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公開番号2025078321
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-20
出願番号2023190795
出願日2023-11-08
発明の名称面発光レーザ装置
出願人ローム株式会社
代理人個人,個人
主分類H01S 5/183 20060101AFI20250513BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】内部の応力を抑制すること。
【解決手段】発光部51は、光生成層30、第1導電型の第1光反射層40および第2導電型の第2光反射層60、電流狭窄層53を含む。第1光反射層40は、Alを含む材料により構成されているとともにZ軸方向に交互に配置された複数の第1反射層41および複数の第2反射層42を含む。第1反射層41のAl組成比は、第2反射層42のAl組成比よりも高い。第1反射層41および第2反射層42を含む第2領域442は、通過層531と重なる位置に設けられている。第1光反射層40は、Z軸方向と直交する方向の端面である側面512と、側面512に設けられ、Al及びZnを含み、Al組成比が第1反射層41よりも低い第1領域441と、を含む。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項1】
厚さ方向を向く第1基板面と、前記第1基板面と反対側を向く第2基板面とを含む半導体基板と、
前記第1基板面に設けられ、前記第1基板面と同じ方向を向く発光部表面を含む発光部と、
前記発光部表面を覆い、前記発光部表面の一部を露出する第1開口を含む第1絶縁膜と、
前記第1絶縁膜の前記第1開口を覆い、前記発光部表面と接する第1電極と、
を含み、
前記発光部は、
前記第1基板面に設けられた第2導電型の第2光反射層と、
前記第2光反射層に対して前記半導体基板と反対側に設けられた光生成層と、
前記光生成層に対して前記第2光反射層と反対側に設けられた第1導電型の第1光反射層と、
前記第1光反射層に設けられ、前記光生成層に対する電流が通過する通過層と、前記通過層を囲むように形成された酸化物層と、を含む電流狭窄層と、
を含み、
前記第1光反射層は、Alを含む材料により構成されているとともに前記厚さ方向に交互に配置された複数の第1反射層および複数の第2反射層を含み、前記第1反射層のAl組成比は、前記第2反射層のAl組成比よりも高く、
前記第1反射層および前記第2反射層を含む第2領域は、前記通過層と重なる位置に設けられており、
前記第1光反射層は、
前記厚さ方向と直交する方向の端面である側面と、
前記側面に設けられ、Al及びZnを含み、Al組成比が前記第1反射層よりも低い第1領域と、
を含む、面発光レーザ装置。
続きを表示(約 810 文字)【請求項2】
前記第2光反射層は、前記厚さ方向に交互に配置された複数の第3反射層および複数の第4反射層を含み、
前記第1反射層および前記複数の第2反射層の層数は、前記第3反射層および前記第4反射層の層数よりも多い、
請求項1に記載の面発光レーザ装置。
【請求項3】
第1導電型はp型であり、第2導電型はn型である、
請求項2に記載の面発光レーザ装置。
【請求項4】
前記第1領域は、前記厚さ方向から視て、前記第1反射層の前記側面と前記第1絶縁膜の前記第1開口との端部との間に設けられている、
請求項3に記載の面発光レーザ装置。
【請求項5】
前記第1領域の内側端部は、前記厚さ方向から視て、前記第1絶縁膜の前記第1開口の端より側面寄りに位置している、
請求項4に記載の面発光レーザ装置。
【請求項6】
前記酸化物層は、前記第1絶縁膜の前記第1開口の前記端部よりも内部まで延びている、
請求項4に記載の面発光レーザ装置。
【請求項7】
前記第1領域の内側端部と前記第1絶縁膜の前記第1開口との距離は、前記第1絶縁膜の前記第1開口と前記酸化物層の内側端部との距離よりも長い、
請求項6に記載の面発光レーザ装置。
【請求項8】
前記第1領域の内側端部は、前記酸化物層に向かうに従って前記第1光反射層の前記側面に近づいている、
請求項4に記載の面発光レーザ装置。
【請求項9】
前記第1領域の抵抗値は、前記第2領域の抵抗値よりも低い、
請求項3に記載の面発光レーザ装置。
【請求項10】
第1導電型はn型であり、第2導電型はp型である、
請求項2に記載の面発光レーザ装置。
(【請求項11】以降は省略されています)

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本開示は、面発光レーザ装置に関するものである。
続きを表示(約 2,300 文字)【背景技術】
【0002】
特許文献1は、面発光レーザ装置を開示している。この面発光レーザ装置は、化合物半導体材料により構成される基板と、基板上に積層されたn型半導体層、活性層およびp型半導体層を含む。n型半導体層はn型光反射層を含み、p型半導体層はp型光反射層を含む。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特開2020-21879号公報
