特許ウォッチ

公開番号2025074559
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-14
出願番号2023185435
出願日2023-10-30
発明の名称感光性組成物、積層体の製造方法、硬化パターン形成方法及び積層体
出願人東京応化工業株式会社
代理人個人,個人,個人,個人
主分類G03F 7/038 20060101AFI20250507BHJP(写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ)
要約【課題】支持体と硬化パターンとの密着性が高められ、良好な形状の硬化パターンを形成することのできる感光性組成物、積層体の製造方法、積層体、及び、硬化パターンを提供する。
【解決手段】多官能芳香族エポキシ化合物と、光酸発生剤とを含有し、前記多官能芳香族エポキシ化合物は、下記一般式(a0-1)で表される構成単位(a01)及び下記一般式(a0-2)で表される構成単位(a02)を有するノボラック型エポキシ樹脂を含む、感光性組成物を採用する。式中、R⁰¹は、炭素原子数1～5のアルキル基である。n₀₁は、1～4の整数である。R^E0は、エポキシ基含有基である。R⁰²及びR⁰³は、それぞれ独立に、炭素原子数1～5のアルキル基又はハロゲン原子である。。
<com:Image com:imageContentCategory="Drawing"> <com:ImageFormatCategory>TIFF</com:ImageFormatCategory> <com:FileName>2025074559000046.tif</com:FileName> <com:HeightMeasure com:measureUnitCode="Mm">44</com:HeightMeasure> <com:WidthMeasure com:measureUnitCode="Mm">170</com:WidthMeasure> </com:Image>
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
多官能芳香族エポキシ化合物と、光酸発生剤とを含有し、
前記多官能芳香族エポキシ化合物は、下記一般式（ａ０－１）で表される構成単位（ａ０１）及び下記一般式（ａ０－２）で表される構成単位（ａ０２）を有するノボラック型エポキシ樹脂を含む、感光性組成物。
TIFF
2025074559000045.tif
44
170
［式中、Ｒ
０１
は、炭素原子数１～５のアルキル基である。ｎ
０１
は、１～４の整数である。ｎ
０１
が２以上である場合、複数のＲ
０１
は、互いに同一であってもよく異なっていてもよい。
Ｒ
Ｅ０
は、エポキシ基含有基である。Ｒ
０２
及びＲ
０３
は、それぞれ独立に、炭素原子数１～５のアルキル基又はハロゲン原子である。ｎ
０２
及びｎ
０３
は、それぞれ、０～３の整数である。０≦ｎ
０２
＋ｎ
０３
≦３である。ｎ
０２
が２以上である場合、複数のＲ
０２
は、互いに同一であってもよく異なっていてもよい。ｎ
０３
が２以上である場合、複数のＲ
０３
は、互いに同一であってもよく異なっていてもよい。］
続きを表示（約 690 文字）【請求項２】
前記光酸発生剤の含有量は、前記多官能芳香族エポキシ化合物１００質量部に対して、０．１～５質量部である、請求項１に記載の感光性組成物。
【請求項３】
支持体上に、第１の感光性組成物を用いて第１のレジスト層を形成する工程と、
前記第１のレジスト層上に、第２の感光性組成物を用いて第２のレジスト層を形成する工程と、
を有する、積層体の製造方法であって、
前記第１の感光性組成物として、請求項１又は２に記載の感光性組成物を用いる、積層体の製造方法。
【請求項４】
前記支持体は、ビスマレイミドトリアジン樹脂を含む基板を備える、請求項３に記載の積層体の製造方法。
【請求項５】
請求項３に記載の積層体の製造方法により製造された積層体を露光する工程と、
前記露光後の積層体を現像して、レジストパターンを形成する工程と、
前記レジストパターンを硬化させて硬化パターンを得る工程と、
を有する、硬化パターン形成方法。
【請求項６】
前記硬化パターンは、スパイラル状に巻回されたコイル形状のパターンである、請求項５に記載の硬化パターン形成方法。
【請求項７】
前記硬化パターンは、インダクタにおける絶縁部を構成する、請求項６に記載の硬化パターン形成方法。
【請求項８】
第１のレジスト層と第２のレジスト層との積層体であって、
