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公開番号2025103214
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-09
出願番号2023220424
出願日2023-12-27
発明の名称成形条件設定方法
出願人セイコーエプソン株式会社
代理人弁理士法人明成国際特許事務所
主分類B29C 45/76 20060101AFI20250702BHJP(プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般)
要約【課題】成形品の生産が行われる場所の環境条件下における最適な成形条件を決定する技術を提供する。
【解決手段】成形品を成形する射出成形機の成形条件設定方法であって、(a)射出成形機の周辺の温度及び湿度を調整する工程と、(b)成形品の成形に使用される材料の水分量を取得する工程と、(c)射出成形機による成形品の成形条件を複数設定する工程と、(d)工程(a)で調整された温度及び湿度と、工程(b)で取得された水分量と、を含む環境条件下で、射出成形機が材料を可塑化した可塑化材料を成形型に射出することにより、複数の成形条件で成形品を成形する工程と、(e)工程(d)で成形された成形品の品質に基づいて、上記環境条件下における成形条件の最適条件を決定する工程と、を備え、工程(a)において、温度を、成形品の生産が行われる場所の温度に調整し、湿度を、成形品の生産が行われる場所の湿度に調整する、成形条件設定方法。
【選択図】図8
特許請求の範囲【請求項１】
成形品を成形する射出成形機の成形条件設定方法であって、
（ａ）前記射出成形機の周辺の温度及び湿度を調整する工程と、
（ｂ）前記成形品の成形に使用される材料の水分量を取得する工程と、
（ｃ）前記射出成形機による前記成形品の成形条件を複数設定する工程と、
（ｄ）前記工程（ａ）で調整された前記温度及び前記湿度と、前記工程（ｂ）で取得された前記水分量と、を含む環境条件下で、前記射出成形機が前記材料を可塑化した可塑化材料を成形型に射出することにより、複数の前記成形条件で前記成形品を成形する工程と、
（ｅ）前記工程（ｄ）で成形された前記成形品の品質に基づいて、前記環境条件下における前記成形条件の最適条件を決定する工程と、を備え、
前記工程（ａ）において、
前記温度を、前記成形品の生産が行われる場所の温度に調整し、
前記湿度を、前記成形品の生産が行われる場所の湿度に調整する、
成形条件設定方法。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
請求項１に記載の成形条件設定方法であって、
前記工程（ｃ）において、第１成形条件と、前記第１成形条件に含まれるパラメーターである第１パラメーターが前記第１成形条件と異なる第２成形条件と、を設定し、
前記工程（ｄ）は、
前記射出成形機が前記第１成形条件で第１成形品を成形する工程と、
前記射出成形機が前記第２成形条件で第２成形品を成形する工程と、を備え、
前記工程（ｅ）において、前記第１成形品と前記第２成形品の比較結果に応じて、前記第１成形条件と前記第２成形条件のうちから前記最適条件を選択する、
成形条件設定方法。
【請求項３】
請求項１に記載の成形条件設定方法であって、
前記工程（ｂ）において、前記水分量は分光計によって測定される、
成形条件設定方法。
【請求項４】
請求項３に記載の成形条件設定方法であって、
前記分光計は、前記材料が貯留されるホッパーに配置されている、
成形条件設定方法。
【請求項５】
請求項１に記載の成形条件設定方法であって、
（ｆ）前記環境条件に合わせて調整されるファクターであって、前記成形品の成形に関する前記ファクターの設定値を設定する工程をさらに備え、
前記工程（ｃ）において、前記工程（ｄ）における前記ファクターの実効値が前記設定値に近い値となるように前記成形条件を設定し、
前記ファクターは、前記成形型の温度と、前記可塑化材料の温度と、前記可塑化材料の圧力と、前記可塑化材料の射出速度と、前記成形型の冷却時間と、の少なくともいずれか１つを含む、
成形条件設定方法。
【請求項６】
請求項５に記載の成形条件設定方法であって、
前記工程（ｄ）は、
前記実効値を監視する工程と、
前記環境条件と、前記成形条件と、前記環境条件下において前記成形条件で前記成形品が成形されたときの前記実効値と、を関連付けた第１情報を記憶部に記憶する工程と、を備える、
成形条件設定方法。
【請求項７】
請求項６に記載の成形条件設定方法であって、
（ｇ）射出成形機が前記環境条件下において前記最適条件で前記成形品を成形する工程をさらに備え、
前記工程（ｇ）において、前記実効値が予め定められた範囲を外れて変動した場合に、前記第１情報に基づいて前記最適条件を修正する、
成形条件設定方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、成形条件設定方法に関する。
続きを表示（約 2,600 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、良品成形条件で試し打ちテストを実施して環境変化に由来する成形変数の変動幅を測定し、測定された変動幅に基づいて成形変数を修正した更新成形条件を作成する、射出成形機の成形条件最適化方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開平１０－２７２６６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
