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公開番号2025073578
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-13
出願番号2023184497
出願日2023-10-27
発明の名称内蔵用電子部品
出願人イビデン株式会社
代理人弁理士法人銀座マロニエ特許事務所
主分類H01G 2/06 20060101AFI20250502BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】充填樹脂を介して基板の開口内に内蔵用電子部品を固定する際の内蔵用電子部品の傾きをなくす。
【解決手段】本発明の内蔵用電子部品1は、電子部品本体2と、電子部品本体の下面に形成された複数の電極3からなる電極群3Gと、電極群の周囲を囲む枠21と、を含む。また、好適な実施形態として、枠はめっき製もしくは樹脂製である。また、枠の厚さと前記電極の厚さとはほぼ等しい。さらに、枠が電子部品本体の外周と電極群との間に形成されている。さらにまた、枠が前記電子部品本体の最外周に形成されている。また、電子部品本体の表面に、電極群の周囲を囲む枠を含む。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
充填樹脂を介して基板の開口内に固定される内蔵用電子部品であって、
電子部品本体と、
前記電子部品本体の下面に形成された複数の電極からなる電極群と、
前記電極群の周囲を囲む枠と、
を含む。
続きを表示（約 300 文字）【請求項２】
請求項１に記載の内蔵用電子部品であって、前記枠はめっき製もしくは樹脂製である。
【請求項３】
請求項１に記載の内蔵用電子部品であって、前記枠の厚さと前記電極の厚さとはほぼ等しい。
【請求項４】
請求項１に記載の内蔵用電子部品であって、前記枠が前記電子部品本体の外周と前記電極群との間に形成されている。
【請求項５】
請求項１記載の内蔵用電子部品であって、前記枠が前記電子部品本体の最外周に形成されている。
【請求項６】
請求項１に記載の内蔵用電子部品であって、前記電子部品本体の表面に、前記電極群の周囲を囲む枠を含む。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、部品内蔵基板において充填樹脂を介して基板の開口内に固定される内蔵用電子部品に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
電子部品の一例として表面実装部品（ＳＭＤ）が知られている。表面実装部品は、充填樹脂を介して基板の開口内に固定される内蔵用電子部品として用いられている。特許文献１に係る技術では、コア基板の開口を粘着テープで塞ぎ、その粘着テープ上に電子部品（コンデンサ）を固定後、コア基板と電子部品との間の隙間に樹脂充填剤を充填している。
【０００３】
図６（ａ）、（ｂ）は、従来の内蔵用電子部品の一実施形態における側面図および下面図を示している。図６（ａ）、（ｂ）に示すように、従来の内蔵用電子部品５１は、外部の素子との電気的接続のために、電子部品本体５２の下面に複数の電極５３を電子部品本体５２の下面から厚さＴだけ突出して形成している。ここで、複数の電極５３は電子部品本体５２の中心部近辺に電極群として形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００９－２１２４８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に開示された技術では、図７に示すように、コア基板６１の開口６２を粘着テープ６３で塞ぎ、その粘着テープ６３上に内蔵用電子部品５１を固定する際、突出した電極５３の厚さＴ５３だけ電子部品本体５２が粘着テープ６３上に浮いた状態で空間Ｓが存在する状態で固定される。そのため、コア基板６１と内蔵用電子部品５１との間の隙間に樹脂充填剤６４を充填すると、樹脂充填剤６４が電子部品本体５２と粘着テープ６３との間の電極５３以外の空間Ｓに入り込み、内蔵用電子部品５１が粘着テープ６３から浮いて傾いてしまう。
【０００６】
その場合、内蔵用電子部品５１の電極５３に至るビアホールの深さが電極５３ごとに異なってしまい、深いビアホールでは電極５３上のビアホールの径が小さくなる。そのため、小さい径のビアホール内のビア導体と電極５３との間の接続信頼性が低下する問題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る内蔵用電子部品は、充填樹脂を介して基板の開口内に固定される内蔵用電子部品であって、電子部品本体と、前記電子部品本体の下面に形成された複数の電極からなる電極群と、前記電極群の周囲を囲む枠と、を含む。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
（ａ）、（ｂ）は、それぞれ、本発明に係る内蔵用電子部品の一実施形態を説明するための側面図および下面図である。
本発明に係る内蔵用電子部品を部品内蔵基板に設置する際の一実施形態を説明するための図である。
（ａ）、（ｂ）は、それぞれ、本発明に係る内蔵用電子部品の好適な一実施形態を説明するための図である。
本発明に係る内蔵用電子部品の好適な一実施形態を説明するための図である。
本発明に係る内蔵用電子部品の一実施形態を説明するための図である。
（ａ）、（ｂ）は、それぞれ、従来の内蔵用電子部品の一実施形態を説明するための側面図および下面図である。
従来の内蔵用電子部品を部品内蔵基板に設置する際の一実施形態を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
＜本発明の内蔵用電子部品について＞
本発明の内蔵用電子部品の一実施形態が、図面を参照して説明される。なお、図１～図５に示す例において、各部材の寸法、特に高さ方向の寸法については、本発明の特徴をより良く理解できるようにするために、実際の寸法とは異なる寸法で記載している。
【００１０】
図１（ａ）、（ｂ）は、それぞれ、本発明に係る内蔵用電子部品の一実施形態における側面図および上面図を示している。図１（ａ）、（ｂ）に示すように、本発明に係る内蔵用電子部品１は、外部の素子との電気的接続のために、電子部品本体２の下面に複数の電極３を電子部品本体２の下面から厚さＴ３だけ突出して形成している。ここで、複数の電極３は電子部品本体２の中心部近辺に電極群３Ｇとして形成されている。図１（ａ）、（ｂ）に示す本発明に係る内蔵用電子部品１の特徴は、電極群３Ｇの周囲を囲む枠２１を形成した点にある。
（【００１１】以降は省略されています）

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