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公開番号2025084551
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-03
出願番号2023198535
出願日2023-11-22
発明の名称樹脂組成物、液状封止剤、封止材及び封止材の製造方法
出願人三菱ケミカル株式会社
代理人個人,個人
主分類C01B 39/48 20060101AFI20250527BHJP(無機化学)
要約【課題】硬化後の熱膨張係数が低く、かつ低粘度である樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】ゼオライト及びエポキシ樹脂を含む樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂が炭素原子数3～30の脂肪族多価アルコールの多価グリシジルエーテルを含む、樹脂組成物である。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
ゼオライト及びエポキシ樹脂を含む樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂が炭素原子数３～３０の脂肪族多価アルコールの多価グリシジルエーテルを含む、樹脂組成物。
続きを表示（約 500 文字）【請求項２】
前記ゼオライトがＣＢＵとしてｄ６ｒを有する、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
前記ゼオライトが酸素８員環以下の構造であるゼオライトを含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
前記ゼオライトがＣＨＡ型構造のゼオライトを含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
前記ゼオライトの真球度が０．７以上である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
前記ゼオライトの真円度が０．８００以上である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項７】
前記ゼオライトがアルミノシリケートである、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項８】
さらに硬化剤を含有し、該硬化剤が酸無水物系硬化剤を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項９】
前記エポキシ樹脂が２５℃において液状である、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項１０】
前記エポキシ樹脂が炭素－塩素結合を実質的に含まない、請求項１に記載の樹脂組成物。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂組成物、液状封止剤、封止材及び封止材の製造方法に関する。
続きを表示（約 2,300 文字）【背景技術】
【０００２】
アンダーフィル材として用いられる液状封止剤は、注入性、接着性、硬化性、保存安定性等に優れることが求められる。また、液状封止剤によって封止した部位が、耐湿性、耐サーマルサイクル性、耐リフロー、耐クラック性、耐反り等に優れることが求められる。上記の要求を満足するため、アンダーフィル材として用いられる液状封止剤としては、エポキシ樹脂を主剤とするものが広く用いられている。
【０００３】
また、液状封止剤によって封止した部位の耐湿性及び耐サーマルサイクル性、特に耐サーマルサイクル性を向上させるためには、シリカフィラーのような無機物質からなる充填材（以下、「無機フィラー」と記載することがある。）を液状封止剤に用いることにより、エポキシ樹脂等の有機材料製の基板、及び半導体素子との熱膨張係数の差のコントロールや、バンプ電極を補強することが知られている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００７－５６０７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
シリカフィラーなどの無機フィラーを使用した液状封止剤は、熱膨張係数が十分に低くならず、耐サーマルサイクル性などの観点から、熱膨張係数をさらに低くすることが求められている。また、熱膨張係数が低い無機フィラーとしては、ゼオライトが知られているが、ゼオライトが配合された液状組成物は、粘度が高くなる傾向にあり、アンダーフィル材として使用した際の注入性が低下してしまうために、硬化物の熱膨張係数を低くしつつ、注入性の良好な液状封止剤を得ることは難しい。
【０００６】
そこで、本発明は、硬化後の熱膨張係数が低く、かつ低粘度である樹脂組成物を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、上記課題に対して鋭意検討した結果、特定の構成からなる樹脂組成物を用いることで、上記課題を解決し得ることを見出し、本発明を完成させた。
本発明の要旨は、以下の通りである。
［１］ゼオライト及びエポキシ樹脂を含む樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂が炭素原子数３～３０の脂肪族多価アルコールの多価グリシジルエーテルを含む、樹脂組成物。
［２］前記ゼオライトがＣＢＵとしてｄ６ｒを有する、上記［１］に記載の樹脂組成物。
［３］前記ゼオライトが酸素８員環以下の構造であるゼオライトを含む、上記［１］又は［２］に記載の樹脂組成物。
［４］前記ゼオライトがＣＨＡ型構造のゼオライトを含む、上記［１］～［３］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［５］前記ゼオライトの真球度が０．７以上である、上記［１］～［４］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［６］前記ゼオライトの真円度が０．８００以上である、上記［１］～［５］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［７］前記ゼオライトがアルミノシリケートである、上記［１］～［６］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［８］さらに硬化剤を含有し、該硬化剤が酸無水物系硬化剤を含む、上記［１］～［７］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［９］前記エポキシ樹脂が２５℃において液状である、上記［１］～［８］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［１０］前記エポキシ樹脂が炭素－塩素結合を実質的に含まない、上記［１］～［９］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［１１］前記ゼオライトを含む全無機フィラー量が３０～９５質量％である、上記［１］～［１０］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［１２］上記［１］～［１１］のいずれかに記載の樹脂組成物からなる、液状封止剤。
［１３］上記［１］～［１１］のいずれかに記載の樹脂組成物を隙間に充填した後、硬化させてなる、封止材。
［１４］上記［１］～［１１］のいずれかに記載の樹脂組成物を隙間に充填した後、硬化させる工程を有する、封止材の製造方法。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、硬化後の熱膨張係数が低く、かつ低粘度である樹脂組成物を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
［樹脂組成物］
本発明の樹脂組成物（以下、「本樹脂組成物」と記載することがある。）は、ゼオライト及びエポキシ樹脂を含む。本発明の樹脂組成物は、液状であることが好ましく、本樹脂組成物が液状である場合（以下、「液状組成物」と記載することがある。）には、液状封止材として使用することが好ましく、アンダーフィル材として特に好適である。
以下、各構成要件について詳述するが、液状であることが前提とされる場合には、樹脂組成物は液状組成物と読み替えるものとする。
【００１０】
＜ゼオライト＞
（ゼオライトの粒径）
本ゼオライトの粒径は、５．０μｍ以下であることが好ましい。ゼオライトの粒径が５．０μｍ以下であると、狭ギャップであっても、樹脂組成物を十分に充填することができる。以上の観点から、本ゼオライトの粒径は小さいほど好ましく、下限は特に限定されない。また、ゼオライトの粒径が小さいことで、樹脂等の他の成分と均一に混合されやすいという利点もある。
具体的には、本ゼオライトの粒径は、５．０μｍ未満であることが好ましく、４．５μｍ以下がより好ましく、４．０μｍ以下がさらに好ましい。
（【００１１】以降は省略されています）

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