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公開番号2025089120
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-12
出願番号2023204129
出願日2023-12-01
発明の名称膜形成装置、膜形成方法および物品製造方法
出願人キヤノン株式会社
代理人弁理士法人大塚国際特許事務所
主分類H01L 21/027 20060101AFI20250605BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】膜を形成する処理のスループットの向上に有利な技術を提供する。
【解決手段】膜形成装置は、基板およびモールドによって未硬化の成形材料が挟まれた構造体を準備する準備処理、および、前記成形材料の硬化後に前記構造体の前記成形材料から前記モールドを分離する分離処理を実施する第1ステーションと、前記構造体の前記成形材料を硬化させることにより硬化膜を形成する硬化処理を実施する1又は複数の第2ステーションと、前記第1ステーションおよび前記第2ステーションを含む複数のステーションの間で前記構造体を搬送する搬送機構とを備える。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項1】
基板およびモールドによって未硬化の成形材料が挟まれた構造体を準備する準備処理、および、前記成形材料の硬化後に前記構造体の前記成形材料から前記モールドを分離する分離処理を実施する第1ステーションと、
前記構造体の前記成形材料を硬化させることにより硬化膜を形成する硬化処理を実施する1又は複数の第2ステーションと、
前記第1ステーションおよび前記第2ステーションを含む複数のステーションの間で前記構造体を搬送する搬送機構と、
を備えることを特徴とする膜形成装置。
続きを表示(約 1,100 文字)【請求項2】
前記第1ステーションは、第1基板の上の未硬化の成形材料の上に第1モールドを配置することにより第1構造体を準備した後、第2基板の上の未硬化の成形材料の上に第2モールドを配置することにより第2構造体を準備する、
ことを特徴とする請求項1に記載の膜形成装置。
【請求項3】
前記第1ステーションは、前記第2構造体を準備した後、前記搬送機構によって前記第1ステーションに搬送されてくる前記第1構造体の前記第1モールドを保持し前記第1構造体の硬化された前記成形材料から前記第1モールドを分離する、
ことを特徴とする請求項2に記載の膜形成装置。
【請求項4】
前記第2ステーションで前記硬化処理が実施された前記構造体を冷却する第3ステーションを更に備え、
前記搬送機構は、前記第3ステーションから前記第1ステーションに前記構造体を搬送する、
ことを特徴とする請求項3に記載の膜形成装置。
【請求項5】
前記第1ステーションは、前記第1構造体の前記成形材料から前記第1モールドを分離した後、第3基板の上の未硬化の成形材料の上に前記第1モールドを配置して第3構造体を準備する、
ことを特徴とする請求項3に記載の膜形成装置。
【請求項6】
前記第1ステーションは、前記第2構造体を準備した後、前記搬送機構によって前記第1ステーションに前記第1構造体が搬送されてくる前に、第4基板の上の未硬化の成形材料の上に第3モールドを配置して第4構造体を準備する、
ことを特徴とする請求項3に記載の膜形成装置。
【請求項7】
前記第1ステーションは、前記第1基板について前記準備処理を実施した後、前記第1基板について前記分離処理を実施する前に、少なくとも1枚の基板について前記準備処理を実施する、
ことを特徴とする請求項2に記載の膜形成装置。
【請求項8】
前記第2ステーションでは、熱によって前記成形材料を硬化させる、
ことを特徴とする請求項1に記載の膜形成装置。
【請求項9】
前記第2ステーションでは、光によって前記成形材料を硬化させる、
ことを特徴とする請求項1に記載の膜形成装置。
【請求項10】
前記モールドとして、平坦な表面を有するモールドを使用することにより平坦な表面を有する硬化膜を形成するように構成されたことを特徴とする請求項1乃至9のいずれか1項に記載の膜形成装置。
(【請求項11】以降は省略されています)

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、膜形成装置、膜形成方法および物品製造方法に関する。
続きを表示(約 1,500 文字)【背景技術】
【0002】
基板の上に硬化性組成物等の成形材料を配置し、その成形材料にモールドを接触させ、その成形材料に硬化エネルギーを与えることによって硬化させて硬化膜を得る方法が知られている。パターンが形成された表面を有するモールドを使うことにより、そのパターンが転写された硬化膜を得ることができる。また、平坦な表面を有するモールドを使うことによって、平坦化された表面を有する硬化膜を得ることができる(特許文献1参照)。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特表2018-531786公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
上記のような方法において、基板上の成形材料にモールドを接触させた後、基板とモールドとの間の空間に対して成形材料が充填されるまでに相応の時間を要し、これがスループットの低下の大きな要因となりうる。
【0005】
本発明は、膜を形成する処理のスループットの向上に有利な技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明の1つの側面の膜形成装置は、基板およびモールドによって未硬化の成形材料が挟まれた構造体を準備する準備処理、および、前記成形材料の硬化後に前記構造体の前記成形材料から前記モールドを分離する分離処理を実施する第1ステーションと、前記構造体の前記成形材料を硬化させることにより硬化膜を形成する硬化処理を実施する1又は複数の第2ステーションと、前記第1ステーションおよび前記第2ステーションを含む複数のステーションの間で前記構造体を搬送する搬送機構とを備える。
【発明の効果】
【0007】
本発明によれば、膜を形成する処理のスループットの向上に有利な技術が提供される。
【図面の簡単な説明】
【0008】
一実施形態の膜形成装置の構成が模式的に示す図。
基板上に成形材料の硬化物によって硬化膜を形成する膜形成方法の手順を示す図。
スーパーストレート、基板および構造体の搬送について説明するための平面図。
膜形成装置の動作あるいは膜形成方法の第1実施形態を示す図。
膜形成装置の動作あるいは膜形成方法の第2実施形態を示す図。
【発明を実施するための形態】
【0009】
以下、添付図面を参照して実施形態を詳しく説明する。なお、以下の実施形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。実施形態には複数の特徴が記載されているが、これらの複数の特徴の全てが発明に必須のものとは限らず、また、複数の特徴は任意に組み合わせられてもよい。さらに、添付図面においては、同一若しくは同様の構成に同一の参照番号を付し、重複した説明は省略する。
【0010】
図1には、一実施形態の膜形成装置100の構成が模式的に示されている。膜形成装置100は、モールドを使って基板の上に成形材料の硬化膜を形成する装置として構成されうる。膜形成装置100は、平坦な表面を有するモールドを使うことによって平坦化された硬化膜を形成する平坦化装置として構成されうる。あるは、膜形成装置100は、パターンが形成された表面を有するモールドを使って基板の上にパターン化された硬化膜を形成するインプリント装置として構成されうる。平坦な表面を有するモールドは、スーパーストレートとも呼ばれる。以下では、膜形成装置100が平坦化装置として構成された例を説明する。
(【0011】以降は省略されています)

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