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公開番号2025093614
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-24
出願番号2023209369
出願日2023-12-12
発明の名称電気的接続装置
出願人株式会社日本マイクロニクス
代理人個人,個人
主分類G01R 1/06 20060101AFI20250617BHJP(測定;試験)
要約【課題】検査対象物とランドとの電気的な接続を安定させる電気的接続装置を提供する。
【解決手段】電気的接続装置100は、軸方向に延伸する柱形状の本体部11および本体部11に接続する基端部13を含むプローブ10と、プローブ10の基端部13に対向する第1面201に、基端部13と電気的に接続するランド21が配置された基板20とを備える。プローブ10の基端部13が、一方の端部が本体部11と接続する連結部131および連結部131の他方の端部に接続する接触部132をそれぞれ有する複数の接続部130を含む。基板20が、同一の基端部13に含まれる複数の接触部132のそれぞれと個別に接触する複数のランド21を含むランド群210を有する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
検査対象物の電気的特性の検査に使用される電気的接続装置であって、
軸方向に延伸する柱形状の本体部および前記本体部に接続する基端部を含むプローブと、
前記プローブの前記基端部に対向する第１面に、前記基端部と電気的に接続するランドが配置された基板と
を備え、
前記プローブの前記基端部が、一方の端部が前記本体部と接続する連結部および前記連結部の他方の端部に接続する接触部をそれぞれ有する複数の接続部を含み、
前記基板が、同一の前記基端部に含まれる複数の前記接触部のそれぞれと個別に接触する複数の前記ランドを含むランド群を有する、
電気的接続装置。
続きを表示（約 840 文字）【請求項２】
複数の前記プローブを含み、
前記基板が、複数の前記プローブのそれぞれと電気的に接続する複数の前記ランド群を有し、
一の前記ランド群に含まれる前記ランドの相互間に、他の前記ランド群に含まれる前記ランドの少なくとも一部が配置されている、
請求項１に記載の電気的接続装置。
【請求項３】
前記基板が、１の前記ランド群に含まれる複数の前記ランドの少なくとも１つと電気的に接続する外部電極を有する、請求項１又は２に記載の電気的接続装置。
【請求項４】
前記外部電極が、前記第１面と反対方向を向く前記基板の第２面に配置されている、請求項３に記載の電気的接続装置。
【請求項５】
前記基板の前記第１面において、１の前記ランド群に含まれる複数の前記ランドが相互に離隔して配置されている、請求項３に記載の電気的接続装置。
【請求項６】
前記外部電極が、１の前記ランド群に含まれる複数の前記ランドのうちの１つのみと電気的に接続されている、請求項５に記載の電気的接続装置。
【請求項７】
前記基板の内部において、前記ランド群に含まれる複数の前記ランドが相互に電気的に接続されている、請求項５に記載の電気的接続装置。
【請求項８】
前記基板の前記第１面に、１の前記ランド群に含まれる複数の前記ランドを相互に電気的に接続する表面配線が配置されている、請求項３に記載の電気的接続装置。
【請求項９】
前記第１面の法線方向から見て、前記ランドの間の前記表面配線の幅が前記ランドの径を越えない、請求項８に記載の電気的接続装置。
【請求項１０】
前記第１面の法線方向から見て、前記表面配線の形状が、前記プローブの前記本体部と前記連結部により構成される形状と重なる、請求項８に記載の電気的接続装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、検査対象物の電気的特性の検査に使用する電気的接続装置に関する。
続きを表示（約 2,700 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体集積回路などの検査対象物の電気的特性をウェハ状態で検査するために、プローブを含む電気的接続装置が使用されている。プローブを用いた検査では、プローブの一方の端部が検査対象物の電極に接触し、プローブの他方の端部が電気的接続装置に含まれる基板に配置された端子（以下において「ランド」という。）に接触する。ランドは、テスタなどの検査装置と電気的に接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１８－４２６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
