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公開番号2025063621
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-16
出願番号2023173002
出願日2023-10-04
発明の名称剥離用組成物、及び接着剤を剥離する方法
出願人東京応化工業株式会社
代理人個人,個人,個人,個人
主分類C09J 5/00 20060101AFI20250409BHJP(染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用)
要約【課題】VOCの発生が低減された、接着剤を剥離するための剥離用組成物、及び前記剥離用組成物を用いた、接着剤の剥離方法を提供する。
【解決手段】下記一般式(a)で表される化合物(A)を含む、接着剤を剥離するための剥離用組成物。Rは、炭素原子数1～3のアルキル基を表す。点線と実線の二重線は、二重結合又は単結合を表す。また、接着剤が付着した基板から、前記接着剤を剥離する方法であって、前記剥離用組成物を、前記接着剤に接触させて、前記接着剤を溶解させる溶解工程を含む、接着剤を剥離する方法。
[化1]
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特許請求の範囲【請求項１】
下記一般式（ａ）で表される化合物（Ａ）を含む、接着剤を剥離するための剥離用組成物。
TIFF
2025063621000008.tif
53
170
［式中、Ｒは、炭素原子数１～３のアルキル基を表す。点線と実線の二重線は、二重結合又は単結合を表す。］
続きを表示（約 500 文字）【請求項２】
前記化合物（Ａ）が、ターピニルメチルエーテル及びジヒドロターピニルメチルエーテルからなる群より選択される少なくとも１種である、請求項１に記載の剥離用組成物。
【請求項３】
接着剤が付着した基板から、前記接着剤を剥離する方法であって、
請求項１又は２に記載の剥離用組成物を、前記接着剤に接触させて、前記接着剤を溶解させる溶解工程を含む、
接着剤を剥離する方法。
【請求項４】
前記溶解工程の前に、支持体、接着層、及び基板が、この順で積層された積層体から、前記支持体を分離する分離工程を、さらに含む、
請求項３に記載の接着剤を剥離する方法。
【請求項５】
前記支持体が、光を透過する材料からなる支持基体と、光の照射により変質する分離層とからなり、前記分離層は前記支持基体と前記接着層との間に配置されており、
前記分離工程が、前記支持基体を介して前記分離層に光を照射することで前記分離層を変質させて、前記積層体から前記支持体を分離する工程である、
請求項４に記載の接着剤を剥離する方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、剥離用組成物、及び接着剤を剥離する方法に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話、デジタルＡＶ機器及びＩＣカード等の高機能化に伴い、半導体シリコンチップの小型化、薄型化及び高集積化への要求が高まっている。例えば、一つの半導体パッケージの中に複数の半導体チップを搭載するシステム・イン・パッケージ（ＳｉＰ）は、搭載されるチップを小型化、薄型化及び高集積化し、電子機器を高性能化、小型化かつ軽量化を実現する上で非常に重要な技術になっている。このような薄型化及び高集積化への要求に応えるためには、従来のワイヤ・ボンディング技術のみではなく、貫通電極を形成したチップを積層し、チップの裏面にバンプを形成する貫通電極技術も必要になる。
【０００３】
ところで、半導体チップの製造では、半導体ウエハ自体が肉薄で脆く、また回路パターンには凹凸があるため、研削工程又はダイシング工程への搬送時に外力が加わると破損しやすい。そのため、研削するウエハに、ガラス、硬質プラスチック等からなる支持基体を貼り合わせることによって、ウエハの強度を保持し、クラックの発生及びウエハの反りを防止するウエハハンドリングシステム（ＷＨＳ）が開発されている。ウエハハンドリングシステムによりウエハの強度を維持することができるため、薄板化した半導体ウエハの搬送を自動化することができる。
【０００４】
ウエハと支持基体とは、粘着テープ、熱可塑性樹脂、接着剤等を用いて貼り合わせられている。支持基体が貼り付けられたウエハを薄板化した後、ウエハをダイシングする前に支持基体を剥離して、支持基体をウエハから取り除く。
【０００５】
例えば、特許文献１には、水添スチレン系を含む接着剤の剥離用組成物として、ｐ－メンタン等のテルペン系溶媒と、ノニオン系界面活性剤及びシリコン系界面活性剤のうち少なくとも１つとを含む剥離用組成物が記載されている。
特許文献２には、接着剤を溶解して支持板から基板を剥離するための剥離用組成物として、環状の炭化水素及びテルペン系溶剤（ｐ－メンタン等）からなる群から選択される少なくとも１つの溶剤を含有し、且つ前記溶剤の沸点より２５℃以上高い沸点を有する高沸点不純物の含有量が５重量％以下である剥離用組成物が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特許第６３８１９９４号公報
特許第６０９３１８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
近年、大気汚染の懸念から揮発性有機化合物（ＶｏｌａｔｉｌｅＯｒｇａｎｉｃＣｏｍｐｏｕｎｄｓ：ＶＯＣ）の排出量の抑制が求められている。ＶＯＣは、常温常圧で大気中に揮発する有機化学物質の総称である。ＶＯＣは、環境中に放出されると、健康被害の原因となるため、各国で規制が進められている。しかしながら、従来のｐ－メンタン等を含む剥離用組成物は、ＶＯＣの発生を抑制が十分とはいえなかった。
【０００８】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、ＶＯＣの発生が低減された、接着剤を剥離するための剥離用組成物、及び前記剥離用組成物を用いた、接着剤の剥離方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の課題を解決するために、本発明は以下の構成を採用した。
【００１０】
本発明の第１の態様は、下記一般式（ａ）で表される化合物（Ａ）を含む、接着剤を剥離するための剥離用組成物である。
（【００１１】以降は省略されています）

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