特許ウォッチ

公開番号2025072204
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-09
出願番号2023182802
出願日2023-10-24
発明の名称プリント配線板
出願人イビデン株式会社
代理人弁理士法人第一テクニカル国際特許事務所
主分類H05K 3/28 20060101AFI20250430BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】コストを低減できるプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板10は、最外の樹脂絶縁層1と、最外の樹脂絶縁層1上に形成されている最外の導体層2と、最外の樹脂絶縁層1と最外の導体層2上に形成されていて、最外の導体層2を露出するための開口5を有するソルダーレジスト層3と、開口5により露出される最外の導体層2上に形成されているバンプと、バンプ上に塔載される電子部品と、電子部品とソルダーレジスト層3の間に充填されている、アンダーフィル材と、ソルダーレジスト層3上に形成されていて、アンダーフィル材の流れを防止するダム7と、を有する。ソルダーレジスト層3は、無機粒子と第1材料で形成されていて、ダム7は、エポキシ系樹脂と硬化剤と消泡剤等の添加剤を含む第1材料で形成されている。
【選択図】図1A
特許請求の範囲【請求項１】
最外の樹脂絶縁層と、
前記最外の樹脂絶縁層上に形成されている最外の導体層と、
前記最外の樹脂絶縁層と前記最外の導体層上に形成されていて、前記最外の導体層を露出するための開口を有するソルダーレジスト層と、
前記開口により露出される前記最外の導体層上に形成されているバンプと、
前記バンプ上に塔載される電子部品と、
前記電子部品と前記ソルダーレジスト層の間に充填されている、アンダーフィル材と、
前記ソルダーレジスト層上に形成されていて、前記アンダーフィル材の流れを防止するダム、とを有するプリント配線板であって、
前記ソルダーレジスト層は無機粒子と第１材料で形成されていて、前記ダムは前記第１材料で形成されている。
続きを表示（約 420 文字）【請求項２】
請求項１のプリント配線板であって、前記ダムは前記無機粒子を含まない。
【請求項３】
請求項１のプリント配線板であって、前記ダムは前記電子部品を囲んでいる。
【請求項４】
請求項１のプリント配線板であって、前記ダムは環状に形成されている。
【請求項５】
請求項１のプリント配線板であって、前記第１材料はエポキシ系樹脂と硬化剤を含む。
【請求項６】
請求項１のプリント配線板であって、前記ソルダーレジスト層は前記第１材料と前記無機粒子を含む第１混合物を塗布することにより形成され、前記ダムは前記第１材料を含む第２混合物を塗布することにより形成される。
【請求項７】
請求項１のプリント配線板であって、前記ソルダーレジスト層は前記第１材料と前記無機粒子を含む第１フィルムにより形成され、前記ダムは前記第１材料を含む第２フィルムにより形成される。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本明細書によって開示される技術は、プリント配線板に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、プリント配線板を開示している。特許文献１では、紫外線硬化型樹脂等の感光性樹脂からなる第１のソルダーレジスト層と第２のソルダーレジスト層が形成される。第２のソルダーレジスト層の非硬化部分を除去してダムが形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１５－１５９１６３号公報
【発明の概要】
【０００４】
＜特許文献１の課題＞
特許文献１は、ダムを第２ソルダーレジスト層により形成している。ダム以外の第２ソルダーレジスト層は余分な材料である。特許文献１の技術によれば、コストを低減することが難いと考えられる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明のプリント配線板は、最外の樹脂絶縁層と、前記最外の樹脂絶縁層上に形成されている最外の導体層と、前記最外の樹脂絶縁層と前記最外の導体層上に形成されていて、前記最外の導体層を露出するための開口を有するソルダーレジスト層と、前記開口により露出される前記最外の導体層上に形成されているバンプと、前記バンプ上に塔載される電子部品と、前記電子部品と前記ソルダーレジスト層の間に充填されている、アンダーフィル材と、前記ソルダーレジスト層上に形成されていて、前記アンダーフィル材の流れを防止するダム、とを有する。前記ソルダーレジスト層は無機粒子と第１材料で形成されていて、前記ダムは前記第１材料で形成されている。
【０００６】
本発明の実施形態のプリント配線板では、ソルダーレジスト層は無機粒子と第１材料から形成される。ダムはソルダーレジスト層上に形成される。ダムは第１材料で形成される。ダムは無機粒子を含まない。そのため、生産コストが安い。
実施形態によれば、ダムを有するプリント配線板を安価に製造できる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
実施形態のプリント配線板を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
＜実施形態のプリント配線板＞
図１Ａは、実施形態のプリント配線板１０の断面図である。図１Ａに示されるように、プリント配線板１０は、樹脂絶縁層（最外の樹脂絶縁層）１と樹脂絶縁層１上に形成されている導体層２（最外の導体層）と樹脂絶縁層１と導体層２上に形成されている第１のソルダーレジスト層（ソルダーレジスト層）３を有する。
【０００９】
第１のソルダーレジスト層３は、開口５を有する。開口５は、導体層２を露出する。露出する導体層２がパッド４である。開口５により露出されるパッド４上に、バンプ（図示せず）が形成されている。バンプ上に電子部品（図示せず）が塔載されている。電子部品と第１のソルダーレジスト層３の間にアンダーフィル材（図示せず）が充填される。第１のソルダーレジスト層３上にダム７が形成されている。ダム７はアンダーフィル材の流れ出しを防止する。ダム７は電子部品を囲んでいる。ダム７は環状に形成されている。
【００１０】
第１のソルダーレジスト層３は無機粒子と第１材料で形成されている。第１材料はエポキシ系樹脂と硬化剤と消泡剤等の添加剤を含む。
ダム７は第１材料で形成されている。ダム７は無機粒子を含まない。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許