【0004】
[概要]
ところで、面発光レーザ装置では、内部に生じる応力が面発光レーザ装置の特性に影響する場合がある。このため、内部の応力の抑制が求められる。
【0005】
本開示の一態様である面発光レーザ装置は、厚さ方向を向く第1基板面と、前記第1基板面と反対側を向く第2基板面とを含む半導体基板と、前記第1基板面に設けられ、前記第1基板面と同じ方向を向く発光部表面を含む発光部と、前記発光部表面を覆い、前記発光部表面の一部を露出する第1開口を含む第1絶縁膜と、前記第1絶縁膜の前記第1開口を覆い、前記発光部表面と接する第1電極と、を含み、前記発光部は、前記第1基板面に設けられた第2導電型の第2光反射層と、前記第2光反射層に対して前記半導体基板と反対側に設けられた光生成層と、前記光生成層に対して前記第2光反射層と反対側に設けられた第1導電型の第1光反射層と、前記第1光反射層に設けられ、前記光生成層に対する電流が通過する通過層と、前記通過層を囲むように形成された酸化物層と、を含む電流狭窄層と、を含み、前記第1光反射層は、Alを含む材料により構成されているとともに前記厚さ方向に交互に配置された複数の第1反射層および複数の第2反射層を含み、前記第1反射層のAl組成比は、前記第2反射層のAl組成比よりも高く、前記第1反射層および前記第2反射層を含む第2領域は、前記通過層と重なる位置に設けられており、前記第1光反射層は、前記厚さ方向と直交する方向の端面である側面と、前記側面に設けられ、Al及びZnを含み、Al組成比が前記第1反射層よりも低い第1領域と、を含む。
【図面の簡単な説明】
【0006】
図1は、一実施形態の面発光レーザ装置の概略平面図である。
図2は、図1のF2-F2線に沿って切った面発光レーザ装置の断面図である。
図3は、図2の面発光レーザ装置の一部を拡大して示す概略断面図である。
図4は、第1光反射層および第2光反射層の層構成を示す概略断面図である。
図5は、光反射層における反射層を説明する説明図である。
図6は、光反射層における反射層を説明する説明図である。
図7は、図1の面発光レーザ装置を搭載した発光装置の概略平面図である。
図8は、図7のF8-F8線に沿って切った発光装置の断面図である。
図9は、比較例の面発光レーザ装置を示す概略断面図である。
図10は、変更例の面発光レーザ装置を示す概略断面図である。
図11は、変更例の面発光レーザ装置を示す概略断面図である。
図12は、変更例の面発光レーザ装置を示す概略断面図である。
図13は、変更例の面発光レーザ装置を示す概略断面図である。
図14は、変更例の面発光レーザ装置を示す概略断面図である。
図15は、変更例の面発光レーザ装置を示す概略平面図である。
図16は、図15のF16-F16線に沿って切った面発光レーザ装置の断面図である。
図17は、変更例の面発光レーザ装置を示す概略平面図である。
【0007】
[詳細な説明]
以下、添付図面を参照して本開示の面発光レーザ装置のいくつかの実施形態を説明する。なお、説明を簡単かつ明確にするために、図面に示される構成要素は必ずしも一定の縮尺で描かれていない。また、理解を容易にするために、断面図では、ハッチング線が省略されている場合がある。添付の図面は、本開示の実施形態を例示するに過ぎず、本開示を制限するものとみなされるべきではない。本開示における「第1」、「第2」、「第3」等の用語は、単に対象物を区別するために用いられており、対象物を順位づけするものではない。
【0008】
以下の詳細な記載は、本開示の例示的な実施形態を具体化する装置、システム、および方法を含む。この詳細な記載は本来説明のためのものに過ぎず、本開示の実施形態またはこのような実施形態の適用および使用を限定することを意図しない。
【0009】
本明細書において使用される「少なくとも1つ」という表現は、所望の選択肢の「1つ以上」を意味する。一例として、本明細書において使用される「少なくとも1つ」という表現は、選択肢の数が2つであれば「1つの選択肢のみ」または「2つの選択肢の双方」を意味する。他の例として、本明細書において使用される「少なくとも1つ」という表現は、選択肢の数が3つ以上であれば「1つの選択肢のみ」または「2つ以上の任意の選択肢の組み合わせ」を意味する。
【0010】
(一実施形態)
(面発光レーザ装置の概略構成)
図1は、一実施形態の面発光レーザ装置の概略平面図である。図2は、図1のF2-F2線に沿って切った面発光レーザ装置の断面図である。図3は、図3の面発光レーザ装置の一部として発光部を含む範囲を拡大して示す概略断面図である。図4は、第1光反射層および第2光反射層の層構成を示す概略断面図である。
(【0011】以降は省略されています)

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