
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-10
出願番号2024056792
出願日2024-03-29
発明の名称配線体、及び表示装置
出願人TDK株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類B32B 3/08 20060101AFI20251002BHJP(積層体)
要約【課題】柔軟性を高めることができる配線体、及び表示装置を提供する。
【解決手段】光透過性基材1の第1領域E1において、樹脂層7は、厚み方向(Z軸方向)に貫通する、メッシュ状の貫通孔60を有する。導体層5は、この貫通孔60内に配置される。これにより、第1領域E1には、配線体200の電気的な性能を発揮することができるメッシュ状の導体層5が配置される。これに対し、樹脂層7は、メッシュ状の貫通孔60から厚み方向と直交する方向(X軸方向、及びY軸方向)に離間する位置において、樹脂層7を厚み方向に貫通する線状の溝70を有する。このような溝70は、メッシュ状の導体層5の性能には影響を与えない位置にて、線状に延びた状態で樹脂層7を貫通している。このため、配線体200の柔軟性を高めることができ、配線体200の搭載位置などの自由度を高めることができる。
【選択図】図6
特許請求の範囲【請求項１】
第１領域を有する基材と、
前記第１領域を含む前記基材上に設けられる樹脂層と、
導体層と、を備え、
前記第１領域において、前記樹脂層は、厚み方向に貫通するメッシュ状の貫通孔を有し、
前記導体層は、前記貫通孔内に配置され、
前記樹脂層は、メッシュ状の前記貫通孔から前記厚み方向と直交する方向に離間する位置において、前記樹脂層を前記厚み方向に貫通する線状の溝を有する、配線体。
続きを表示（約 630 文字）【請求項２】
前記基材は、前記樹脂層が設けられており、前記第１領域の周囲に位置する第２領域を有し、
線状の前記溝は、前記第２領域に配置される、請求項１に記載の配線体。
【請求項３】
前記基材は、前記樹脂層が設けられており、メッシュ状の前記導体層の開口内に位置する第３領域を有し、
線状の前記溝は、前記第３領域に配置される、請求項１に記載の配線体。
【請求項４】
線状の前記溝は、メッシュ状に形成される、請求項１に記載の配線体。
【請求項５】
メッシュ状の前記溝の幅は、前記溝のピッチより小さい、請求項４に記載の配線体。
【請求項６】
平面視した場合のメッシュ状の前記貫通孔の延在方向と、メッシュ状の前記溝の延在方向とは、互いに平行である、請求項４に記載の配線体。
【請求項７】
メッシュ状の前記貫通孔とメッシュ状の前記溝とは、それぞれの幅、及びピッチが同じである、請求項４に記載の配線体。
【請求項８】
メッシュ状の前記溝のピッチは、メッシュ状の前記貫通孔のピッチより小さい、請求項４に記載の配線体。
【請求項９】
メッシュ状の前記溝の幅は２μｍ以上である、請求項４に記載の配線体。
【請求項１０】
メッシュ状の前記溝は、空洞である、請求項４に記載の配線体。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、配線体、及び表示装置に関する。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、基材と、基材上に設けられたメッシュ状の導体パターンと、基材上に設けられた樹脂層と、を備える配線体が知られている（例えば、特許文献１）。樹脂層にはトレンチが形成されており、当該トレンチ内に導体パターンの導電線が形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２１－７８０６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ここで、上述のような配線体においては、用途によって柔軟性が必要になる場合がある。配線体が十分な柔軟性を有していない場合、配線体の搭載位置などにおける自由度が低減する可能性がある。
【０００５】
そこで、本開示は、柔軟性を高めることができる配線体、及び表示装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の一側面に係る配線体は、第１領域を有する基材と、第１領域を含む基材上に設けられる樹脂層と、導体層と、を備え、第１領域において、樹脂層は、厚み方向に貫通するメッシュ状の貫通孔を有し、導体層は、貫通孔内に配置され、樹脂層は、メッシュ状の貫通孔から厚み方向と直交する方向に離間する位置において、樹脂層を厚み方向に貫通する線状の溝を有する。
【０００７】
本開示の一側面に係る表示装置は、上述の配線体を備える。
【発明の効果】
【０００８】
本開示の一側面によれば、柔軟性を高めることができる配線体、及び表示装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
配線体を備える導電性フィルムの一実施形態を示す平面図である。
図１のＩＩ－ＩＩ線に沿う断面図である。
変形例に係る導電性フィルムを示す断面図である。
表示装置の一実施形態を示す断面図である。
配線体を備えるアンテナの平面図である。
配線体の断面図である。
変形例に係る配線体の断面図である。
変形例に係る配線体の断面図である。
変形例に係る配線体の断面図である。
変形例に係る配線体の断面図である。
変形例に係る配線体の導体層のパターンを説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本開示のいくつかの実施形態について詳細に説明する。ただし、本開示は以下の実施形態に限定されるものではない。
（【００１１】以降は省略されています）

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