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公開番号
2025078297
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-05-20
出願番号
2023190759
出願日
2023-11-08
発明の名称
硫黄腐食試験方法
出願人
トヨタ自動車株式会社
代理人
弁理士法人小笠原特許事務所
主分類
G06Q
50/04 20120101AFI20250513BHJP(計算;計数)
要約
【課題】昇華した硫黄による電子部品の腐食の有無をシミュレーションによって導出することができる硫黄腐食試験方法を提供する。
【解決手段】コンピューターが実行する電子部品に対する硫黄腐食のシミュレーションを用いた、硫黄腐食試験方法であって、電子部品を有するCAD上の空間において、粒子法による昇華した硫黄の分散をシミュレーションする分散ステップと、分散ステップにおいて昇華した硫黄が、電子部品に含まれる銀に接触したことを検出する検出ステップと、検出ステップにおける検出結果に基づいて、硫黄と銀とが接触した箇所の腐食結果を導出する導出ステップと、を含む。
【選択図】図1
特許請求の範囲
【請求項1】
コンピューターが実行する電子部品に対する硫黄腐食のシミュレーションを用いた、硫黄腐食試験方法であって、
前記電子部品を有するCAD上の空間において、粒子法による昇華した硫黄の分散をシミュレーションする分散ステップと、
前記分散ステップにおいて昇華した前記硫黄が、前記電子部品に含まれる銀に接触したことを検出する検出ステップと、
前記検出ステップにおける検出結果に基づいて、前記硫黄と前記銀とが接触した箇所の腐食結果を導出する導出ステップと、を含む、硫黄腐食試験方法。
続きを表示(約 690 文字)
【請求項2】
前記検出ステップでは、前記分散ステップにおいて昇華した前記硫黄が前記電子部品に含まれる前記銀に接触した回数を、前記硫黄の濃度に基づいて検出し、
前記導出ステップでは、前記検出ステップで検出された前記接触した回数が多いほど、前記接触した箇所の前記硫黄による腐食の程度が大きいという結果を導出する、請求項1に記載の硫黄腐食試験方法。
【請求項3】
前記電子部品の物性値情報を取得する取得ステップをさらに含み、
前記分散ステップでは、前記取得ステップで取得した前記物性値情報に基づいて、前記電子部品の前記銀を含む特定部分を粒子法により粒子の集合体として算出し、前記CAD上の空間に配置する、請求項1に記載の硫黄腐食試験方法。
【請求項4】
前記検出ステップでは、前記分散ステップにおいて昇華した前記硫黄が前記銀の粒子に接触したことを検出し、
前記導出ステップでは、前記銀の粒子ごとに、前記検出ステップにおいて前記硫黄の粒子が接触した前記銀の粒子の箇所には腐食ありという結果を導出し、前記検出ステップにおいて前記硫黄の粒子が接触しない前記銀の粒子の箇所には腐食なしという結果を導出する、請求項3に記載の硫黄腐食試験方法。
【請求項5】
前記電子部品の前記特定部分には、前記銀以外の元素の粒子が配置されており、
前記導出ステップでは、前記検出ステップにおける前記硫黄の粒子と前記元素の粒子との接触に拘わらず、前記元素の粒子の箇所には腐食なしという結果を導出する、請求項4に記載の硫黄腐食試験方法。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本開示は、粒子法を活用した電子部品に対する硫黄腐食試験の方法に関する。
続きを表示(約 1,300 文字)
【背景技術】
【0002】
特許文献1に、気体について粒子法によるシミュレーションを行う技術が開示されている。この特許文献1には、解析領域に複数の粒子を配置して、複数の粒子からなる粒子系の挙動を、分子動力学法を用いてシミュレーションする方法が、記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特開2019-070896号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
特許文献1に記載の技術では、粒子法を用いて昇華した硫黄の分散についてシミュレーションすることはできるが、昇華した硫黄による電子部品の腐食の有無を導出することができない。
【0005】
本開示は、上記課題を鑑みてなされたものであり、昇華した硫黄による電子部品の腐食の有無をシミュレーションによって導出することができる硫黄腐食試験方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
上記課題を解決するために、本開示技術の一態様は、コンピューターが実行する電子部品に対する硫黄腐食のシミュレーションを用いた、硫黄腐食試験方法であって、電子部品を有するCAD上の空間において、粒子法による昇華した硫黄の分散をシミュレーションする分散ステップと、分散ステップにおいて昇華した硫黄が、電子部品に含まれる銀に接触したことを検出する検出ステップと、検出ステップにおける検出結果に基づいて、硫黄と銀とが接触した箇所の腐食結果を導出する導出ステップと、を含む、硫黄腐食試験方法である。
【発明の効果】
【0007】
上記本開示の硫黄腐食試験方法によれば、昇華した硫黄が電子部品の銀に付着することによる腐食の有無をシミュレーションによって導出することができる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
本開示の一実施形態に係る硫黄腐食試験方法の処理手順を示すフローチャート
シミュレーションを行う試験層(CAD上の空間)のイメージ図
シミュレーションを行う試験層内で硫黄を分散させたときのイメージ図
腐食箇所の判定方法の一例を説明するためのイメージ図
濃度分布を元素ごとに表示した図
【発明を実施するための形態】
【0009】
本開示の硫黄腐食試験方法は、シミュレーションソフトウェアに読み込んだ電子部品のCADデータから元素成分を読み取って、電子部品を元素の集合体に変換させる。これにより、シミュレーションソフトウェアによって硫黄による電子部品腐食のシミュレーションが可能となる。
以下、本開示の実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。
【0010】
<実施形態>
[制御]
図1は、本開示の一実施形態に係る硫黄腐食試験方法の処理手順を説明するフローチャートである。この図1に示す硫黄腐食試験方法は、車両に搭載されたコンピューター(ECUなど)によって実行される。
(【0011】以降は省略されています)
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