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公開番号2025100402
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-03
出願番号2024212975
出願日2024-12-06
発明の名称積層フィルムおよびそれを用いた包装材料
出願人東レ株式会社
代理人
主分類B32B 27/32 20060101AFI20250626BHJP(積層体)
要約【課題】ポリエチレンを単一素材としながら、易開封性に優れる積層フィルムを提供すること。
【解決手段】基材層、接着剤層およびシーラント層をこの順に有し、下記(1)および(2)を満たす、積層フィルム。
(1)前記基材層が延伸ポリエチレンフィルムからなり、基材層のMD方向およびTD方向のJIS K7127:1999で規定される引張破断伸度のうち、一方が50%以下であり、他方が60%以上である。
(2)前記シーラント層がポリエチレンフィルムからなり、シーラント層のMD方向およびTD方向のJIS K7127:1999で規定される引張破断伸度のうち、基材の引張破断伸度が50%以下である方向の引張破断伸度が700%以下である。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
基材層、接着剤層およびシーラント層をこの順に有し、下記（１）および（２）を満たす、積層フィルム。
（１）前記基材層が延伸ポリエチレンフィルムからなり、基材層のＭＤ方向およびＴＤ方向のＪＩＳＫ７１２７：１９９９で規定される引張破断伸度のうち、一方が５０％以下であり、他方が６０％以上である。
（２）前記シーラント層がポリエチレンフィルムからなり、シーラント層のＭＤ方向およびＴＤ方向のＪＩＳＫ７１２７：１９９９で規定される引張破断伸度のうち、基材の引張破断伸度が５０％以下である方向の引張破断伸度が７００％以下である。
続きを表示（約 700 文字）【請求項２】
前記基材層が二軸延伸ポリエチレンフィルムである、請求項１に記載の積層フィルム。
【請求項３】
前記基材層の密度が０．９５５ｇ／ｃｍ
３
以上０．９７０ｇ／ｃｍ
３
以下である、請求項１または２に記載の積層フィルム。
【請求項４】
前記基材層が電子線照射されてなる、請求項１または２に記載の積層フィルム。
【請求項５】
前記シーラント層が、ポリビニルアルコールおよび／またはエチレン酢酸ビニル共重合体を、３質量％以上８質量％以下含有する、請求項１または２に記載の積層フィルム。
【請求項６】
前記シーラント層のＪＩＳＫ７１２７：１９９９で規定される引張破断伸度のうち、基材の引張破断伸度が５０％以下である方向の引張破断伸度が３００％以下である、請求項１または２に記載の積層フィルム。
【請求項７】
前記シーラント層の厚みが３０μｍ以上５０μｍ以下である、請求項１または２に記載の積層フィルム。
【請求項８】
さらに基材層に隣接する印刷層を有する、請求項１または２に記載の積層フィルム。
【請求項９】
さらに最表層に保護層を有し、保護層、印刷層、基材層、接着剤層およびシーラント層をこの順に有する、請求項８に記載の積層フィルム。
【請求項１０】
前記印刷層および／または前記保護層が、電子線硬化型インキまたは電子線硬化型組成物の硬化物からなる、請求項９に記載の積層フィルム。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層フィルムおよびそれを用いた包装材料に関する。
続きを表示（約 2,600 文字）【背景技術】
【０００２】
世界的な人口増加に伴い、食品や生活用品などの包装に用いられる軟包装は、今後も需要の拡大が見込まれる。軟包装材料としては、寸法安定性に優れる基材と熱接着性のヒートシール層を有する積層体が一般的であり、機能性に応じた異種材料から構成されている場合が多い。近年、地球環境保護の観点から、各種包装材料においても、素材としてリサイクルする方法（マテリアルリサイクル）が注目されており、リサイクル時の分別が不要となる、同種材料からなるモノマテリアル包装材料が求められている。
【０００３】
基材とシーラント層を有する包装袋として、密度９４０ｋｇ／ｍ
３
以上で、厚み１０～１２０μｍの一軸延伸ポリエチレンフィルムであって、当該一軸延伸ポリエチレンフィルムの表面に、延伸方向と略直交する方向に直線状のハーフカットラインを有することを特徴とする一軸延伸ポリエチレンフィルムと、最内層となる熱接着性樹脂層とを含む積層体の熱接着性樹脂層周縁を熱接着部として熱接着させて形成された包装袋（例えば、特許文献１参照）や、バリアフィルム層、インキ層、接着層、シーラント層が、この順に積層され、前記バリアフィルム層は密度０．９４０～０．９８０ｇ／ｃｍ
