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公開番号2025160716
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-23
出願番号2024063458
出願日2024-04-10
発明の名称樹脂組成物、硬化物及び積層体
出願人株式会社レゾナック
代理人個人,個人,個人,個人
主分類C08F 2/44 20060101AFI20251016BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】絶縁部材に対する硬化物の密着性を向上させることが可能な樹脂組成物、及び、当該樹脂組成物又はその硬化物を用いた積層体を提供する。
【解決手段】スチレン系重合体と、エチレン性不飽和結合及びアミド結合を有する重合性化合物と、(メタ)アクリル化合物(前記重合性化合物を除く)と、重合開始剤と、を含有する、樹脂組成物。基材フィルムと、当該基材フィルム上に配置された樹脂層と、を備え、前記樹脂層が、前記樹脂組成物及びその硬化物からなる群より選ばれる少なくとも一種を含む、積層体。前記樹脂組成物の硬化物10と、硬化物10上において硬化物10に接する絶縁パターン(絶縁部材)20aと、を備える、積層体。
【選択図】図1

特許請求の範囲【請求項１】
スチレン系重合体と、エチレン性不飽和結合及びアミド結合を有する重合性化合物と、（メタ）アクリル化合物（前記重合性化合物を除く）と、重合開始剤と、を含有する、樹脂組成物。
続きを表示（約 710 文字）【請求項２】
前記スチレン系重合体が、スチレン化合物及びブタジエンを単量体単位として有する共重合体を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
前記スチレン系重合体の含有量が、樹脂組成物の全質量を基準として５０質量％以上である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
前記重合性化合物がラクタム化合物を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
前記重合性化合物がＮ－ビニルラクタム化合物を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
前記（メタ）アクリル化合物がアルカンジオールジ（メタ）アクリレートを含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項７】
前記（メタ）アクリル化合物が、下記一般式（Ｉ）で表される化合物を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
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2025160716000007.jpg
22
149
［式中、Ｒ
１
は、９以下の炭素原子及び２以上の酸素原子を含む基を表し、Ｒ
２ａ
及びＲ
２ｂ
は、それぞれ独立に水素原子又はメチル基を表す。］
【請求項８】
前記（メタ）アクリル化合物がノナンジオールジ（メタ）アクリレートを含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項９】
前記重合開始剤が熱重合開始剤を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項１０】
前記重合開始剤が光重合開始剤を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、樹脂組成物、硬化物、積層体等に関する。
続きを表示（約 2,700 文字）【背景技術】
【０００２】
電子機器、半導体パッケージ、画像表示装置、自動車、建物、透明アンテナ等の各種用途の構成部材として樹脂組成物の硬化物を用いる場合がある。このような樹脂組成物としては、各種成分を含有する組成物が検討されている（例えば、下記特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特表２０２０－５２８４７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
各種用途の構成部材として用いることが可能な硬化物に対しては、被着体に対する密着性を向上させることが求められる場合がある。例えば、このような硬化物に対しては、絶縁部材に対する密着性を向上させることが求められる場合がある。
【０００５】
本開示の一側面は、絶縁部材に対する硬化物の密着性を向上させることが可能な樹脂組成物を提供することを目的とする。本開示の他の一側面は、このような樹脂組成物の硬化物を提供することを目的とする。本開示の他の一側面は、このような樹脂組成物又はその硬化物を用いた積層体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示は、下記の［１］～［１４］等に関する。
