特許ウォッチ

公開番号2025097462
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-01
出願番号2023213670
出願日2023-12-19
発明の名称加工装置
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類B23Q 11/00 20060101AFI20250624BHJP(工作機械;他に分類されない金属加工)
要約【課題】コストの高騰を抑制することを可能しながらもウォーターケース内を洗浄することができる加工装置を提供すること。
【解決手段】加工装置1は、チャックテーブル10と、スピンドル22と、スピンドル22を回転可能に支持し内部に冷却水路24を備えるスピンドルハウジング23と、切削水を供給しながら被加工物を切削加工する切削ユニット20と、チャックテーブル10の移動領域において、チャックテーブル10の外周に配設され切削水を受け止めるウォーターケース50と、を備え、ウォーターケース50には、内壁に配設され、ウォーターケース50内に洗浄水として冷却水26を噴射する洗浄水噴射ノズル60を備え、スピンドルハウジング23と洗浄水噴射ノズル60との間にはスピンドルハウジング23から排出された冷却水26を洗浄水噴射ノズル60に流すための冷却水流路61が配設される。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
加工装置であって、
被加工物を保持するチャックテーブルと、
スピンドルと、該スピンドルを回転可能に支持し内部に冷却水路を備えるスピンドルハウジングと、加工水を供給しながらスピンドルの先端に固定された加工手段で該被加工物を加工する加工ユニットと、
該チャックテーブルを移動させる移動ユニットと、
該チャックテーブルの移動領域において、該チャックテーブルの外周に配設され該被加工物を加工する際に供給される該加工水を受け止めるウォーターケースと、
を少なくとも備え、
該ウォーターケースには、該ウォーターケースの内壁に配設され、ウォーターケース内に洗浄水を噴射してウォーターケース内を洗浄する洗浄水噴射ノズルを備え、
該スピンドルハウジングと該洗浄水噴射ノズルとの間には、該スピンドルハウジングから排出された冷却水を該洗浄水噴射ノズルに流すための冷却水流路が配設される、加工装置。
続きを表示（約 77 文字）【請求項２】
該冷却水流路には、該冷却水中にマイクロバブルを発生させるマイクロバブル発生ユニットを更に備える、請求項１に記載の加工装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、加工装置に関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）等のデバイスが表面に複数形成されたシリコンウェーハ（以下、単に被加工物と称する。）は、裏面が研削されて所定の厚みに形成された後、切削装置によって個々のデバイスに分割され、携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。
【０００３】
上記被加工物を個々のデバイスに分割する切削装置として、公知の切削装置が使用される。切削装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、スピンドルと、スピンドルの先端に装着された切削ブレードと、チャックテーブルをX軸方向に移動する移動手段と、を備えており、切削ブレードを被加工物の外周よりも外側の位置に位置付けるとともに切削ブレードをチャックテーブルから所定の高さ位置に位置付けて、切削ブレードとチャックテーブルとを相対的に移動させて、被加工物を切削する。これを繰り返すことで被加工物を個々のデバイスに分割される（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
また、切削加工時は、切削ブレードに切削水を供給しながら切削加工が実施される。そして、この切削水が切削装置のX軸移動機構やその他装置内部に侵入するのを防止するため、切削水を受け止めるためにチャックテーブルの移動領域にウォーターケースが配設される（例えば、特許文献２参照）。
【０００５】
切削加工に供された切削水には、被加工物の切削屑（コンタミ）が含まれる。そして、切削屑が含まれた切削水は、ウォーターケースに流れ込む。そうすると、切削屑が、ウォーターケースの底や内壁に付着し、堆積していく。堆積した切削屑は、飛散して被加工物に付着するおそれがある。
【０００６】
そのため、定期的にウォーターケース内を清掃する必要があるが、現状は、オペレータが切削装置を止めて手作業で清掃していた。
【０００７】
また、この清掃作業をなくすため、例えば、ウォーターケース内に洗浄機構（ウォーターケース内に洗浄水を噴射するノズルを設ける等）を備えることも考えられる（例えば、特許文献３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
特開平０９－１３９３６２号公報
特開２００２－１０３１７７号公報
特開２００６－２１８５５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、特許文献３に示された切削装置は、複雑な構成の洗浄機構を設けるための費用がかかる。
【００１０】
本発明の目的は、コストの高騰を抑制することを可能しながらもウォーターケース内を洗浄することができる加工装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
（【００１１】以降は省略されています）

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