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公開番号2025079040
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-21
出願番号2023191447
出願日2023-11-09
発明の名称ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物、成形品及びそれらの製造方法
出願人DIC株式会社
代理人個人,個人,個人,個人
主分類C08L 81/02 20060101AFI20250514BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】ポリアリーレンスルフィド(PAS)樹脂の機械的特性を維持しながらも制振性に優れるPAS樹脂成形品及び当該成形品を提供可能なPAS樹脂組成物並びにそれらの製造方法を提供すること。
【解決手段】PAS樹脂(A)と、熱可塑性エラストマー(B)とを配合してなるPAS樹脂組成物であって、前記熱可塑性エラストマー(B)が末端がアミン変性されたスチレン系熱可塑性エラストマーであり、かつ、スチレン含有量が10～40質量部の範囲であり、前記熱可塑性エラストマー(B)の配合量が、PAS樹脂(A)100質量部に対して10～70質量部である、PAS樹脂組成物及び成形品ならびに製造方法。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
ポリアリーレンスルフィド樹脂（Ａ）と、熱可塑性エラストマー（Ｂ）とを配合してなるポリアリーレンスルフィド樹脂組成物であって、
前記熱可塑性エラストマー（Ｂ）が末端がアミン変性されたスチレン系熱可塑性エラストマーであり、かつ、スチレン含有量が１０～４０質量部の範囲であり、
前記熱可塑性エラストマー（Ｂ）の配合量が、ポリアリーレンスルフィド樹脂（Ａ）１００質量部に対して１０～７０質量部である、ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
前記熱可塑性エラストマー（Ｂ）のガラス転移点が－４０℃以下である、請求項１記載のポリアリーレンスルフィド樹脂組成物。
【請求項３】
前記熱可塑性エラストマー（Ｂ）の密度が０．９５ｇ／ｃｍ
３
以下である、請求項１又は２記載のポリアリーレンスルフィド樹脂組成物。
【請求項４】
前記ポリアリーレンスルフィド樹脂（Ａ）を含む連続相中に、前記熱可塑性エラストマー（Ｂ）を含む島相が分散した海島構造を形成し、前記島相の分散径が５μｍ以下である、請求項１又は２記載のポリアリーレンスルフィド樹脂組成物。
【請求項５】
前記ポリアリーレンスルフィド樹脂（Ａ）の溶融粘度（Ｖ６）が３５Ｐａ・ｓ以上かつ１７５Ｐａ・ｓ以下である、請求項１又は２のいずれか一項記載のポリアリーレンスルフィド樹脂組成物。
（ただし、溶融粘度（Ｖ６）はフローテスターを用いて３００℃、荷重１．９６×１０
６
Ｐａ、Ｌ／Ｄ＝１０ｍｍ／１ｍｍにて、６分間保持した後に測定した値を示す。）
【請求項６】
請求項１又は２のいずれか一項記載の樹脂組成物を溶融成形してなる成形品。
【請求項７】
ポリアリーレンスルフィド樹脂（Ａ）と、熱可塑性エラストマー（Ｂ）とを配合し、ポリアリーレンスルフィド樹脂の融点以上で溶融混練する工程を有するポリアリーレンスルフィド樹脂組成物の製造方法であって、
前記熱可塑性エラストマー（Ｂ）が末端がアミン変性されたスチレン系熱可塑性エラストマーであり、かつ、スチレン含有量が１０～４０質量部の範囲であり、
前記熱可塑性エラストマー（Ｂ）の配合量が、ポリアリーレンスルフィド樹脂（Ａ）１００質量部に対して１０～７０質量部である、ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物の製造方法。
【請求項８】
前記熱可塑性エラストマー（Ｂ）のガラス転移点が－４０℃以下である、請求項７記載のポリアリーレンスルフィド樹脂組成物の製造方法。
【請求項９】
前記熱可塑性エラストマー（Ｂ）の密度が０．９５ｇ／ｃｍ
３
以下である、請求項７又は８記載のポリアリーレンスルフィド樹脂組成物の製造方法。
【請求項１０】
前記ポリアリーレンスルフィド樹脂（Ａ）を含む連続相中に、前記熱可塑性エラストマー（Ｂ）を含む島相が分散した海島構造を形成し、前記島相の分散径が５μｍ以下である、請求項７又は８記載のポリアリーレンスルフィド樹脂組成物の製造方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ポリアリーレンスルフィド樹脂組成物、成形品及びそれらの製造方法に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、ポリフェニレンスルフィド（以下、ＰＰＳという）樹脂に代表されるポリアリーレンスルフィド（以下、ＰＡＳという）樹脂は、耐熱性、機械的強度、耐薬品性、成形加工性、寸法安定性に優れ、さらに軽量であることから、金属代替材料として電気、電子機器や車載用等の部材としての利用が拡大している。
【０００３】
一方、部材の振動による劣化防止や、部材を搭載した車両や電子機器等の静音性を目的として、ＰＡＳ樹脂部材には制振性の向上が求められている。例えば、特許文献１では、ポリアミド系樹脂及び／またはポリフェニレンスルフィド系樹脂５０～９０重量％、ポリフェニレンエーテル系樹脂１～３０重量％、ビニル系芳香族単量体及び共役ジエン単量体から成る実質的にブロック構造を有する共重合体を配合してなる樹脂組成物が開示されている。また、特許文献２では、液晶ポリマーとＰＰＳ樹脂を配合した制振性樹脂組成物が開示されている。しかしながら、液晶ポリマーを配合する場合、機械的特性が低下したり、バリ等により加工性が乏しくなることがあり、新たな制振性ＰＡＳ樹脂組成物が求められていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開平５－２８７１９７号公報
特開２００２－２９４０４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、ＰＡＳ樹脂の機械的特性を維持しながらも制振性に優れるＰＡＳ樹脂成形品及び当該成形品を提供可能なＰＡＳ樹脂組成物並びにそれらの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者等は、上記の課題を解決すべく鋭意研究した結果、末端がアミン変性されたスチレン系熱可塑性エラストマーを配合することで、得られるＰＡＳ樹脂組成物及び成形品が制振性に優れ、機械的特性を維持することを見出し、本発明を完成した。
【０００７】
すなわち、本開示は、ＰＡＳ樹脂（Ａ）と、熱可塑性エラストマー（Ｂ）とを配合してなるＰＡＳ樹脂組成物であって、前記熱可塑性エラストマー（Ｂ）が末端がアミン変性されたスチレン系熱可塑性エラストマーであり、かつ、スチレン含有量が１０～４０質量部の範囲であり、前記熱可塑性エラストマー（Ｂ）の配合量が、ＰＡＳ樹脂（Ａ）１００質量部に対して１０～７０質量部である、ＰＡＳ樹脂組成物に関する。
【０００８】
また、本開示は、前記記載の樹脂組成物を溶融成形してなる成形品に関する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明により、ＰＡＳ樹脂の機械的特性を維持しながらも制振性に優れるＰＡＳ樹脂成形品及び当該成形品を提供可能なＰＡＳ樹脂組成物並びにそれらの製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本開示の一実施形態について詳細に説明するが、本開示の範囲はここで説明する一実施形態に限定されるものではなく、本開示の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変更ができる。また、特定のパラメータについて、複数の上限値及び下限値が記載されている場合、これらの上限値及び下限値の内、任意の上限値と下限値とを組合せて好適な数値範囲とすることができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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