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公開番号2025090778
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-17
出願番号2025040686,2022510547
出願日2025-03-13,2021-03-23
発明の名称電極
出願人日東電工株式会社
代理人弁理士法人いくみ特許事務所
主分類G01N 27/30 20060101AFI20250610BHJP(測定;試験)
要約【課題】電位窓を広くできながら、反り量が抑制された電極を提供すること。
【解決手段】電極1は、樹脂フィルム2と、金属下地層3と、sp²結合およびsp³結合を有する導電性カーボン層4とを厚み方向一方側に向かって順に備える。sp³結合している原子数およびsp²結合している原子数の和に対するsp³結合している原子数の比が、0.25以上である。金属下地層3の厚みが、50nm未満である。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
樹脂フィルムと、
金属下地層と、
ｓｐ
２
結合およびｓｐ
３
結合を有する導電性カーボン層と
を厚み方向一方側に向かって順に備え、
ｓｐ
３
結合している原子数およびｓｐ
２
結合している原子数の和に対するｓｐ
３
結合している原子数の比率が、０．２５以上であり、
前記金属下地層の厚みが、５０ｎｍ未満である、電極。
続きを表示（約 440 文字）【請求項２】
前記金属下地層の材料が、チタン、タンタル、クロム、モリブデン、および、タングステンからなる群から選択される少なくとも１つの金属元素である、請求項１に記載の電極。
【請求項３】
前記導電性カーボン層の厚みが、０．２ｎｍ以上、５０ｎｍ以下である、請求項１に記載の電極。
【請求項４】
前記導電性カーボン層の厚みが、０．２ｎｍ以上、５０ｎｍ以下である、請求項２に記載の電極。
【請求項５】
前記樹脂フィルムの材料が、ポリエチレンテレフタレートである、請求項１に記載の電極。
【請求項６】
前記樹脂フィルムの材料が、ポリエチレンテレフタレートである、請求項２に記載の電極。
【請求項７】
前記樹脂フィルムの材料が、ポリエチレンテレフタレートである、請求項３に記載の電極。
【請求項８】
前記樹脂フィルムの材料が、ポリエチレンテレフタレートである、請求項４に記載の電極。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電極に関する。
続きを表示（約 980 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、プラスチック基材の片面に、下地薄膜とカーボン薄膜とを順に積層した電極が知られている（例えば、下記特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
ＷＯ２０１６／０１３４７８号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、より一層高い感度を有する電極が求められる。そこで、カーボン薄膜において、ｓｐ
３
結合する原子数とｓｐ
２
結合する原子数とにおけるｓｐ
３
結合する原子数の割合を高くして、電位窓を広くすることが試案される。
【０００５】
しかし、ｓｐ
３
結合する原子数の割合を高くすれば、カーボン薄膜が硬くなり、そのため、電極が反るという不具合がある。
【０００６】
本発明は、電位窓を広くできながら、反り量が抑制された電極を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明（１）は、樹脂フィルムと、金属下地層と、ｓｐ
２
結合およびｓｐ
３
結合を有する導電性カーボン層とを厚み方向一方側に向かって順に備え、ｓｐ
３
結合している原子数およびｓｐ
２
結合している原子数の和に対するｓｐ
３
結合している原子数の比率が、０．２５以上であり、前記金属下地層の厚みが、５０ｎｍ未満である、電極を含む。
【０００８】
本発明（２）は、前記金属下地層の材料が、チタン、タンタル、クロム、モリブデン、および、タングステンからなる群から選択される少なくとも１つの金属元素である、（１）に記載の電極を含む。
【０００９】
本発明（３）は、前記導電性カーボン層の厚みが、０．２ｎｍ以上、５０ｎｍ以下である、（１）または（２）に記載の電極を含む。
【００１０】
本発明（４）は、前記樹脂フィルムの材料が、ポリエチレンテレフタレートである、（１）～（３）のいずれか一項に記載の電極を含む。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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