成形品を成形するために最適な成形条件は、射出成形機の周辺の温度及び湿度を含む環境条件によって異なる。そのため、成形品の生産が行われる場所の環境条件下における最適な成形条件を決定する技術が望まれている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の第１の形態によれば、成形品を成形する射出成形機の成形条件設定方法が提供される。この成形条件設定方法は、（ａ）前記射出成形機の周辺の温度及び湿度を調整する工程と、（ｂ）前記成形品の成形に使用される材料の水分量を取得する工程と、（ｃ）前記射出成形機による前記成形品の成形条件を複数設定する工程と、（ｄ）前記工程（ａ）で調整された前記温度及び前記湿度と、前記工程（ｂ）で取得された前記水分量と、を含む環境条件下で、前記射出成形機が前記材料を可塑化した可塑化材料を成形型に射出することにより、複数の前記成形条件で前記成形品を成形する工程と、（ｅ）前記工程（ｄ）で成形された前記成形品の品質に基づいて、前記環境条件下における前記成形条件の最適条件を決定する工程と、を備え、前記工程（ａ）において、前記温度を、前記成形品の生産が行われる場所の温度に調整し、前記湿度を、前記成形品の生産が行われる場所の湿度に調整する。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
成形条件設定システムの概略構成を示す説明図である。
制御装置の概略構成を示す説明図である。
カバーが取り外された状態の各ユニットの斜視図である。
射出成形機の概略構成を示す断面図である。
スクリューの概略構成を示す斜視図である。
バレルの概略平面図である。
成形条件設定処理の工程図である。
最適条件決定処理の工程図である。
実効値の時間変化の例を示す図である。
成形品生産処理の工程図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
Ａ．第１実施形態：
図１は、成形条件設定システム１００の概略構成を示す説明図である。図１には、互いに直交するＸ，Ｙ，Ｚ方向を表す矢印が示されている。Ｘ方向およびＹ方向は、水平面に平行な方向である。Ｚ方向は、鉛直方向に平行な方向である。図１におけるＸ，Ｙ，Ｚ方向と、他の図におけるＸ，Ｙ，Ｚ方向とは、同じ方向を指し示している。向きを特定する場合には、矢印の指し示す方向である正の方向を「＋」、矢印の指し示す方向とは反対の方向である負の方向を「－」として、方向表記に正負の符号を併用する。成形条件設定システム１００は、射出成形システム１０と、制御装置８０と、恒温恒湿器９０と、を備える。
【０００８】
射出成形システム１０は、材料供給ユニット２０と、射出成形ユニット３０と、検査収納ユニット４０と、コントローラー５０と、を備える。材料供給ユニット２０と、射出成形ユニット３０と、検査収納ユニット４０は、－Ｘ方向から＋Ｘ方向に向かってこの順に並んで配置されている。各ユニットは、隣り合う他のユニットに着脱可能に連結されている。各ユニットは、箱状の筐体を備えており、１つまたは複数の装置や部材などが筐体の内部に集約されることによって、１つのユニットとして構成されている。以下では、材料供給ユニット２０の筐体を第１筐体２１、射出成形ユニット３０の筐体を第２筐体３１、検査収納ユニット４０の筐体を第３筐体４１とも呼ぶ。第１筐体２１は、第１基台２２と、第１基台２２の上面を覆う第１カバー２３と、を備える。第２筐体３１は、第２基台３２と、第２基台３２の上面を覆う第２カバー３３と、を備える。第３筐体４１は、第３基台４２と、第３基台４２の上面を覆う第３カバー４３と、を備える。第１カバー２３、第２カバー３３、及び第３カバー４３は、各カバーの内部の空間が連通するように設けられている。以下では、第１カバー２３、第２カバー３３、及び第３カバー４３を、まとめて単にカバーと呼ぶ。
【０００９】
コントローラー５０は、第２基台３２の内部に設けられている。コントローラー５０は、ＰＬＣ（プログラマブルロジックコントローラー）によって構成されている。コントローラー５０は、ラダー言語等の言語によってプログラミングされることにより、各ユニットに設けられた各種装置の連携動作を制御する。コントローラー５０は、制御装置８０と接続されている。
【００１０】
図２は、制御装置８０の概略構成を示す説明図である。制御装置８０は、処理部８１と、記憶部８２と、通信部８３と、を備えるコンピューターによって構成されている。処理部８１は、１つ又は複数のプロセッサーを備えている。処理部８１は、記憶部８２に記憶されたプログラムを実行することで、射出成形システム１０の各部の動作を制御する。記憶部８２は、ＲＡＭなどの主記憶装置と、ハードディスクドライブなどの補助記憶装置により構成される。なお、制御装置８０は、コンピューターによって構成される代わりに、各機能の少なくとも一部を実現するための複数の回路を組み合わせた構成により実現されてもよい。制御装置８０には、キーボードやマウスなどの入力装置８４と、液晶ディスプレイなどの表示装置８５とが接続されている。なお、入力装置８４と表示装置８５は、タッチパネルとして一体化されていてもよい。制御装置８０は、サーバーでもよい。また、制御装置８０は、複数台のコンピューターから構成されてもよい。制御装置８０は、例えば、１台のコンピューターと複数台のサーバーから構成されてもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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