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公開番号2025088329
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-11
出願番号2023202972
出願日2023-11-30
発明の名称発光装置、及び発光装置の製造方法
出願人日亜化学工業株式会社
代理人個人,個人
主分類H01S 5/02345 20210101AFI20250604BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】ワイヤの位置精度を高くしつつ、ワイヤの配置密度を高くし得る発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置は、基部と、前記基部の上面に配置される発光部と、それぞれが前記基部に接続される3以上のワイヤと、前記基部の上面に設けられる第1マークと、を有し、前記3以上のワイヤは、第1ワイヤ、第2ワイヤ及び第3ワイヤを含み、前記3以上のワイヤと前記基部との接合箇所が第1仮想直線に沿って配置され、前記第1マークは、前記第1仮想直線に沿う方向において前記第1ワイヤと前記第2ワイヤとの間に配置され、前記第3ワイヤは、前記第1マークを基準として、前記第1ワイヤとは反対側で前記第2ワイヤと隣り合うように配置され、前記第1ワイヤと前記第2ワイヤの間隔は、前記第2ワイヤと前記第3ワイヤとの間隔よりも広い。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
基部と、
前記基部の上面に配置される発光部と、
それぞれが前記基部に接続される３以上のワイヤと、
前記基部の上面に設けられる第１マークと、を有し、
前記３以上のワイヤは、第１ワイヤ、第２ワイヤ及び第３ワイヤを含み、前記３以上のワイヤと前記基部との接合箇所が第１仮想直線に沿って配置され、
前記第１マークは、前記第１仮想直線に沿う方向において前記第１ワイヤと前記第２ワイヤとの間に配置され、
前記第３ワイヤは、前記第２ワイヤを基準として、前記第１ワイヤとは反対側で前記第２ワイヤと隣り合うように配置され、
前記第１ワイヤと前記第２ワイヤの間隔は、前記第２ワイヤと前記第３ワイヤとの間隔よりも広い、発光装置。
続きを表示（約 940 文字）【請求項２】
前記発光部を基準として、前記第１マークとは反対側で、前記基部の上面に配置される第２マークをさらに有する、請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記基部に接続される第４ワイヤと第５ワイヤとをさらに含み、前記第４ワイヤ及び前記第５ワイヤと、前記基部との接合箇所は、前記発光部を基準として、前記第１マークとは反対側に配置され、
前記第４ワイヤと前記第５ワイヤとは、前記第２マークを挟んで隣り合う、請求項２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記第１ワイヤと前記第２ワイヤとの間隔は、２００μｍ以上５００μｍ以下である、請求項１に記載の発光装置。
【請求項５】
前記第２ワイヤと前記第３ワイヤとの間隔は、１００μｍ以上２５０μｍ以下である、請求項１に記載の発光装置。
【請求項６】
前記発光部は、半導体レーザ素子を含み、
前記半導体レーザ素子の共振器長は、１０００μｍ以上１００００μｍ以下である、請求項１に記載の発光装置。
【請求項７】
前記基部は、セラミックスを含んで構成されている、請求項６に記載の発光装置。
【請求項８】
前記３以上のワイヤのうち、前記第１マークを挟んで、一方側に配置されるワイヤの数は、他方側に配置されるワイヤの数と等しい、請求項１に記載の発光装置。
【請求項９】
第１マークが設けられた基部を準備する工程と、
前記第１マークを基準として所定の位置に設けられる第１ワイヤを接合する工程と、
前記第１マークを基準として前記第１ワイヤの接合箇所とは反対側に設けられる第２ワイヤを接合する工程と、
前記第１ワイヤの接合箇所と前記第２ワイヤの接合箇所とを通る第１仮想直線に沿って、前記第２ワイヤを基準として前記第１ワイヤとは反対側で前記第２ワイヤと隣り合うように配置される第３ワイヤを接合する工程と、を含み、
前記第３ワイヤを接合する工程において、前記第１ワイヤと前記第２ワイヤの間隔は、前記第２ワイヤと前記第３ワイヤとの間隔よりも広くなるように設定される、発光装置の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、発光装置、及び発光装置の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
例えば特許文献１には、ワイヤの位置精度を高くするために、複数のワイヤのうち、隣り合うワイヤ間のそれぞれにアライメントマーク等のマークを配置する構成が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
国際公開第２０２１／０７９９６９号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１の構成では、隣り合うワイヤ間のそれぞれにマークを配置するため、ワイヤの配置密度が低くなることで、発光装置から出射される光の出力が小さくなる可能性がある。
【０００５】
本開示に係る実施形態は、ワイヤの位置精度を高くしつつ、ワイヤの配置密度を高くし得る発光装置、及び発光装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の実施形態に係る発光装置は、基部と、前記基部の上面に配置される発光部と、それぞれが前記基部に接続される３以上のワイヤと、前記基部の上面に設けられる第１マークと、を有し、前記３以上のワイヤは、第１ワイヤ、第２ワイヤ及び第３ワイヤを含み、前記３以上のワイヤと前記基部との接合箇所が第１仮想直線に沿って配置され、前記第１マークは、前記第１仮想直線に沿う方向において前記第１ワイヤと前記第２ワイヤとの間に配置され、前記第３ワイヤは、前記第２ワイヤを基準として、前記第１ワイヤとは反対側で前記第２ワイヤと隣り合うように配置され、前記第１ワイヤと前記第２ワイヤの間隔は、前記第２ワイヤと前記第３ワイヤとの間隔よりも広い。
【０００７】
本開示の実施形態に係る発光装置の製造方法は、第１マークが設けられた基部を準備する工程と、前記第１マークを基準として所定の位置に設けられる第１ワイヤを接合する工程と、前記第１マークを基準として前記第１ワイヤの接合箇所とは反対側に設けられる第２ワイヤを接合する工程と、前記第１ワイヤの接合箇所と前記第２ワイヤの接合箇所とを通る第１仮想直線に沿って、前記第２ワイヤを基準として前記第１ワイヤとは反対側で前記第２ワイヤと隣り合うように配置される第３ワイヤを接合する工程と、を含み、前記第３ワイヤを接合する工程において、前記第１ワイヤと前記第２ワイヤの間隔は、前記第２ワイヤと前記第３ワイヤとの間隔よりも広くなるように設定される。
【発明の効果】
【０００８】
本開示の実施形態によれば、ワイヤの位置精度を高くしつつ、ワイヤの配置密度を高くし得る発光装置、及び発光装置の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
実施形態に係る発光装置から蓋部材を取り除いた模式的上面図である。
図１におけるII－II線の断面図である。
図１における発光装置において、ワイヤの接合箇所の位置ずれが生じた状態を示す模式図である。
比較例に係る発光装置から蓋部材を取り除いた模式的上面図である。
図４における発光装置において、ワイヤの接合箇所の位置ずれが生じた状態を示す模式図である。
実施形態に係る発光装置の模式的上面図である。
図６におけるVII－VII線の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本開示の実施形態に係る発光装置及び発光装置の製造方法について図面を参照しながら詳細に説明する。但し、以下に示す形態は、本実施形態の技術思想を具現化するための発光装置及び発光装置の製造方法を例示するものであって、以下に限定するものではない。また、実施形態に記載されている構成部の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、特定的な記載がない限り、本開示の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、単なる説明例にすぎない。なお、各図面が示す部材の大きさ、位置関係等は、説明を明確にするため誇張していることがある。また、以下の説明において、同一の名称、符号については同一もしくは同質の部材を示しており詳細説明を適宜省略する。断面図として、切断面のみを示す端面図を用いる場合がある。
（【００１１】以降は省略されています）

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