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公開番号2025127657
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-02
出願番号2024024485
出願日2024-02-21
発明の名称研磨組成物及び研磨方法
出願人ニッタ・デュポン株式会社
代理人弁理士法人藤本パートナーズ
主分類C09K 3/14 20060101AFI20250826BHJP(染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用)
要約【課題】本発明は、研磨速度を向上させることができる研磨組成物、及び該研磨組成物を用いる研磨方法を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明に係る研磨組成物は、水と、アルミナ砥粒と、ノニオン性界面活性剤とを含み、表面張力が50mN/m以下である。また、本発明に係る研磨方法は、前記研磨組成物を用いて被研磨物を研磨することを備える。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
水と、アルミナ砥粒と、ノニオン性界面活性剤とを含み、
表面張力が５０ｍＮ／ｍ以下である、研磨組成物。
続きを表示（約 580 文字）【請求項２】
前記ノニオン性界面活性剤は、０．５質量％水溶液の表面張力が５０ｍＮ／ｍ以下である、請求項１に記載の研磨組成物。
【請求項３】
前記ノニオン性界面活性剤は、ポリオキシアルキレンアルキルエーテル、ポリオキシアルキレンアリールエーテル、及びアセチレングリコールのアルキレンオキサイド付加物からなる群より選択される１種以上である、請求項２に記載の研磨組成物。
【請求項４】
前記ノニオン性界面活性剤の含有量が０．２質量％以上である、請求項３に記載の研磨組成物。
【請求項５】
アニオン性界面活性剤、カチオン性界面活性剤、及び両性界面活性剤を含まない、請求項１乃至４の何れか１項に記載の研磨組成物。
【請求項６】
錯化剤をさらに含む、請求項１乃至４の何れか１項に記載の研磨組成物。
【請求項７】
ｐＨが２以上９未満である、請求項１乃至４の何れか１項に記載の研磨組成物。
【請求項８】
請求項１乃至４の何れか１項に記載の研磨組成物を用いて基板の樹脂膜を研磨することを備え、
前記樹脂膜のゼータ電位が負を示す場合には前記アルミナ砥粒のゼータ電位を正とし、
前記樹脂膜のゼータ電位が正を示す場合には前記アルミナ砥粒のゼータ電位を負とする、研磨方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、研磨組成物、及び該研磨組成物を用いる研磨方法に関する。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、半導体装置の製造では、化学的機械的研磨（以下、ＣＭＰ）が行われている。例えば、プリント配線基板の製造におけるＣＭＰでは、銅などの金属製の配線が形成された樹脂製の基板を研磨することが行われている。また、ＬＳＩのような多層配線を有する半導体装置におけるＣＭＰでは、ポリイミド樹脂などの樹脂で形成された層間絶縁膜を金属製の配線とともに研磨することが行われている。
【０００３】
一般的に、ＣＭＰプロセスでは、水と砥粒とを含む研磨組成物が用いられる。例えば、特許文献１には、アルミナ砥粒と、アルキルベンゼンスルホン酸塩などのアニオン性界面活性剤とを含む研磨組成物が記載されている。特許文献１には、アルミナ砥粒とアニオン性界面活性剤との組み合わせによって、樹脂膜に対する研磨速度が向上することが示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
国際公開第２０１９／１７６５５８号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、将来的な高集積化技術の発展により、より高度な多層配線を有する半導体装置の実用化が予想される。そして、これに伴いＣＭＰにおける研磨速度のさらなる向上が求められる。
【０００６】
上記事情に鑑み、本発明は、研磨速度を向上させることができる研磨組成物、及び該研磨組成物を用いる研磨方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様に係る研磨組成物は、
水と、アルミナ砥粒と、ノニオン性界面活性剤とを含み、
表面張力が５０ｍＮ／ｍ以下である。
【０００８】
かかる研磨組成物は、ノニオン性界面活性剤によって表面張力が５０ｍＮ／ｍ以下であることによってアルミナ砥粒が流動しやすくなると考えられ、それによって研磨速度を向上させることができる。
【０００９】
本発明の一態様に係る研磨組成物は、
前記ノニオン性界面活性剤は、０．５質量％水溶液の表面張力が５０ｍＮ／ｍ以下である。
【００１０】
本発明の一態様に係る研磨組成物は、
前記ノニオン性界面活性剤は、ポリオキシアルキレンアルキルエーテル、ポリオキシアルキレンアリールエーテル、及びアセチレングリコールのアルキレンオキサイド付加物からなる群より選択される１種以上である。
（【００１１】以降は省略されています）

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