３
、厚さ２０～４０μｍの高密度ポリエチレン樹脂フィルム基材に金属酸化物を蒸着したバリアフィルムであり、前記シーラント層は、３層以上からなる厚さ５０～８０μｍの易引裂性多層ポリエチレン樹脂フィルムであることを特徴とする積層体から作製された自立性包装袋（例えば、特許文献２参照）が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１７－１４８９５４号公報
特開２０２１－１０９７００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
包装材料には、開封したい方向に容易に切断される、易開封性が求められる。易開封性には、目的の切断方向に切断され、ひだが残りにくい特性（易カット性）と破断強度の観点があり、易カット性に優れ、破断強度が低いほど、易開封性に優れる。例えば、特許文献１に記載されるように、基材の開封方向にハーフカットラインを設けたり、特許文献２に記載されるように、シーラント層として易引裂性フィルムを用いることにより、易カット性は向上する傾向にある。
【０００６】
しかしながら、ポリエチレンフィルムは剛性が低く、伸びやすい性質を示すことから、ポリエチレンフィルムを用いたモノマテリアル包装材料において、特許文献１～２に示すように、基材またはシーラント層の一方の易カット性を向上させた場合であっても、他方のポリエチレンフィルムが伸びやすいために、結果的に包装材料として易カット性を維持することや破断強度を低減することが困難となり、易開封性が不十分となる課題があった。
【０００７】
そこで本発明においては、ポリエチレンを単一素材としながら、易開封性に優れる積層フィルムを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
＜１＞基材層、接着剤層およびシーラント層をこの順に有し、下記（１）および（２）を満たす、積層フィルム。
（１）前記基材層が延伸ポリエチレンフィルムからなり、基材層のＭＤ方向およびＴＤ方向のＪＩＳＫ７１２７：１９９９で規定される引張破断伸度のうち、一方が５０％以下であり、他方が６０％以上である。
（２）前記シーラント層がポリエチレンフィルムからなり、シーラント層のＭＤ方向およびＴＤ方向のＪＩＳＫ７１２７：１９９９で規定される引張破断伸度のうち、基材の引張破断伸度が５０％以下である方向の引張破断伸度が７００％以下である。
＜２＞前記延伸ポリエチレンフィルムが二軸延伸ポリエチレンフィルムである、＜１＞に記載の積層フィルム。
＜３＞前記基材層の密度が０．９５５ｇ／ｃｍ
３
以上０．９７０ｇ／ｃｍ
３
以下である、＜１＞または＜２＞に記載の積層フィルム。
＜４＞前記基材層が電子線照射されてなる、＜１＞～＜３＞のいずれかに記載の積層フィルム。
＜５＞前記シーラント層が、ポリビニルアルコールおよび／またはエチレン酢酸ビニル共重合体を、３質量％以上８質量％以下含有する、＜１＞～＜４＞のいずれかに記載の積層フィルム。
＜６＞前記シーラント層のＪＩＳＫ７１２７：１９９９で規定される引張破断伸度のうち、基材の引張破断伸度が５０％以下である方向の引張破断伸度が３００％以下である、＜１＞～＜５＞のいずれかに記載の積層フィルム。
＜７＞前記シーラント層の厚みが３０μｍ以上５０μｍ以下である、＜１＞～＜６＞のいずれかに記載の積層フィルム。
＜８＞さらに基材層に隣接する印刷層を有する、＜１＞～＜７＞のいずれかに記載の積層フィルム。
＜９＞さらに最表層に保護層を有し、保護層、印刷層、基材層、接着剤層およびシーラント層をこの順に有する、＜８＞に記載の積層フィルム。
＜１０＞前記印刷層および／または前記保護層が、電子線硬化型インキまたは電子線硬化型組成物の硬化物からなる、＜９＞に記載の積層フィルム。
＜１１＞＜１＞～＜１０＞のいずれかに記載の積層フィルムのシーラント層の少なくとも一部を接合してなる、包装材料。
＜１２＞ＪＩＳＳ００２１－２：２０１８付属書Ｂ．１．２で規定される最大応力が１５Ｎ以下である、＜１１＞に記載の包装材料。
【発明の効果】
【０００９】
本発明に係る積層フィルムは、易開封性に優れる。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明について具体的に説明する。なお、本発明において「以上」とは、そこに示す数値と同じかまたはそれよりも大きいことを意味する。また、「以下」とは、そこに示す数値と同じかまたはそれよりも小さいことを意味する。
（【００１１】以降は省略されています）

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