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公開番号2025079829
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-22
出願番号2025022058,2024182116
出願日2025-02-14,2021-01-19
発明の名称配線モジュール
出願人株式会社オートネットワーク技術研究所,住友電装株式会社,住友電気工業株式会社
代理人弁理士法人暁合同特許事務所
主分類H01M 50/583 20210101AFI20250515BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】ヒューズ機能の付与にかかる製造コストの増大を抑制することができる配線モジュールを提供する。
【解決手段】配線モジュール20は、複数の蓄電素子11に取り付けられる配線モジュール20であって、回路基板50と、電線40と、回路基板50と電線40とを保持するプロテクタ70と、を備え、回路基板50には、導電路56が配索され、導電路56の一端はバスバー30に電気的に接続され、導電路56の他端は電線40に接続され、導電路56内には、ヒューズ部60が備えられている。
【選択図】図6
特許請求の範囲【請求項１】
複数の蓄電素子に取り付けられる配線モジュールであって、
ヒューズ機能を有する複数の回路基板と、
一端が前記回路基板に電気的に接続された複数の電線と、
前記回路基板と前記電線とを保持するプロテクタと、を備え、
前記回路基板には、導電路が配索され、
前記導電路の一端はバスバーに電気的に接続され、前記導電路の他端は前記電線に電気的に接続され、前記導電路内には、ヒューズ部が備えられている、配線モジュール。
続きを表示（約 160 文字）【請求項２】
前記ヒューズ部は、前記導電路に半田で接続されるチップヒューズで構成されている、
請求項１に記載の配線モジュール。
【請求項３】
前記回路基板は、フレキシブルプリント基板であり、
前記ヒューズ部は、パターンヒューズで構成されている、請求項１に記載の配線モジュール。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、配線モジュールに関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
電気自動車やハイブリッド自動車等に用いられる高圧のバッテリーパックは、通常、多数のバッテリーセルが積層され、配線モジュールによって直列あるいは並列に電気接続されている。このような配線モジュールとして、従来、特表２０１９－５００７３６号公報（下記特許文献１）に記載のバスバーアセンブリが知られている。特許文献１に記載のバスバーアセンブリは、少なくとも一側に電極リードが突出し、相互積層される複数のバッテリーセルに取り付けられるバスバーアセンブリであって、電極リードを通過させるリードスロットを備えるバスバーフレームと、リードスロットを通過した電極リードを電気的に連結するバスバーと、を備えて構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特表２０１９－５００７３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記の構成では、バスバーアセンブリはヒューズ機能を有しておらず、安全性の面で問題がある。配線モジュールにヒューズ機能を付与するには、ヒューズを備えた回路基板を配線モジュールに組み込むことが考えられるが、回路基板の使用により配線モジュールの製造コストが増大するおそれがある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の配線モジュールは、複数の蓄電素子に取り付けられる配線モジュールであって、回路基板と、電線と、前記回路基板と前記電線とを保持するプロテクタと、を備え、前記回路基板には、導電路が配索され、前記導電路は、前記複数の蓄電素子の電極端子に電気的に接続される接続ランドと、前記電線の一端に接続される電線ランドと、前記接続ランドと前記電線ランドの間に設けられるヒューズ部と、を備えている、配線モジュールである。
【発明の効果】
【０００６】
本開示によれば、ヒューズ機能の付与にかかる製造コストの増大を抑制することができる配線モジュールを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
図１は、実施形態１にかかる蓄電モジュールが搭載された車両を示す模式図である。
図２は、蓄電モジュールの斜視図である。
図３は、蓄電モジュールの正面図である。
図４は、蓄電素子の斜視図である。
図５は、複数の蓄電素子の斜視図である。
図６は、回路基板を示す蓄電モジュールの拡大正面図である。
図７は、サブ端子を示す蓄電モジュールの拡大斜視図である。
図８は、絶縁被覆を有する第２電線被係止部を示す蓄電モジュールの拡大正面図である。
図９は、図３のＡ－Ａ断面図である。
図１０は、図３のＢ－Ｂ断面図である。
図１１は、図６のＣ－Ｃ断面図である。
図１２は、図６のＤ－Ｄ断面図である。
図１３は、図６のＥ－Ｅ断面図である。
図１４は、図６のＦ－Ｆ断面図である。
図１５は、図６のＧ－Ｇ断面図である。
図１６は、実施形態２にかかる蓄電モジュールの正面図である。
図１７は、複数の蓄電素子の斜視図である。
図１８は、サブ端子を示す蓄電モジュールの拡大斜視図である。
図１９は、実施形態３にかかる回路基板を示す蓄電モジュールの拡大正面図である。
図２０は、実施形態４にかかる回路基板を示す蓄電モジュールの拡大正面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施態様を列挙して説明する。
【０００９】
（１）本開示の配線モジュールは、複数の蓄電素子に取り付けられる配線モジュールであって、回路基板と、電線と、前記回路基板と前記電線とを保持するプロテクタと、を備え、前記回路基板には、導電路が配索され、前記導電路は、前記複数の蓄電素子の電極端子に電気的に接続される接続ランドと、前記電線の一端に接続される電線ランドと、前記接続ランドと前記電線ランドの間に設けられるヒューズ部と、を備えている。
【００１０】
このような構成によると、配線モジュールには、ヒューズ部を備えた回路基板が設けられるとともに、回路基板と併せて電線が用いられるため、回路基板の使用量を低減することができる。したがって、配線モジュールの製造コストの向上を抑制しつつ、配線モジュール内にヒューズ部を設けることができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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