前記第１のレジスト層は、請求項１又は２に記載の感光性組成物から形成されるレジスト層である、積層体。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、感光性組成物、積層体の製造方法、硬化パターン形成方法及び積層体に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
電気電子回路の受動素子の一つであるインダクタとして、樹脂硬化膜からなる絶縁部と、銅などのめっき層からなるコイルパターンと、を有する巻線型インダクタが利用されている。
図５は、巻線型インダクタの一例を示す一部断面図である。図５に示す巻線型インダクタ２００は、支持体２０上に形成されたコイル形状の硬化パターン１２０と、硬化パターン１２０のスペースを埋めるめっき層３０とからなる。
巻線型インダクタは、支持体上にレジスト層を形成し、このレジスト層に対してフォトマスクを介して選択的に露光し、現像した後に硬化させて、絶縁部となるコイル形状の硬化パターン（樹脂硬化膜）を形成し、次いで、この絶縁部間にめっきを施すことにより製造される。
【０００３】
巻線型インダクタの製造に関する技術としては、従来、第１の絶縁層と、前記第１の絶縁層上に形成され、スパイラル状に巻回されたコイルパターンと、前記第１の絶縁層上に形成され、前記コイルパターンに沿って配置された層内絶縁パターンと、前記コイルパターン及び前記層内絶縁パターンを覆う第２の絶縁層と、を備えたコイル部品の製造方法が提案されている（特許文献１、２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０２０－１３６４６６号公報
特開２０２０－１３６４６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、電気電子部品の多機能化が進み、インダクタにおいては、小型化及び電流容量維持が求められる。かかる要求に応えるためには、硬化パターンの微細化が必要である。これに対して、従来の製造方法では、良好な形状で硬化パターンを形成できないことがある。例えば、スパイラル状に巻回されたコイル形状の硬化パターンを形成する場合、硬化パターンにパターンよれが発生して、均一形状が形成できない場合や、硬化パターンが支持体から剥がれてしまう場合がある。なお、パターンよれとは、パターンが隣接するパターンにもたれかかってしまう状態を意味する。
【０００６】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、支持体と硬化パターンとの密着性が高められ、良好な形状の硬化パターンを形成することのできる感光性組成物、当該感光性組成物を用いた積層体の製造方法、積層体、及び、当該積層体によって形成される硬化パターンを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、以下の態様を含む。
本発明の第１の態様は、多官能芳香族エポキシ化合物と、光酸発生剤とを含有し、前記多官能芳香族エポキシ化合物は、下記一般式（ａ０－１）で表される構成単位（ａ０１）及び下記一般式（ａ０－２）で表される構成単位（ａ０２）を有するノボラック型エポキシ樹脂を含む、感光性組成物である。
【０００８】
TIFF
2025074559000001.tif
44
170
［式中、Ｒ
０１
は、炭素原子数１～５のアルキル基である。ｎ
０１
は、１～４の整数である。ｎ
０１
が２以上である場合、複数のＲ
０１
は、互いに同一であってもよく異なっていてもよい。
Ｒ
Ｅ０
は、エポキシ基含有基である。Ｒ
０２
及びＲ
０３
は、それぞれ独立に、炭素原子数１～５のアルキル基又はハロゲン原子である。ｎ
０２
及びｎ
０３
は、それぞれ、０～３の整数である。０≦ｎ
０２
＋ｎ
０３
≦３である。ｎ
０２
が２以上である場合、複数のＲ
０２
は、互いに同一であってもよく異なっていてもよい。ｎ
０３
が２以上である場合、複数のＲ
０３
は、互いに同一であってもよく異なっていてもよい。］
【０００９】
本発明の第２の態様は、支持体上に、第１の感光性組成物を用いて第１のレジスト層を形成する工程と、前記第１のレジスト層上に、第２の感光性組成物を用いて第２のレジスト層を形成する工程と、を有する、積層体の製造方法であって、前記第１の感光性組成物として、第１の態様に係る感光性組成物を用いる、積層体の製造方法である。
【００１０】
本発明の第３の態様は、第２の態様に係る積層体の製造方法により製造された積層体を露光する工程と、前記露光後の積層体を現像して、レジストパターンを形成する工程と、前記レジストパターンを硬化させて硬化パターンを得る工程と、を有する、硬化パターン形成方法である。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許