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公開番号2025060217
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-10
出願番号2023170803
出願日2023-09-29
発明の名称包装材料、包装袋および包装体
出願人大日本印刷株式会社
代理人個人,個人
主分類B32B 27/00 20060101AFI20250403BHJP(積層体)
要約【課題】厚さが小さいながらも機械的物性に優れ、リサイクル性に優れるとともに、製袋適性にも優れる包装材料を提供する。
【解決手段】耐熱コート層と、基材と、接着層と、シーラント層と、をこの順に少なくとも備える包装材料であって、基材が、ポリエチレンを主成分として含有し、シーラント層が、ポリエチレンを主成分として含有し、総厚さが150μm以下である、包装材料である。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
耐熱コート層と、基材と、接着層と、シーラント層と、をこの順に少なくとも備える包装材料であって、
前記基材が、ポリエチレンを主成分として含有し、
前記シーラント層が、ポリエチレンを主成分として含有し、
総厚さが１５０μｍ以下である、
包装材料。
続きを表示（約 550 文字）【請求項２】
前記耐熱コート層が、酢酸セルロース系コート剤、ウレタン系コート剤、ポリ塩化ビニル系コート剤、またはポリ塩化ビニル－酢酸ビニル共重合体系コート剤からなる層である、請求項１に記載の包装材料。
【請求項３】
前記基材が、ポリエチレンを主成分として含有する延伸基材である、請求項１に記載の包装材料。
【請求項４】
前記基材が、高密度ポリエチレンを主成分として含有する延伸基材である、請求項１に記載の包装材料。
【請求項５】
前記シーラント層が、未延伸層である、請求項１に記載の包装材料。
【請求項６】
前記接着層が、ポリエチレンを主成分として含有する押出樹脂層を含む、請求項１に記載の包装材料。
【請求項７】
包装材料全体におけるポリエチレンの含有割合が８０質量％以上である、請求項１に記載の包装材料。
【請求項８】
前記包装材料が産業資材用である、請求項１に記載の包装材料。
【請求項９】
前記産業資材が半導体材料である、請求項８に記載の包装材料。
【請求項１０】
請求項１～９のいずれか一項に記載の包装材料を備える包装袋。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、包装材料、包装袋および包装体に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
産業資材を収容するため、包装袋が用いられている（例えば、特許文献１）。産業資材は、凹凸形状を通常は有する。このため、産業資材を収容する包装袋は、機械的物性に優れることが望ましい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２２－１２２２９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
単層のポリエチレンフィルムのみで包装袋を作製する場合、機械的物性を向上させるという観点から、樹脂密度を高く、フィルムの厚さを大きくする必要がある。しかしながら、樹脂密度が高いポリエチレンを用いて製膜する場合は、フィルムの厚さを大きくするほどフィルムにシワが発生しやすい。この場合は、例えば、高密度樹脂専用の製膜機を用いる必要がある。また、フィルムの厚さが大きいことにより、プラスチック使用量の増加、および専有体積の増加という問題も存在する。
【０００５】
また、基材としてのポリエステルフィルムとシーラント層としてのポリエチレンフィルムとを用いて包装袋を作製することにより、フィルムの厚さが小さくとも機械的物性が向上する。しかしながらその一方で、包装袋のリサイクル性が低下するという問題がある。近年、プラスチック海洋汚染および地球温暖化など、環境問題に対する取り組みが重要視されている。環境負荷低減という観点から、包装袋をリサイクルすることが求められている。
【０００６】
そこで、基材とシール層を兼ねるポリエチレンフィルムとを用いて包装袋を作製することにより、包装袋のリサイクル性が向上する。しかしながら、その一方で、基材の耐熱性が低いためにヒートシールに時間を要するという問題と機械的物性を向上させるためには厚みを増やす、生産性向上という観点から、製袋適性に優れることが求められている。
【０００７】
本開示の課題は、フィルム厚みが薄いながらも機械的物性に優れ、リサイクル性に優れるとともに、製袋適性にも優れる包装材料を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本開示の包装材料は、耐熱コート層と、基材と、接着層と、シーラント層と、をこの順に少なくとも備え、基材が、ポリエチレンを主成分として含有し、シーラント層が、ポリエチレンを主成分として含有し、該包装材料の総厚さが１５０μｍ以下である。
【発明の効果】
【０００９】
本開示によれば、フィルム厚みが薄いながらも機械的物性に優れ、リサイクル性に優れるとともに、製袋適性にも優れる包装材料を提供できる。例えば、２枚以上のポリエチレンフィルムを貼り合わせすることで、フィルム厚みが薄いながらも製袋のシール方式に限定されずにシールが可能であり、機械的物性に優れる包装材料を作製できる。また、このことによりプラスチック使用量を低減できる。基材およびシーラント層がいずれもポリエチレンを主成分として含有することにより、包装材料はリサイクル性にも優れる。さらに、基材の一方の面上に耐熱コート層を備えることで、高い温度でヒートシールすることが可能となり、ヒートシールに要する時間を短縮できる。このことにより、生産性を向上でき、製袋適性にも優れる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
図１は、本開示の包装材料の一実施形態の模式断面図である。
図２は、本開示の包装材料の一実施形態の模式断面図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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