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公開番号2025093172
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-23
出願番号2023208750
出願日2023-12-11
発明の名称高周波モジュール
出願人株式会社村田製作所
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類H04B 1/40 20150101AFI20250616BHJP(電気通信技術)
要約【課題】小型化、低コスト化する。
【解決手段】高周波モジュールは、第1の外部電源に電気的に接続される第1の外部接続端子と、第2の外部電源に電気的に接続される第2の外部接続端子と、一端が第1の外部接続端子に電気的に接続され、他端が第1の接続点に電気的に接続される第1のスイッチと、一端が第2の外部接続端子に電気的に接続され、他端が第1の接続点に電気的に接続される第2のスイッチと、第1の接続点に電気的に接続される第3の外部接続端子と、一端が第2のスイッチの他端と第3の外部接続端子との間の第2の接続点に電気的に接続される第3のスイッチと、を含む。第3のスイッチの他端は第1のキャパシタの一端に電気的に接続され、第2の接続点は第2のキャパシタの一端に電気的に接続され、第1のキャパシタの他端及び第2のキャパシタの他端はインダクタの一端に電気的に接続され、インダクタの他端は基準電位に電気的に接続されている。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
第１の外部電源に電気的に接続される第１の外部接続端子と、
第２の外部電源に電気的に接続される第２の外部接続端子と、
一端が前記第１の外部接続端子に電気的に接続され、他端が第１の接続点に電気的に接続される第１のスイッチと、
一端が前記第２の外部接続端子に電気的に接続され、他端が前記第１の接続点に電気的に接続される第２のスイッチと、
前記第１の接続点に電気的に接続される第３の外部接続端子と、
一端が前記第２のスイッチの他端と前記第３の外部接続端子との間の第２の接続点に電気的に接続される第３のスイッチと、
を含み、
前記第３のスイッチの他端は第１のキャパシタの一端に電気的に接続され、
前記第２の接続点は第２のキャパシタの一端に電気的に接続され、
前記第１のキャパシタの他端及び前記第２のキャパシタの他端は、インダクタの一端に電気的に接続され、
前記インダクタの他端は基準電位に電気的に接続されている、
高周波モジュール。
続きを表示（約 560 文字）【請求項２】
請求項１に記載の高周波モジュールであって、
前記第１のスイッチ、前記第２のスイッチ、前記第３のスイッチ、前記第１のキャパシタ、前記第２のキャパシタ及び前記インダクタは、１個の半導体装置に含まれている、
高周波モジュール。
【請求項３】
請求項１に記載の高周波モジュールであって、
前記第１のスイッチ、前記第２のスイッチ、前記第３のスイッチ、前記第１のキャパシタ及び前記第２のキャパシタは、１個の半導体装置に含まれている、
高周波モジュール。
【請求項４】
請求項１に記載の高周波モジュールであって、
前記第１のスイッチ、前記第２のスイッチ、前記第３のスイッチ及び前記インダクタは、１個の半導体装置に含まれている、
高周波モジュール。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか１項に記載の高周波モジュールであって、
前記第１のスイッチがオン状態のとき、前記第３のスイッチはオフ状態であり、
前記第２のスイッチがオン状態のとき、前記第３のスイッチはオフ状態であり、
前記第１のスイッチ及び前記第２のスイッチがオフ状態のとき、前記第３のスイッチはオン状態である、
高周波モジュール。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、高周波モジュールに関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
下記の特許文献１には、２つの電源を切り替える、２入力１出力のスイッチング回路構成が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００９－１２４３５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、通信装置には、ローバンド（ＬＢ）、ミドルハイバンド（ＭＨＢ）に加えて、ウルトラハイバンド（ＵＨＢ）のフロントエンドモジュールが搭載されるようになってきている。ローバンドは、ＬＴＥ（Long Term Evolution）のＢ８、Ｂ２８が例示され、周波数帯は１ＧＨｚ以下が例示されるが、本開示はこれに限定されない。ミドルハイバンドは、ＬＴＥのＢ３９、Ｂ４１が例示され、周波数帯は１．８ＧＨｚから２．７ＧＨｚまで程度が例示されるが、本開示はこれに限定されない。ウルトラハイバンドは、５ＧＮＲ（5th Generation New Radio）のｎ７７、ｎ７８、ｎ７９が例示され、周波数帯は３．３ＧＨｚから５ＧＨｚまで程度が例示されるが、本開示はこれに限定されない。
【０００５】
上記の通り、通信装置には、複数のバンドに夫々対応した複数のフロントエンドモジュール（ＦＥＭ）が搭載されている。そして、通信装置の小型化及び低コスト化を目的として、複数のフロントエンドモジュールの電源の共通化が行われてきている。
【０００６】
しかし、複数のフロントエンドモジュールの電源の共通化にあたって、１つのフロントエンドモジュールの送信系から出力される高調波が、電力供給ラインを通過して、他のフロントエンドモジュールの受信感度を低下させることが問題となる。
【０００７】
これを解決するために、従来は、Ｔ型スイッチを用いて、複数のフロントエンドモジュール間のアイソレーションを確保するようにしてきた。しかし、Ｔ型スイッチは、シリーズの２個のスイッチと、シャントの１個のスイッチと、の合計３個のスイッチを有する構成である。従って、Ｔ型スイッチが形成された半導体装置のサイズが大きくなり、コストが高くなる。ひいては、高周波モジュールのサイズが大きくなり、コストが高くなるという課題があった。
【０００８】
本開示は、上記に鑑みてなされたものであって、高周波モジュールの小型化及び低コスト化を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本開示の一側面の高周波モジュールは、第１の外部電源に電気的に接続される第１の外部接続端子と、第２の外部電源に電気的に接続される第２の外部接続端子と、一端が第１の外部接続端子に電気的に接続され、他端が第１の接続点に電気的に接続される第１のスイッチと、一端が第２の外部接続端子に電気的に接続され、他端が第１の接続点に電気的に接続される第２のスイッチと、第１の接続点に電気的に接続される第３の外部接続端子と、一端が第２のスイッチの他端と第３の外部接続端子との間の第２の接続点に電気的に接続される第３のスイッチと、を含む。第３のスイッチの他端は第１のキャパシタの一端に電気的に接続され、第２の接続点は第２のキャパシタの一端に電気的に接続され、第１のキャパシタの他端及び第２のキャパシタの他端は、インダクタの一端に電気的に接続され、インダクタの他端は基準電位に電気的に接続されている。
【発明の効果】
【００１０】
本開示によれば、高周波モジュールの小型化及び低コスト化が可能となる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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