検査対象物の電気的特性を正確に検査するために、検査対象物とランドとをプローブを介して安定して電気的に接続する必要がある。本発明は、検査対象物とランドとを安定して電気的に接続できる電気的接続装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一態様に係る電気的接続装置は、軸方向に延伸する柱形状の本体部および本体部に接続する基端部を含むプローブと、プローブの基端部に対向する第１面に、基端部と電気的に接続するランドが配置された基板とを備える。プローブの基端部が、一方の端部が本体部と接続する連結部および連結部の他方の端部に接続する接触部をそれぞれ有する複数の接続部を含む。基板が、同一の基端部に含まれる複数の接触部のそれぞれと個別に接触する複数のランドを含むランド群を有する。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、検査対象物とランドとの電気的な接続を安定させる電気的接続装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
図１は、第１の実施形態に係る電気的接続装置の構成を示す模式図である。
図２は、第１の実施形態に係る電気的接続装置に含まれるプローブの構成を示す模式的な斜視図である。
図３は、図２に示したプローブの基端部の構成を示す模式的な斜視図である。
図４は、図３に示した基端部の連結部の配置の例を示す模式図である。
図５は、比較例の電気的接続装置の構成を示す模式図である。
図６は、第１の実施形態に係る電気的接続装置に含まれる基板のランドの配置の例を示す模式的な平面図である。
図７は、第１の実施形態に係る電気的接続装置に含まれる基板の内部配線の配置の例を示す模式的な断面図である。
図８は、第１の実施形態に係る電気的接続装置に含まれる基板の内部配線の配置の他の例を示す模式的な断面図である。
図９は、第１の実施形態に係る電気的接続装置に含まれる基板の内部配線の配置の更に他の例を示す模式的な断面図である。
図１０は、第１の実施形態に係る電気的接続装置に含まれる基板の表面配線の配置の例を示す模式的な平面図である。
図１１は、図１０に示した表面配線と外部電極との電気的な接続の例を示す模式的な断面図である。
図１２は、第１の実施形態に係る電気的接続装置に含まれる基板の表面配線の配置の他の例を示す模式的な平面図である。
図１３は、第１の実施形態に係る電気的接続装置に含まれる基板の表面配線の配置の更に他の例を示す模式的な平面図である。
図１４は、第１の実施形態に係る電気的接続装置に含まれる基板の表面配線の配置の更に他の例を示す模式的な平面図である。
図１５は、第１の実施形態に係る電気的接続装置に含まれるプローブの連結部の構造の例を示す模式図である。
図１６は、第１の実施形態に係る電気的接続装置に含まれるプローブの連結部の構造の他の例を示す模式図である。
図１７は、第１の実施形態に係る電気的接続装置に含まれるプローブの連結部の構造の更に他の例を示す模式図である。
図１８は、第１の実施形態に係る電気的接続装置に含まれるプローブの連結部の構造の更に他の例を示す模式図である。
図１９は、第１の実施形態に係る電気的接続装置に含まれるプローブの連結部の構造の更に他の例を示す模式図である。
図２０は、第２の実施形態に係る電気的接続装置に含まれるプローブの基端部の構成を示す模式的な斜視図である。
図２１は、図２０に示した基端部の連結部の配置の例を示す模式図である。
図２２は、第２の実施形態に係る電気的接続装置に含まれる基板のランドの配置の例を示す模式的な平面図である。
図２３は、第２の実施形態に係る電気的接続装置に含まれる基板のランドの配置の他の例を示す模式的な平面図である。
図２４は、その他の実施形態の電気的接続装置の構成を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
次に、図面を参照して、本発明の実施形態を説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、各部の厚みの比率などは現実のものとは異なることに留意すべきである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることはもちろんである。以下に示す実施形態は、この発明の技術的思想を具体化するための装置や方法を例示するものであって、この発明の実施形態は、構成部品の材質、形状、構造および配置などを下記のものに特定するものでない。
【０００９】
（第１の実施形態）
図１に示す第１の実施形態に係る電気的接続装置１００は、検査対象物２００の電気的特性の検査に使用される。電気的接続装置１００は、柱形状の本体部１１および本体部１１に接続する基端部１３を含むプローブ１０と、プローブ１０の基端部１３と電気的に接続するランド２１が配置された基板２０を備える。基板２０は、例えばプリント基板或いはスペーストランスフォーマなどである。ランド２１は、プローブ１０の基端部１３に対向する基板２０の第１面２０１に配置されている。
【００１０】
以下において、プローブ１０から見て基板２０の位置する方向を上方、基板２０から見てプローブ１０の位置する方向を下方とする。また、電気的接続装置１００の各部の上方を向いた面を上面、下方を向いた面を下面、上面と下面を接続する面を側面とする。例えば、第１面２０１は基板２０の下面であり、第２面２０２は基板２０の上面である。
（【００１１】以降は省略されています）

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