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公開番号2025156005
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-14
出願番号2025039281
出願日2025-03-12
発明の名称樹脂組成物
出願人味の素株式会社
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類C08L 63/00 20060101AFI20251002BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】粘度及び硬化温度が低く、可使時間が長く、接着強度及び熱伝導率が高い硬化物が得られる樹脂組成物等の提供。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)熱伝導性フィラー、(C)チオール化合物、及び(D)1分子中に含まれるすべての炭素原子数が8以上60以下であり、炭素原子数が8以上54以下の不飽和脂肪族骨格を有する分散剤、を含有する樹脂組成物。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
（Ａ）エポキシ樹脂、
（Ｂ）熱伝導性フィラー、
（Ｃ）チオール化合物、及び
（Ｄ）１分子中に含まれるすべての炭素原子数が８以上６０以下であり炭素原子数が８以上５４以下の不飽和脂肪族骨格を有する分散剤、を含有する樹脂組成物。
続きを表示（約 670 文字）【請求項２】
（Ｃ）成分が、少なくとも（Ｃ－１）非エステル型チオール化合物を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
（Ａ）成分の含有量が、樹脂組成物の不揮発成分を１００質量％としたとき、１質量％以上２５質量％以下である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
（Ｂ）成分の含有量が、樹脂組成物の不揮発成分を１００質量％としたとき、５０質量％以上９５質量％以下である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
（Ｃ）成分の含有量が、樹脂組成物の不揮発成分を１００質量％としたとき、１質量％以上２０質量％以下である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
（Ｄ）成分が、１分子中に含まれるすべての炭素原子数が８以上６０以下であり炭素原子数が８以上５４以下の不飽和脂肪族骨格を有する脂肪酸エステルを含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項７】
（Ｄ）成分が有する不飽和脂肪族骨格の炭素原子数が、８以上５４以下である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項８】
（Ｂ）成分の平均粒子径が、３μｍ以上２０μｍ以下である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項９】
（Ｂ）成分の１０％粒子径が、０．１μｍ以上５μｍ以下である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項１０】
（Ｂ）成分の９０％粒子径が、１０μｍ以上４０μｍ以下である、請求項１に記載の樹脂組成物。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物及びその製造方法に関する。さらには、樹脂組成物を使用した、樹脂シート、回路基板、半導体チップパッケージ、及び電子部材に関する。
続きを表示（約 2,700 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化及び高機能化が進み、プリント配線板における半導体素子の実装密度は高くなる傾向にある。実装される半導体素子の高機能化も相俟って、半導体素子が発生する熱を効率的に放熱する技術が求められている。
【０００３】
例えば、特許文献１、２には、所定のアルミナ等を含む樹脂組成物を、回路基板等の放熱させたい部材と熱伝導材とを接着させる接着剤として用いることで放熱させることが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１６－１０４８３２号公報
特許第７０５６６４９号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
接着剤の硬化物の熱伝導率を向上させるには、熱伝導性フィラーを高充填すること、および熱伝導フィラー同士の接触面積を大きくする方法が考えられるが、熱伝導フィラー同士を接触させると樹脂組成物の粘度が上昇してしまうことがあった。また、熱伝導性フィラー同士の接触面積を大きくした場合、樹脂硬化物と被着体との濡れ性が悪化し接着強度が低くなることがあった。樹脂組成物の粘度の上昇を抑制するには、リン酸エステル等の分散剤を樹脂組成物に含有させる方法が考えられるが、該分散剤を含有させると、樹脂組成物の硬化温度が高くなったり、又は可使時間が短くなることがあった。