［１］スチレン系重合体と、エチレン性不飽和結合及びアミド結合を有する重合性化合物と、（メタ）アクリル化合物（前記重合性化合物を除く）と、重合開始剤と、を含有する、樹脂組成物。
［２］前記スチレン系重合体が、スチレン化合物及びブタジエンを単量体単位として有する共重合体を含む、［１］に記載の樹脂組成物。
［３］前記スチレン系重合体の含有量が、樹脂組成物の全質量を基準として５０質量％以上である、［１］又は［２］に記載の樹脂組成物。
［４］前記重合性化合物がラクタム化合物を含む、［１］～［３］のいずれか一つに記載の樹脂組成物。
［５］前記重合性化合物がＮ－ビニルラクタム化合物を含む、［１］～［４］のいずれか一つに記載の樹脂組成物。
［６］前記（メタ）アクリル化合物がアルカンジオールジ（メタ）アクリレートを含む、［１］～［５］のいずれか一つに記載の樹脂組成物。
［７］前記（メタ）アクリル化合物が、下記一般式（Ｉ）で表される化合物を含む、［１］～［６］のいずれか一つに記載の樹脂組成物。
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2025160716000002.jpg
22
149
［式中、Ｒ
１
は、９以下の炭素原子及び２以上の酸素原子を含む基を表し、Ｒ
２ａ
及びＲ
２ｂ
は、それぞれ独立に水素原子又はメチル基を表す。］
［８］前記（メタ）アクリル化合物がノナンジオールジ（メタ）アクリレートを含む、［１］～［７］のいずれか一つに記載の樹脂組成物。
［９］前記重合開始剤が熱重合開始剤を含む、［１］～［８］のいずれか一つに記載の樹脂組成物。
［１０］前記重合開始剤が光重合開始剤を含む、［１］～［９］のいずれか一つに記載の樹脂組成物。
［１１］［１］～［１０］のいずれか一つに記載の樹脂組成物の硬化物。
［１２］基材フィルムと、当該基材フィルム上に配置された樹脂層と、を備え、前記樹脂層が、［１］～［１０］のいずれか一つに記載の樹脂組成物及びその硬化物からなる群より選ばれる少なくとも一種を含む、積層体。
［１３］［１１］に記載の硬化物と、前記硬化物上において前記硬化物に接する絶縁部材と、を備える、積層体。
［１４］前記硬化物上において前記硬化物に接する導電部材を更に備える、［１３］に記載の積層体。
【発明の効果】
【０００７】
本開示の一側面によれば、絶縁部材に対する硬化物の密着性を向上させることが可能な樹脂組成物を提供することができる。本開示の他の一側面によれば、このような樹脂組成物の硬化物を提供することができる。本開示の他の一側面によれば、このような樹脂組成物又はその硬化物を用いた積層体を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
半導体パッケージの製造方法の一例を示す模式断面図である。
半導体パッケージの製造方法の一例を示す模式断面図である。
半導体パッケージの製造方法の一例を示す模式断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本開示の実施形態について詳細に説明する。但し、本開示は以下の実施形態に限定されるものではない。
【００１０】
本明細書において、「～」を用いて示された数値範囲は、「～」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。数値範囲の「Ａ以上」とは、Ａ、及び、Ａを超える範囲を意味する。数値範囲の「Ａ以下」とは、Ａ、及び、Ａ未満の範囲を意味する。本明細書に段階的に記載されている数値範囲において、ある段階の数値範囲の上限値又は下限値は、他の段階の数値範囲の上限値又は下限値と任意に組み合わせることができる。本明細書に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。「Ａ又はＢ」とは、Ａ及びＢのどちらか一方を含んでいればよく、両方とも含んでいてもよい。本明細書に例示する材料は、特に断らない限り、一種を単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。本明細書において、組成物中の各成分の含有量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。「層」との語は、平面図として観察したときに、全面に形成されている形状の構造に加え、一部に形成されている形状の構造も包含される。「工程」との語は、独立した工程だけではなく、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の所期の作用が達成されれば、本用語に含まれる。「（メタ）アクリレート」とは、アクリレート、及び、それに対応するメタクリレートの少なくとも一方を意味する。「（メタ）アクリル」等の他の類似の表現においても同様である。（メタ）アクリル化合物の含有量は、アクリル化合物及びメタクリル化合物の合計量を意味する。
（【００１１】以降は省略されています）

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