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公開番号2025152169
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-09
出願番号2024053946
出願日2024-03-28
発明の名称ポリオレフィン系樹脂発泡体、CMP研磨用発泡体及びCMP研磨用フォームテープ
出願人積水化学工業株式会社
代理人個人,個人
主分類C08J 9/06 20060101AFI20251002BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】CMP研磨時の振動による変動を抑制しつつ、ウェハ面の凹凸に対する追従性を両立させ、CMP研磨時のウェハ面内での荷重の均一性を担保し、ウェハの平坦性向上させることができるポリオレフィン系樹脂発泡体、CMP研磨用発泡体及びCMP研磨用フォームテープを提供する。
【解決手段】25%圧縮強度が1,350kPa以上、発泡倍率が15倍以下、厚み2.0mm以下である、ポリオレフィン系樹脂発泡体。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
２５％圧縮強度が１，３５０ｋＰａ以上、発泡倍率が１５倍以下、厚み２．０ｍｍ以下である、ポリオレフィン系樹脂発泡体。
続きを表示（約 550 文字）【請求項２】
常温での圧縮永久歪が１０％以上である、請求項１に記載のポリオレフィン系樹脂発泡体。
【請求項３】
ＺＤ方向の平均気泡径に対するＭＤ方向の平均気泡径の比（ＭＤ／ＺＤ）で表されるアスペクト比が０．８～１．９である、請求項１に記載のポリオレフィン系樹脂発泡体。
【請求項４】
架橋度が３５～４５質量％である、請求項１に記載のポリオレフィン系樹脂発泡体。
【請求項５】
ポリオレフィン系樹脂がポリプロピレン樹脂である、請求項１に記載のポリオレフィン系樹脂発泡体。
【請求項６】
ポリプロピレン樹脂の含有量に対する直鎖状低密度ポリエチレン樹脂の含有量の比率が０．１～０．４である、請求項１に記載のポリオレフィン系樹脂発泡体。
【請求項７】
算術平均高さ（Ｓａ）が１０μｍ以下である、請求項１に記載のポリオレフィン系樹脂発泡体。
【請求項８】
請求項１～７のいずれか１項に記載のポリオレフィン系樹脂発泡体からなるＣＭＰ研磨用発泡体。
【請求項９】
請求項１～７のいずれか１項に記載のポリオレフィン系樹脂発泡体の少なくとも１面に粘着層を設けられたＣＭＰ研磨用フォームテープ。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ポリオレフィン系樹脂発泡体、ＣＭＰ研磨用発泡体及びＣＭＰ研磨用フォームテープに関する。
続きを表示（約 2,400 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体装置の製造工程では、絶縁膜や導電膜などを備えるウェハの表面を化学機械研磨（Chemical Mechanical Polishing：ＣＭＰ）法によって研磨して表面を平坦化することがある。ＣＭＰ法に用いられるＣＭＰ装置は、定盤上に、１層又は２層以上の複層構造を有する研磨パッドが取り付けられている。研磨パッドが複層構造の場合には、ウェハの表面が押し当てられるトップパッドの下にクッション層として機能するサブパッドが貼り付けられる。そして、研磨パッドを備える定盤の上方には、ウェハを保持する研磨ヘッドが設けられている。ウェハの研磨時には、セラミックスを分散させたスラリを研磨パッド上に滴下し、スラリで湿らせた研磨パッドをウェハに押し付けた状態で、定盤と研磨ヘッドのそれぞれを回転させることでウェハ上の膜を研磨する。
【０００３】
最先端の微細化された配線を形成するためにはよりウェハの平坦度を向上させることが求められている。しかし、非発泡性もしくは発泡性ゴム、あるいは、ウレタン発泡体等をサブパッドとして採用した場合（例えば、特許文献１参照）、研磨時の回転運動による振動等の影響で研磨時の圧縮加重等がウェハ面内で変動し、ウェハ面内での研磨レートにばらつきがあることが課題となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００４－２２８８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