【０００６】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであり、粘度及び硬化温度が低く、可使時間が長く、接着強度及び熱伝導率が高い硬化物が得られる樹脂組成物；該樹脂組成物を使用した、樹脂シート、回路基板、半導体チップパッケージ、並びに電子部材を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の課題を達成すべく、本発明者らは鋭意検討した結果、エポキシ樹脂に加えて、熱伝導性フィラー、チオール化合物、及び特定の分散剤を組み合わせて含有させることで、粘度及び硬化温度が低く、可使時間が長く、接着強度及び熱伝導率が高い硬化物を得ることができることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００８】
すなわち、本発明は以下の内容を含む。
［１］（Ａ）エポキシ樹脂、
（Ｂ）熱伝導性フィラー、
（Ｃ）チオール化合物、及び
（Ｄ）１分子中に含まれるすべての炭素原子数が８以上６０以下であり炭素原子数が８以上５４以下の不飽和脂肪族骨格を有する分散剤、を含有する樹脂組成物。
［２］（Ｃ）成分が、少なくとも（Ｃ－１）非エステル型チオール化合物を含む、［１］に記載の樹脂組成物。
［３］（Ａ）成分の含有量が、樹脂組成物の不揮発成分を１００質量％としたとき、１質量％以上２５質量％以下である、［１］又は［２］に記載の樹脂組成物。
［４］（Ｂ）成分の含有量が、樹脂組成物の不揮発成分を１００質量％としたとき、５０質量％以上９５質量％以下である、［１］～［３］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［５］（Ｃ）成分の含有量が、樹脂組成物の不揮発成分を１００質量％としたとき、１質量％以上２０質量％以下である、［１］～［４］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［６］（Ｄ）成分が、１分子中に含まれるすべての炭素原子数が８以上６０以下であり炭素原子数が８以上５４以下の不飽和脂肪族骨格を有する脂肪酸エステルを含む、［１］～［５］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［７］（Ｄ）成分が有する不飽和脂肪族骨格の炭素原子数が、８以上５４以下である、［１］～［６］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［８］（Ｂ）成分の平均粒子径が、３μｍ以上２０μｍ以下である、［１］～［７］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［９］（Ｂ）成分の１０％粒子径が、０．１μｍ以上５μｍ以下である、［１］～［８］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［１０］（Ｂ）成分の９０％粒子径が、１０μｍ以上４０μｍ以下である、［１］～［９］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［１１］（Ｂ）成分が、（Ｂ－１）１０μｍ以上の粒子径を有する熱伝導性フィラー、（Ｂ－２）１μｍ以上１０μｍ未満の粒子径を有する熱伝導性フィラー、及び（Ｂ－３）１μｍ未満の粒子径を有する熱伝導性フィラーを含む、［１］～［１０］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［１２］支持体と、当該支持体上に設けられた［１］～［１１］のいずれかに記載の樹脂組成物を含む樹脂組成物層とを有する樹脂シート。
［１３］［１］～［１１］のいずれかに記載の樹脂組成物の硬化物により形成された絶縁層を含む回路基板。
［１４］［１３］に記載の回路基板と、該回路基板上に搭載された半導体チップとを含む、半導体チップパッケージ。
［１５］ヒートシンクと、該ヒートシンク上に設けられた［１］～［１１］のいずれかに記載の樹脂組成物の硬化物と、該硬化物上に装着された電子部品と、を有する電子部材。
［１６］［１］～［１１］のいずれかに記載の樹脂組成物の製造方法であって、
（Ａ）エポキシ樹脂、
（Ｂ－１ｂ）平均粒子径が１０μｍ以上の熱伝導性フィラー、
（Ｂ－２ｂ）平均粒子径が１μｍ以上１０μｍ未満の熱伝導性フィラー、
（Ｂ－３ｂ）平均粒子径が１μｍ未満の熱伝導性フィラー、
（Ｃ）チオール化合物、及び
（Ｄ）１分子中に含まれるすべての炭素原子数が８以上６０以下であり、炭素原子数が８以上５４以下の不飽和脂肪族骨格を有する分散剤、を混合する工程を含む、樹脂組成物の製造方法。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、粘度及び硬化温度が低く、可使時間が長く、接着強度及び熱伝導率が高い硬化物が得られる樹脂組成物；該樹脂組成物を使用した、樹脂シート、回路基板、半導体チップパッケージ、並びに電子部材を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明をその好適な実施形態に即して詳細に説明する。ただし、本発明は、下記実施形態及び例示物に限定されるものではなく、本発明の特許請求の範囲及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において任意に変更して実施され得る。
（【００１１】以降は省略されています）

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