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公開番号2025115748
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-07
出願番号2024010367
出願日2024-01-26
発明の名称感光性樹脂組成物、感光性エレメント、プリント配線板、及びプリント配線板の製造方法
出願人株式会社レゾナック
代理人個人,個人,個人,個人
主分類G03F 7/027 20060101AFI20250731BHJP(写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ)
要約【課題】優れた現像性を有しつつ、アンダーカットを抑制できる感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】(A)酸変性ビニル基含有樹脂と、(B)熱硬化性樹脂と、(C)光重合開始剤と、(D)光重合性化合物(但し、(A)酸変性ビニル基含有樹脂に該当する化合物を除く)と、を含有し、(D)光重合性化合物が、(メタ)アクリル基の数が5～10であり、且つ、エチレンオキシド鎖の数が0～24である(メタ)アクリルモノマーを含む、感光性樹脂組成物。
【選択図】なし

特許請求の範囲【請求項１】
（Ａ）酸変性ビニル基含有樹脂と、（Ｂ）熱硬化性樹脂と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）光重合性化合物（但し、前記（Ａ）酸変性ビニル基含有樹脂に該当する化合物を除く）と、を含有し、
前記（Ｄ）光重合性化合物が、（メタ）アクリル基の数が５～１０であり、且つ、エチレンオキシド鎖の数が０～２４である（メタ）アクリルモノマーを含む、感光性樹脂組成物。
続きを表示（約 560 文字）【請求項２】
前記（メタ）アクリル基の数が５又は６である、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項３】
前記エチレンオキシド鎖の数が０～６である、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項４】
エチレンオキシド鎖の数が１２～２４である、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項５】
前記（Ａ）酸変性ビニル基含有樹脂がジシクロペンタジエン骨格を有する、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項６】
（Ｅ）無機フィラーを更に含有する、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項７】
前記（Ｅ）無機フィラーがシリカである、請求項６に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項８】
（Ｆ）顔料を更に含有する、請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項９】
支持フィルムと、前記支持フィルム上に形成された感光層と、を備え、
前記感光層が、請求項１～８のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物を含む、感光性エレメント。
【請求項１０】
請求項１～８のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物の硬化物を含む層間絶縁層を具備する、プリント配線板。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、感光性樹脂組成物、感光性エレメント、プリント配線板、及びプリント配線板の製造方法に関する。
続きを表示（約 2,300 文字）【背景技術】
【０００２】
プリント配線板の製造分野において、プリント配線板上へのレジストの形成が行われている。レジストは、プリント配線板の使用時において、導体層の腐食を防止したり、導体層間の電気絶縁性を保持する役割を有している。
【０００３】
近年、電子機器の小型化及び高性能化が進み、多層プリント配線板は、回路層数の増加、配線の微細化による高密度化が進行している。特に、半導体チップが搭載されるＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）及びＣＳＰ（チップサイズパッケージ）等の半導体パッケージ基板の高密度化は著しく、配線の微細化に加え、絶縁膜の薄膜化及び層間接続用のビア（「ビアホール」ともいう）のさらなる小径化が求められている。また、プリント配線板における絶縁膜の薄膜化に伴い、層間の優れた電気絶縁信頼性、特に、吸湿後の電気絶縁信頼性（ＨＡＳＴ（High Accelerated Stress Test、高度加速寿命試験）耐性）が求められる。高い解像性と電気絶縁信頼性の両方を向上させる手法として、例えば、ベンゾオキサジン化合物を添加してめっき銅との接着強度を高める手法が知られている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０２２－２４８５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
プリント配線板の高集積化に伴い、同一の感光性樹脂組成物を用いて様々な径のビアを良好な形状で開口することが求められる。マスク径Φ２０程度の小径ビアでは、マスクに対しビアの開口径が小さくなりやすく、マスク径Φ５０程度の大径ビアでは、現像液がビア底部まで入り込みやすいため、アンダーカットが発生する場合がある。小径ビアでの開口径を大きくするためには現像性を上げる必要があるが、大径ビアのアンダーカットとトレードオフの関係にあり、現像性の向上とアンダーカットの抑制との両立は困難である。
【０００６】
そこで、本開示は、優れた現像性を有しつつ、アンダーカットを抑制できる感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いた感光性エレメント、プリント配線板、及びプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示は、例えば、以下の［１］～［１４］を含む。
【０００８】
［１］（Ａ）酸変性ビニル基含有樹脂と、（Ｂ）熱硬化性樹脂と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）光重合性化合物（但し、前記（Ａ）酸変性ビニル基含有樹脂に該当する化合物を除く）と、を含有し、
前記（Ｄ）光重合性化合物が、（メタ）アクリル基の数が５～１０であり、且つ、エチレンオキシド鎖の数が０～２４である（メタ）アクリルモノマーを含む、感光性樹脂組成物。
［２］前記（メタ）アクリル基の数が５又は６である、［１］に記載の感光性樹脂組成物。
［３］前記エチレンオキシド鎖の数が０～６である、［１］に記載の感光性樹脂組成物。
［４］エチレンオキシド鎖の数が１２～２４である、［１］～［３］のいずれか一つに記載の感光性樹脂組成物。
［５］前記（Ａ）酸変性ビニル基含有樹脂がジシクロペンタジエン骨格を有する、［１］～［４］のいずれか一つに記載の感光性樹脂組成物。
［６］（Ｅ）無機フィラーを更に含有する、［１］～［５］のいずれか一つに記載の感光性樹脂組成物。
［７］前記（Ｅ）無機フィラーがシリカである、［６］に記載の感光性樹脂組成物。
［８］（Ｆ）顔料を更に含有する、［１］～［７］のいずれか一つに記載の感光性樹脂組成物。
［９］支持フィルムと、前記支持フィルム上に形成された感光層と、を備え、
前記感光層が、［１］～［８］のいずれか一つに記載の感光性樹脂組成物を含む、感光性エレメント。
［１０］［１］～［８］のいずれか一つに記載の感光性樹脂組成物の硬化物を含む層間絶縁層を具備する、プリント配線板。
［１１］基板上に、［１］～［８］のいずれか一つに記載の感光性樹脂組成物を用いて感光層を形成する工程と、
前記感光層を露光及び現像してレジストパターンを形成する工程と、
前記レジストパターンを硬化して層間絶縁層を形成する工程と、
を備える、プリント配線板の製造方法。
［１２］基板上に、［９］に記載の感光性エレメントを用いて感光層を形成する工程と、
前記感光層を露光及び現像してレジストパターンを形成する工程と、
前記レジストパターンを硬化して層間絶縁層を形成する工程と、
を備える、プリント配線板の製造方法。
【発明の効果】
【０００９】
本開示によれば、優れた現像性を有しつつ、アンダーカットを抑制できる感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いた感光性エレメント、プリント配線板、及びプリント配線板の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
本実施形態に係る感光性エレメントを模式的に示す断面図である。
本実施形態のプリント配線板の製造方法の一態様を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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