そこで、本発明は、上記課題を解決するため、ＣＭＰ研磨時の振動による変動を抑制しつつ、ウェハ面の凹凸に対する追従性を両立させ、ＣＭＰ研磨時のウェハ面内での荷重の均一性を担保し、ウェハの平坦性向上させることができるポリオレフィン系樹脂発泡体、ＣＭＰ研磨用発泡体及びＣＭＰ研磨用フォームテープを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、以下の［１］～［９］を要旨とする。
［１］２５％圧縮強度が１，３５０ｋＰａ以上、発泡倍率が１５倍以下、厚み２．０ｍｍ以下である、ポリオレフィン系樹脂発泡体。
［２］常温での圧縮永久歪が１０％以上である、［１］に記載のポリオレフィン系樹脂発泡体。
［３］ＺＤ方向の平均気泡径に対するＭＤ方向の平均気泡径の比（ＭＤ／ＺＤ）で表されるアスペクト比が０．８～１．９である、［１］又は［２］に記載のポリオレフィン系樹脂発泡体。
［４］架橋度が３５～４５質量％である、［１］～［３］のいずれかに記載のポリオレフィン系樹脂発泡体。
［５］ポリオレフィン系樹脂がポリプロピレン樹脂である、［１］～［４］のいずれかに記載のポリオレフィン系樹脂発泡体。
［６］ポリプロピレン樹脂の含有量に対する直鎖状低密度ポリエチレン樹脂の含有量の比率が０．１～０．４である、［１］～［５］のいずれかに記載のポリオレフィン系樹脂発泡体。
［７］算術平均高さ（Ｓａ）が１０μｍ以下である、［１］～［６］のいずれかに記載のポリオレフィン系樹脂発泡体。
［８］［１］～［７］のいずれかに記載のポリオレフィン系樹脂発泡体からなるＣＭＰ研磨用発泡体。
［９］［１］～［７］のいずれかに記載のポリオレフィン系樹脂発泡体の少なくとも１面に粘着層を設けられたＣＭＰ研磨用フォームテープ。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、ＣＭＰ研磨時の振動による変動を抑制しつつ、ウェハ面の凹凸に対する追従性を両立させ、ＣＭＰ研磨時のウェハ面内での荷重の均一性を担保し、ウェハの平坦性向上させることができるポリオレフィン系樹脂発泡体、ＣＭＰ研磨用発泡体及びＣＭＰ研磨用フォームテープを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
本発明のポリオレフィン系樹脂発泡体をサブパッドとして使用する研磨パッドの一例を示す模式図である。
本発明のポリオレフィン系樹脂発泡体をサブパッドとして使用する研磨パッドが備えられたＣＭＰ研磨装置の一例を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
［ポリオレフィン系樹脂発泡体］
本発明のポリオレフィン系樹脂発泡体は、２５％圧縮強度が１，３５０ｋＰａ以上、発泡倍率が１５倍以下、厚み２．０ｍｍ以下である。
以下、本発明のポリオレフィン系樹脂発泡体について実施形態として詳細に説明する。
【００１０】
（２５％圧縮強度）
本発明のポリオレフィン系樹脂発泡体の２５％圧縮強度は１，３５０ｋＰａ以上である。ポリオレフィン系樹脂発泡体の２５％圧縮強度が１，３５０ｋＰａよりも小さいと、ＣＭＰ研磨時の振動による変動を抑制することができなくなり、ＣＭＰ研磨時のウェハ面内での荷重の均一性を担保することが困難となり、ウェハの平坦性向上させることができなくなってしまう。このような観点から、ポリオレフィン系樹脂発泡体の２５％圧縮強度は、１，５００ｋＰａ以上であることが好ましく、１，６５０ｋＰａ以上であることがより好ましく、１，８００ｋＰａ以上であることがさらに好ましい。本発明のポリオレフィン系樹脂発泡体の２５％圧縮強度の範囲の上限値は特に限定されないが、ウェハ面の凹凸に対する追従性を保持する観点から、例えば、３，５００ｋＰａである。
ポリオレフィン系樹脂発泡体の２５％圧縮強度は、使用する樹脂の種類、発泡倍率などにより調整できる。
なお、ポリオレフィン系樹脂発泡体の２５％圧縮強度は後述の実施例に記載の方法により測定できる。
（【００１１】以降は省略されています）

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